载具结构制造技术

一种载具结构，其主要系由一薄板片的承载板所构成，该承载板上形成有系列对应物件位置与大小的透孔，再者承载板的透孔各角落或周缘分别向内凸伸有承片部，且各承片部上分别形成有限位结构；其特征在于：承载板于各承片部对应物件各角落两侧或周缘分别形成有一固定孔，且于承载板表面进行表面处理后，于各固定孔上分别插固有一垂直状的限位杆。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体制程中载具的
，特别是指一种载具结构。
技术介绍
按，不论是一般的半导体制程或封装制程，其晶片、基板或封装体等物件(以下统称为物件)均是经由多种不同的制造流程才能完成，例如封装制程中的切片、上片、打线、模压、植球、印字、冲压及测试等，因此物件必须被送入精准的设备中，所以用来运送物件的载具有优劣就很重要了，而为了因应此类半导体或封装制程体积小、准度高的要求；习式的载具会尽量的简化，其结构是如图1、2所示，载具是由一薄板状的承载板10所构成，承载板10上形成有毓对应物件20位置及大小的透孔11，且透孔11各角落周绷并向内凸伸有承片部12，用来支撑物件20，同时为了让物件20能准确限位，各承片部12上分别利用冲压方式形成有一向上弯折的限位片15，各限位片15并于承片部12上对应形成有一冲孔16；这样的结构设计，确实可达到载具有部份要求，但在制造和使用的过程中，其仍然存在有众多的问题；诸如1、由于限位片15是以冲压方式所形成，因此在制造加工时，制作模具需为多次模，如此模具在制作的过程中，其难度较会较高，而增加了制造的成本。2、承前所述，因限位片15是以冲压方式形成，所以如图2所示，其极容易在冲压时于限位片15弯折处产生变形部17，再加上其在切边时所形成的毛边，物件20于摆入时常会形成不平的状态，影响到其限位的准确性，同时其毛边也容易刮伤物件表面，甚至刮伤工作人员，在使用上确实有安全性不足之虞。3、再者由于其会有变形部17及毛边的状况，因此在设计时，需要给予较大的公差，以克服这些问题，如此将会影响到其定位的准确性，且如定位不准，甚至会影响到后续的加工流程，再者由于准确性较差，因此当遇到需要较高精度要求的制程时，如植珠或模压、上胶、印刷等，这类的载具就不能使用，故其通用性不佳。4、另，由于一般的载具体积小，可供应用的空间也不足，所以当限位片15冲压形成后，其冲孔16常很接近透孔11，在加上切断及弯折的加工，这些冲孔16通常会形成应力集中之处，甚至形成破孔的状态，在长时间使用后，载具很容易由这些应力集中点断裂损坏，影响到载具有使用寿命。经由上述可知，由于习式的载具在设计上未臻完善，而普遍存在有“制作成本高”、“准确性差”、“不安全”、“通用性不佳”及“使用寿命短”等不便与缺失，降低其整体的经济效益，实有必要做进一步的检讨与改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种载具结构，其具有通用性与安全性与高精密度，进而延长其使用寿命。为实现上述目的，本技术的解决方案是一种载具结构，其主要系由一薄板片的承载板所构成，该承戴板上形成有系列对应物件位置与大小的透孔，再者承载板的透孔各角落或周缘分别向内凸伸有承片部，且各承片部上分别形成有限位结构；其中承载板于各承片部对应物件各角落两侧或周缘分别形成有一固定孔，且于承载板表面进行表面处理后，于各固定孔上分别插固有一垂直状的限位杆。所述限位结构可于承载板承片部对应物件各角落两侧分别以炼造抽拉技术形成有一限位凸柱。藉此，可有效的提升载具限位的准确性，同时可避免其刮伤物件或工作人员，再者由于准确性及高精密度的提升，进而更可增进其各制程站的通用性并增加效率及使用寿命。附图说明图1系现有载具的立体外观图；图2系现有载具的局部剖面示意图；图3系本技术的立体分解图；图4系本技术的立体外观图；图5系本技术载具的局部剖面示意图；图6系本技术作另一实施态样的外观示意图。