本实用新型专利技术公开了一种防水高稳定性无源器件，包括有腔体、盖板和压块，压块与腔体之间过盈配合，压块的上端面与腔体外圈部的上端面位于同一水平面，且压块上设置有安装通孔；腔体内位于底部端面上设置有安装凸块，安装凸块的上端面与压块的下端面紧密贴合，安装凸块上设置有螺纹孔，连接螺栓穿过压块上的安装通孔和安装凸块的螺纹孔，将压块与腔体固定连接。本实用新型专利技术的压块与腔体完全卡合，且盖板将压块和腔体的上端面完全封盖，盖板上设置防水圈凹槽，能有效的防止器件外的灰尘，且压块与腔体进一步通过连接螺栓进行连接，使两者的连接结构更加稳定，保证器件的稳定性，提高了器件的三阶互调指标。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信、雷达等微波
中所使用的无源器件，具体是一种防水高稳定性无源器件。
技术介绍
耦合器和电桥是用于微波信号按特定比例分配或合成功率，是微波
中最常用的元件之一。大部分情况下，无源器件都是应用在室内，但是应用在室外的话，结构必须改进，但是无源器件的电气指标和三阶互调指标对器件的尺寸要求非常严格，结构不好，很可能会影响到器件的电气指标和三阶互调指标。影响器件的性能。现有的无源器件的盖板压入部分的长和宽，对应着腔体内槽的长和宽，在腔体壁上开有一圈防水槽，在产品安装过程中，当产品内部调试结束后，在防水槽内放置半径适中的截面为圆形的防水橡胶圈，然后盖上盖板，并将盖板和腔体通过螺钉紧密连接。这样可以使腔体呈密封状态，由于橡胶圈的弹性作用，加上盖板和腔体的紧密接触，可以有效的防止外界物体的进入，从而腔体内部与外部隔绝开来。进而达到防水的效果。但是这种结构也存在着以下缺点:1、由于防水槽的位置和空间内腔之间的壁会太薄，目前的加工条件有限，很难做到精确的尺寸，给机器加工带来了很大不便；2、如果加大尺寸又增加成本，而且一体式盖板因为调试原因必须松配合，很容易造成信号泄露而影响相关指标。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种防水高稳定性无源器件，其防水效果好，且连接固定结构稳定，加工安装简单方便。本技术的技术方案为:防水高稳定性无源器件，包括有腔体和盖板，所述的腔体的上端面为阶梯面，其外圈部的上端面高于内圈部的上端面，所述的腔体和盖板之间增设有压块；所述的压块与腔体之间过盈配合，压块的上端面与腔体外圈部的上端面位于同一水平面，且压块上设置有螺栓安装通孔；所述的腔体内位于底部端面上设置有安装凸块，安装凸块的上端面与压块的下端面紧密贴合，安装凸块上设置有螺纹孔，连接螺栓穿过压块上的螺栓安装通孔和安装凸块的螺纹孔，将压块与腔体固定连接。所述的盖板的下端面与腔体外圈部的上端面、压块的上端面紧密贴合，且盖板的下端面设置有一圈防水槽，防水槽内设置有防水橡胶圈，防水橡胶圈与腔体外圈部的上端面紧密贴合。本技术的优点:本技术的压块与腔体完全卡合，且盖板将压块和腔体的上端面完全封盖，能有效的防止器件外的灰尘，水份等进入到腔体的内部，设置的防水橡胶圈，更能阻止液体等的渗入，防水性能可以达到IP67等级；且压块与腔体进一步通过连接螺栓进行连接，使两者的连接结构更加稳定，保证器件的稳定性，提高了器件的三阶互调指标，同时再利用盖板来固定压块和腔体，保证器件密封性的同时，进一步提高了器件的三阶互调指标。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图2是本技术腔体的俯视图。图3是本技术压块的仰视图。【具体实施方式】见图1-图3，防水高稳定性无源器件，包括有腔体1、盖板2和设置于腔体1和盖板2之间的压块3，腔体1的上端面为阶梯面，其外圈部的上端面高于内圈部的上端面，压块的与腔体之间过盈配合，压块3的上端面与腔体1外圈部的上端面位于同一水平面，且压块3上设置有安装通孔5 ;腔体1内壁上设置有与腔体一体成型的安装凸块4，安装凸块4的上端面与压块3的下端面紧密贴合，安装凸块4上设置有螺纹孔6，连接螺栓7依次穿过压块3上的安装通孔5和安装凸块4的螺纹孔6，将压块3与腔体1固定连接，且连接螺栓7的螺栓头嵌入压块上的安装通孔5的上部内，盖板2的下端面与腔体1外圈部的上端面、压块3的上端面紧密贴合，且盖板2的下端面设置有一圈防水槽，防水槽内设置有防水橡胶圈8。【主权项】1.防水高稳定性无源器件，包括有腔体和盖板，其特征在于:所述的腔体的上端面为阶梯面，其外圈部的上端面高于内圈部的上端面，所述的腔体和盖板之间增设有压块；所述的压块与腔体之间过盈配合，压块的上端面与腔体外圈部的上端面位于同一水平面，且压块上设置有螺栓安装通孔；所述的腔体内位于底部端面上设置有安装凸块，安装凸块的上端面与压块的下端面紧密贴合，安装凸块上设置有螺纹孔，连接螺栓穿过压块上的螺栓安装通孔和安装凸块的螺纹孔，将压块与腔体固定连接。2.根据权利要求1所述的防水高稳定性无源器件，其特征在于:所述的盖板的下端面与腔体外圈部的上端面、压块的上端面紧密贴合，且盖板的下端面设置有一圈防水槽，防水槽内设置有防水橡胶圈，防水橡胶圈与腔体外圈部的上端面紧密贴合。【专利摘要】本技术公开了一种防水高稳定性无源器件，包括有腔体、盖板和压块，压块与腔体之间过盈配合，压块的上端面与腔体外圈部的上端面位于同一水平面，且压块上设置有安装通孔；腔体内位于底部端面上设置有安装凸块，安装凸块的上端面与压块的下端面紧密贴合，安装凸块上设置有螺纹孔，连接螺栓穿过压块上的安装通孔和安装凸块的螺纹孔，将压块与腔体固定连接。本技术的压块与腔体完全卡合，且盖板将压块和腔体的上端面完全封盖，盖板上设置防水圈凹槽，能有效的防止器件外的灰尘，且压块与腔体进一步通过连接螺栓进行连接，使两者的连接结构更加稳定，保证器件的稳定性，提高了器件的三阶互调指标。【IPC分类】H01P5/00, H01P5/12【公开号】CN205004423【申请号】CN201520762255【专利技术人】唐伟, 张翔 【申请人】合肥威科电子技术有限公司【公开日】2016年1月27日【申请日】2015年9月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
防水高稳定性无源器件，包括有腔体和盖板，其特征在于：所述的腔体的上端面为阶梯面，其外圈部的上端面高于内圈部的上端面，所述的腔体和盖板之间增设有压块；所述的压块与腔体之间过盈配合，压块的上端面与腔体外圈部的上端面位于同一水平面，且压块上设置有螺栓安装通孔；所述的腔体内位于底部端面上设置有安装凸块，安装凸块的上端面与压块的下端面紧密贴合，安装凸块上设置有螺纹孔，连接螺栓穿过压块上的螺栓安装通孔和安装凸块的螺纹孔，将压块与腔体固定连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐伟，张翔，
申请(专利权)人：合肥威科电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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