本实用新型专利技术公开了一种高效散热IC板封装结构，包括IC板、导热树脂、封装引线接孔、凹槽、加强板、结合硅片、EVA胶膜、热绝缘层、支撑结构和金属箔，所述IC板底部设有导热树脂以及设置在导热树脂底部的加强板，所述加强板与所述导热树脂通过EVA胶膜相连，所述加强板两侧设有封装引线接孔，所述IC板一侧设有凹槽以及设置在凹槽上的结合硅片，所述结合硅片与所述凹槽通过EVA胶膜相连，该高效散热IC板封装结构，整体结构简单，散热性能好，具有高结合力。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及1C板
，具体为一种高效散热1C板封装结构。
技术介绍
目前，1C板封装结构指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色，具体的使用过程如下:首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在1C板封装结构上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和1C卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用，目前1C板封装结构散热性能差，结合力度较低，因此，如何设计出散热性能好、高结合力的高效散热1C板封装结构成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高效散热1C板封装结构，该高效散热1C板封装结构，整体结构简单，散热性能好，具有高结合力，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种高效散热1C板封装结构，包括1C板、导热树脂、封装引线接孔、凹槽、加强板、结合硅片、EVA胶膜、热绝缘层、支撑结构和金属箔，所述1C板底部设有导热树脂以及设置在导热树脂底部的加强板，所述加强板与所述导热树脂通过EVA胶膜相连，所述加强板两侧设有封装引线接孔，所述1C板一侧设有凹槽以及设置在凹槽上的结合硅片，所述结合硅片与所述凹槽通过EVA胶膜相连。优选的，所述1C板顶部设有热绝缘层以及设置在热绝缘层顶部的金属箔。优选的，所述金属箔顶部设有支撑结构。优选的，所述支撑结构为两组。与现有技术相比，本技术的有益效果是:由于加强板的设置，能够加强1C板刚度，由于导热树脂的设置，能够降低1C板工作时所产生的温度，由于EVA胶膜的设置，能够加强加强板与导热树脂的结合力，由于热绝缘层设置在1C板顶部，确保了其安全性。【附图说明】图1为本技术高效散热1C板封装结构结构示意图。图中:1 1C板、2导热树脂、3封装引线接孔、4凹槽、5加强板、6结合硅片、7EVA胶膜、8热绝缘层、9支撑结构、10金属箔。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案:一种高效散热1C板封装结构，包括1C板1、导热树脂2、封装引线接孔3、凹槽4、加强板5、结合硅片6、EVA胶膜7、热绝缘层8、支撑结构9和金属箔10，所述1C板1底部设有导热树脂2以及设置在导热树脂2底部的加强板5，所述加强板5与所述导热树脂2通过EVA胶膜7相连，所述加强板5两侧设有封装引线接孔3，所述1C板1 一侧设有凹槽4以及设置在凹槽4上的结合硅片6，所述结合硅片6与所述凹槽4通过EVA胶膜7相连。本技术改进在于:该高效散热1C板封装结构，所述1C板1顶部设有热绝缘层8以及设置在热绝缘层8顶部的金属箔10，所述金属箔10顶部设有支撑结构9，所述支撑结构9为两组，由于加强板5的设置，能够加强1C板1刚度，由于导热树脂2的设置，能够降低1C板1工作时所产生的温度，由于EVA胶膜7的设置，能够加强加强板5与导热树脂2的结合力，由于热绝缘层8设置在1C板1顶部，确保了其安全性，该高效散热1C板封装结构，整体结构简单，散热性能好，具有高结合力。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。【主权项】1.一种高效散热ic板封装结构，包括1C板(1)、导热树脂(2)、封装引线接孔(3)、凹槽(4)、加强板(5)、结合硅片(6)、EVA胶膜(7)、热绝缘层(8)、支撑结构(9)和金属箔(10)，其特征在于:所述1C板(1)底部设有导热树脂(2)以及设置在导热树脂(2)底部的加强板(5)，所述加强板(5)与所述导热树脂(2)通过EVA胶膜(7)相连，所述加强板(5)两侧设有封装引线接孔(3)，所述1C板(1) 一侧设有凹槽(4)以及设置在凹槽(4)上的结合硅片(6)，所述结合硅片(6)与所述凹槽(4)通过EVA胶膜(7)相连。2.根据权利要求1所述的一种高效散热1C板封装结构，其特征在于:所述1C板(1)顶部设有热绝缘层(8)以及设置在热绝缘层(8)顶部的金属箔(10)。3.根据权利要求2所述的一种高效散热1C板封装结构，其特征在于:所述金属箔(10)顶部设有支撑结构(9)。4.根据权利要求3所述的一种高效散热1C板封装结构，其特征在于:所述支撑结构(9)为两组。【专利摘要】本技术公开了一种高效散热IC板封装结构，包括IC板、导热树脂、封装引线接孔、凹槽、加强板、结合硅片、EVA胶膜、热绝缘层、支撑结构和金属箔，所述IC板底部设有导热树脂以及设置在导热树脂底部的加强板，所述加强板与所述导热树脂通过EVA胶膜相连，所述加强板两侧设有封装引线接孔，所述IC板一侧设有凹槽以及设置在凹槽上的结合硅片，所述结合硅片与所述凹槽通过EVA胶膜相连，该高效散热IC板封装结构，整体结构简单，散热性能好，具有高结合力。【IPC分类】H01L23/14, H01L23/373【公开号】CN205004325【申请号】CN201520682601【专利技术人】张晓利 【申请人】苏州统硕科技有限公司【公开日】2016年1月27日【申请日】2015年9月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高效散热IC板封装结构，包括IC板(1)、导热树脂(2)、封装引线接孔(3)、凹槽(4)、加强板(5)、结合硅片(6)、EVA胶膜(7)、热绝缘层(8)、支撑结构(9)和金属箔(10)，其特征在于：所述IC板(1)底部设有导热树脂(2)以及设置在导热树脂(2)底部的加强板(5)，所述加强板(5)与所述导热树脂(2)通过EVA胶膜(7)相连，所述加强板(5)两侧设有封装引线接孔(3)，所述IC板(1)一侧设有凹槽(4)以及设置在凹槽(4)上的结合硅片(6)，所述结合硅片(6)与所述凹槽(4)通过EVA胶膜(7)相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓利，
申请(专利权)人：苏州统硕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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