10承载板11透孔12承片部15限位片16冲孔 17变形部20物件 50承载板51透孔 52承片部 55固定孔56限位柱57限位凸柱具体实施方式本技术是一种可提升限位准确性、且增进各制程站的通用性的载具结构，如图3所示，其主要是由一薄板片的承载板50所构成，该承载板50上形成有系列对应物件20位置与大小的透孔51(透孔的数量与位置依其对应的基板、晶片或封装体而有所不同)，以减少承载板50与物件20的接触面积，以减少物件受到热源、变形等外在因素的影响，再者承载板50的透孔51各角落周缘分别向内凸伸有承片部52，承片部52适可支撑托住物住20，且各承片部52上分别形成有限位结构，可让对应的物件20限位，以上所述的结构及原理与现有者相同，且非本技术的特征所在，容不再赘述。至于本技术的特色结构，则是如图3、4、5所提示，承载板50于各承片部52对应物件20各角落两侧分别形成有一固定孔55，且于承载板50表面进行表面处理，让固定孔55周缘形成更佳的平整度，接着并于各固定孔55上分别插固有一垂直状的限位柱56，藉此组构成一准确度高、且使用寿命长的载肯结构改良。透过上述的结构设计，本技术于实际运用时，则是如图4、5所显示者，由于载具有限位柱56是另行组装，因此在制造时模具不需形成多次模，故在制造上较为容易，且在冲压时也较不易产生不良品，故制作成本较低；再者由于承载板50于组装限位柱56前，可事先进行冲压后的表面处理，有效的解决因冲压所产生的变形现象，再者限位柱56组装时也不会形成变形，故整体而言，承载板50表面可保持较佳的平整度，如此在设计时可缩小公差的考量，而能大幅提升其限位的准确度，同时由于准确度的提升，所以可本技术承载板50可运用于其他准确性要求较高的制程中，而提高了通用性，甚至由于在制程中可使用同一载具，更可加速制程速度，也可以降低不良率；且承上所述冲压后的表面处理，进一步可克服冲压后的毛边，所以可有效的避免习式载具会刮伤物件20或工作人员的问题，而提升了整体的安全性；再者因其不致产生因冲压弯折的变形的现象，同时固定孔55为圆形孔，故其不会有明显的应力集中点，且固定孔55可同时与透孔51设计成一次冲压，所以也不会有破孔的问题，故其不易损坏，可有效的处长其使用的寿命。再者如图6所示，本技术亦可以锻造的抽拉技术，于承载板50的承片部52上向上抽拉形成限位凸柱57，如此亦可避免因周绷变形及毛边所衍生的问题，而提升了载具的准确度及通用性。综上所述，由于本技术具有完善的设计，而解决了习式载具所存在的不便与缺少，同时具有上述众多的优点及实用价值，且在同类产品中未见相同或类近的物品公开。故爰依法提出技术专利申请，恳请贵审查委员赐予核准新型专利。权利要求1.一种载具结构，其主要系由一薄板片的承载板所构成，该承戴板上形成有系列对应物件位置与大小的透孔，再者承载板的透孔各角落或周缘分别向内凸伸有承片部，且各承片部上分别形成有限位结构；其特征在于承载板于各承片部对应物件各角落两侧或周缘分别形成有一固定孔，且于承载板表面进行表面处理后，于各固定孔上分别插固有一垂直状的限位杆。2.如权利要求1所述的载具结构，其特征在于限位结构可于承载板承片部对应物件各角落两侧分别以炼造抽拉技术形成有一限位凸柱。专利摘要本技术系关于一种用于半导体制程或封装制程的基板或封装体的载具结构，该载具主要系由一承载板所构成，承载板上形成有系列对应基板或封装体的透孔，且透孔周缘形成有若干供承载基板或封装体的承片部，本技术的特色在于各承片部上分别形成有固定孔，且固定孔上插设有限位杆，藉此可克服习式载具限位不准确、易刮伤及使用寿命短的问题，而平面度可符合高精度之口质要求能获得较佳的真平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文诗，
申请(专利权)人：锭赞精密模具工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：