本实用新型专利技术公开了一种高性能焊垫结构，包括电路结构板、焊垫结构、保护层、第一金属层、电介质衬垫、连接层、第二金属层和钝化层，所述电路结构板顶部中间位置设有焊垫结构以及设置在焊垫结构顶部的凹槽，所述焊垫结构四周设有保护层，所述电路结构板表层设有第一金属层，所述电路结构板内部设有透明电极和电介质衬垫，所述透明电极上设有P层电极，该高性能焊垫结构,整体结构简单，性能强，大大提升了工作效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备
，具体是一种高性能焊垫结构。
技术介绍
—般在液晶显示模块的组装工艺流程中，两印刷电路板借助一加热压头，将涂布于电路板的焊垫上的焊锡材料加热熔化，使两印刷电路板接合，但是，在压焊的过程中，若是焊点上的焊锡量涂布不均匀且过多，或是压焊的工艺步骤控制不当，均会导致焊锡材料从印刷电路板旁溢出，使得焊锡材料有可能流至相邻的焊垫，进而影响电路特性的可靠度，甚至造成短路的情况，为此，我们提供一种高性能焊垫结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高性能焊垫结构，该高性能焊垫结构，整体结构简单，性能强，大大提升了工作效率，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:—种高性能焊垫结构，包括电路结构板、焊垫结构、保护层、第一金属层、电介质衬垫、连接层、第二金属层和钝化层，所述电路结构板顶部中间位置设有焊垫结构以及设置在焊垫结构顶部的凹槽，所述焊垫结构四周设有保护层，所述电路结构板表层设有第一金属层，所述电路结构板内部设有透明电极和电介质衬垫，所述透明电极上设有P层电极。作为本技术进一步的方案:所述电介质衬垫与所述第一金属层之间设有连接层以及设置在连接层底部的第二金属层。作为本技术进一步的方案:所述第二金属层底部设有钝化层，所述钝化层与所述电介质衬垫相连。与现有技术相比，本技术的有益效果是:由于钝化层设置在电介质衬垫上，使得钝化层与电介质衬垫的结合性变强，进而使得位于钝化层顶部的第二金属层不易从钝化层上剥落，由于第一金属层与第二金属层之间设有连接层，能够使电连接性变强，提升产品的工作效率。【附图说明】图1为本技术焊垫结构的整体结构示意图；图2为本技术透明电极内部结构示意图；图3为本技术焊垫结构内部结构示意图；图中:1-电路结构板、2-焊垫结构、3-保护层、4-凹槽、5-第一金属层、6-透明电极、7-电介质衬垫、8-P层电极、9-连接层、10-第二金属层、11-钝化层。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1-3，一种高性能焊垫结构，包括电路结构板1、焊垫结构2、保护层3、第一金属层5、电介质衬垫7、连接层9、第二金属层10和钝化层11，所述电路结构板1顶部中间位置设有焊垫结构2以及设置在焊垫结构2顶部的凹槽4，所述焊垫结构2四周设有保护层3，所述电路结构板1表层设有第一金属层5，所述电路结构板1内部设有透明电极6和电介质衬垫7，所述透明电极6上设有P层电极8。所述电介质衬垫7与所述第一金属层5之间设有连接层9以及设置在连接层9底部的第二金属层10，所述第二金属层10底部设有钝化层11，所述钝化层11与所述电介质衬垫7相连，由于钝化层11设置在电介质衬垫7上，使得钝化层11与电介质衬垫7的结合性变强，进而使得位于钝化层11顶部的第二金属层10不易从钝化层11上剥落，由于第一金属层5与第二金属层10之间设有连接层9，能够使电连接性变强，提升产品的工作效率，该高性能焊垫结构，整体结构简单，性能强，大大提升了工作效率。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种高性能焊垫结构，包括电路结构板(1)、焊垫结构(2)、保护层(3)、第一金属层(5)、电介质衬垫(7)、连接层(9)、第二金属层(10)和钝化层(11)，其特征在于，所述电路结构板(1)顶部中间位置设有焊垫结构(2)以及设置在焊垫结构(2)顶部的凹槽(4)，所述焊垫结构(2)四周设有保护层(3)，所述电路结构板(1)表层设有第一金属层(5)，所述电路结构板⑴内部设有透明电极(6)和电介质衬垫(7)，所述透明电极(6)上设有P层电极2.根据权利要求1所述的一种高性能焊垫结构，其特征在于，所述电介质衬垫(7)与所述第一金属层(5)之间设有连接层(9)以及设置在连接层(9)底部的第二金属层(10)。3.根据权利要求1或2所述的一种高性能焊垫结构，其特征在于，所述第二金属层(10)底部设有钝化层(11)，所述钝化层(11)与所述电介质衬垫(7)相连。【专利摘要】本技术公开了一种高性能焊垫结构，包括电路结构板、焊垫结构、保护层、第一金属层、电介质衬垫、连接层、第二金属层和钝化层，所述电路结构板顶部中间位置设有焊垫结构以及设置在焊垫结构顶部的凹槽，所述焊垫结构四周设有保护层，所述电路结构板表层设有第一金属层，所述电路结构板内部设有透明电极和电介质衬垫，所述透明电极上设有P层电极，该高性能焊垫结构,整体结构简单，性能强，大大提升了工作效率。【IPC分类】H05K1/11【公开号】CN205005346【申请号】CN201520682485【专利技术人】柯嘉信 【申请人】苏州统硕科技有限公司【公开日】2016年1月27日【申请日】2015年9月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高性能焊垫结构，包括电路结构板(1)、焊垫结构(2)、保护层(3)、第一金属层(5)、电介质衬垫(7)、连接层(9)、第二金属层(10)和钝化层(11)，其特征在于，所述电路结构板(1)顶部中间位置设有焊垫结构(2)以及设置在焊垫结构(2)顶部的凹槽(4)，所述焊垫结构(2)四周设有保护层(3)，所述电路结构板(1)表层设有第一金属层(5)，所述电路结构板(1)内部设有透明电极(6)和电介质衬垫(7)，所述透明电极(6)上设有P层电极(8)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：柯嘉信，
申请(专利权)人：苏州统硕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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