【技术实现步骤摘要】
本技术涉及现代亚克力热压无缝密封超薄金条，尤其超薄金条塑封外观完全光滑无痕，且易于摆放、展示、收藏。
技术介绍
目前，公知的超薄金条的封装保护仅限于普通塑封，使金条容易弯折、变形。其展示形式仅限于装入卡折，不利于摆放、展示，且易从卡折中滑落，造成损坏和丢失。
技术实现思路
为了克服现有的超薄金条不利于摆放、展示，以及封装不足，本技术提供了一种金条，该金条不仅实现了亚克力无缝密封、真空保护，而且亚克力的硬度和厚度使金条方便地摆放、展示而不会弯折变形、损坏丢失。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:在五分之一纸币厚度的金条外部，利用亚克力热压将超薄金条无缝密封、真空保护。长方形亚克力长、宽、高合理配比，使得超薄金条易于摆放和展示，且不会弯折变形、损坏丢失。本技术的有益效果是，可以使五分之一纸币厚度超薄金条能够在亚克力无缝密封、真空保护下，方便地摆放和展示，且不会弯折变形、损坏丢失，结构简单。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是金条第一个实施例的构造图。图2是金条第二个实施例无缝真空密封构造图【具体实施方式】在图1所示示例中，亚克力1与亚克力3将超薄金条2压于中间，经热压，亚克力1与亚克力3密合。超薄金条放置在两块亚克力之间，经热压工艺将三者结合到一起。在图2所示实施例中，经热压的亚克力1将超薄金条2无缝密封保护其中。【主权项】1.一种金条，在五分之一纸币厚度的金条外部，利用亚克力热压将超薄金条无缝密封、真空保护。【专利摘要】一种亚克力无缝真空密封保护的金条。它是在五分之一纸币厚度的金条外部，利用亚克力热压将超薄金条无缝密封、真...
【技术保护点】
一种金条，在五分之一纸币厚度的金条外部，利用亚克力热压将超薄金条无缝密封、真空保护。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄梦营，
申请(专利权)人：国泉金业北京珠宝有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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