机电一体化的驱动装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种机电一体化的驱动装置，该装置包括壳体(1)以及安置在该壳体(1)中的电动驱动件(1a)，该驱动件例如由定子件(3)以及可旋转支承在该定子件(3)中的转子件(4)构成。驱动件(1a)在壳体中在周向上通过相互接触的方式力配合地被保持，该壳体(1)由壳体基件(6)构成，而壳体基件(6)则包括底板部分(7)和分别在其纵向边缘上与底板部分模制并彼此对置的两个侧壁部分(8)以及由侧壁部分(8)在末端所形成的壳体开口(9)。壳体开口(9)借助于壳盖(11)来封闭，而其在装上的状态下与侧壁部分(8)以力及形状配合的方式相连接，此时，通过侧壁部分(8)彼此之间的相向弯曲，驱动件(1a)与壳体(1)之间存在力配合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种机电一体化的驱动装置，其包括壳体以及安置在该壳体中的驱动件，其中，该驱动件在壳体中在周向上通过相互接触的方式力配合(kraftschlUssig)地被保持。
技术介绍
德国专利申请文件DE 10 2011 082 461中公开了这样一种驱动装置。在该装置中，壳体具有用来容纳定子件的圆柱体形内腔，其中，定子件被整个地包围住。壳体具有至少一个能够沿内腔周向方向弹性伸展的延展区，而且该延展区一体式地集成在壳体之中。因此，圆柱体形内腔周围是被完全包围住的。为将定子件装配到圆柱体形内腔中，将其轴向推入，此时延展区将弹性扩开，而在装配结束后弹性地变回原形，从而将定子件以力配合方式固定在壳体中。这一驱动装置的不足之处在于:在进行轴向推入时，由于同时必然伴随着圆柱体形内腔的扩开，因而可能会出现问题，因为，为避免被卡住等类似问题，须使定子件相对于壳体精确定位。
技术实现思路
本专利技术的基本目的是对这类机电一体化的驱动装置加以改进，使之具有低成本的模块化结构类型，而且可以简单的方式将驱动件或者说电机装配到壳体之中。根据本专利技术，这一目的是这样实现的:壳体由壳体基件构成，该壳体基件包括底板部分、分别在其纵向边缘上与底板部分模制并彼此对置的两个侧壁部分以及由所述侧壁部分在末端所形成的壳体开口，另外，壳体开口借助于壳盖来封闭，而该壳盖在已装上的状态下与侧壁部分以力及形状配合(kraftformschlUssig)的方式相连接，此时，通过侧壁部分彼此之间的相向弯曲，在驱动件与壳体之间存在力配合。有利的是，壳体件从与其壳体纵轴相垂直的横截面看被构造成U形且侧壁部分是高度相同的。因为根据本专利技术，驱动件与壳体之间的力配合是在侧壁部分的范围内通过安置壳盖来实现的，所以，可以简单的方式沿轴向将驱动件引入壳体基件中，而不必进行某种准确定向。通过装上壳盖，接着可实现最终的位置固定以及与壳体的侧壁部分的力及形状配合连接。驱动件宜制成圆柱形。此外，有利的是，壳盖在其纵向边缘上具有朝底板部分的方向突出且末端带有止动凸台的止动板，在壳盖已插上的状态下，所述止动凸台以力及形状配合的方式卡入到构造在侧壁部分的自由端上的止动凹槽中。通过这种方式，壳盖与壳体基件便简洁并可靠地进行了连接，而且，还能在不需其它元件的情况下使壳盖松开。根据本专利技术，最好使得在壳盖未插上时侧壁部分的净间距大于壳盖插上后的净间距，并大于驱动件的外部尺寸，比如其直径。这样，在预装配之后，驱动件与侧壁部分之间就会有足够的装配间隙，由此可以毫无问题地进行预装配。通过装上壳盖，这一装配间隙通过侧壁部分的弯曲得到补偿，因而侧壁部分与驱动件之间形成力配合。根据本专利技术，有利的是在侧壁部分上构造用于驱动件的接触面，且该接触面具有与驱动件外轮廓适配的内轮廓，接触面彼此间尤其应沿直径相对置并具有这样的弧长，即，以一大于180°的圆周角(Umschlie β ungswinkel)包围驱动件。通过这种方式，就可以在驱动件被轴向预装配到壳体基件之内后，将驱动件保持在壳体基件中，这样，对于插上壳盖来说，就无需在插入过程中为驱动件进行额外的固定。此外，在壳体基件的底板部分上最好有额外的、用于驱动件的接触面。进一步地，根据本专利技术，相对于驱动件，侧壁部分与底板部分上的接触面最好制成这样，即，使侧壁部分与底板部分的接触面在壳盖已插上的状态下与驱动件从壳体纵向方向上看具有线型接触。因此，根据本专利技术，并不需要使驱动件的整个面都与接触面相贴。在这种情况下，以下设计都是有利的:从与壳体纵轴相垂直的横截面来看，可以是侧壁部分的接触面之间存在四个接触点，其由每个侧壁部分上两个彼此相对置的接触点构成；也可以是三点接触，即侧壁部分上各自有一个接触点，且底板部分上有一个接触点。通过在侧壁部分的区域内构造的底切，侧壁部分的厚度被减小成这样，即使得侧壁部分出现了弹性，从而使得侧壁部分可以在插上壳盖时发生弯曲，而且同时，在拆卸壳盖时也能够实现从接触位置回弹的效果。此外，根据本专利技术有利的是，在侧壁部分的自由端的区域内，在其内侧面上分别构造有沿着壳体纵轴方向延伸的且彼此对置的容纳槽，在这些容纳槽中可插入至少一块印刷电路板。当然，也可以设置多个这样的、彼此相叠的容纳槽。此时，容纳槽与印刷电路板之间这样协调，g卩，在壳盖未插上的状态下，印刷电路板可轻易推入容纳槽中，而在插上壳盖后，印刷电路板即被固定住。在印刷电路板上在其朝向壳盖的那一侧上优选安置至少一个半导体模块，此时在壳盖装上的状态下，所述壳盖以其朝向印刷电路板的下侧面紧贴在半导体模块上，这样就能够在半导体模块与壳盖之间实现热传递，从而达到改善散热功能的目的。上述散热功能也可以通过如下方式来改善，即壳盖和/或底板部分各自在他们的外侧具有肋状散热片。此外，在半导体模块朝向壳盖的那一侧上安置弹性的、导热的补偿件是有利的。该补偿件可实现公差补偿，而且此外能够改善从半导体模块到壳盖的热传递。此外，根据本专利技术有利的是，壳体借助于封盖将其至少一个端面封闭，而且，壳盖和封盖优选用密封元件相对于壳体密封。优选两端都安置的封盖在与壳体相连的状态下即形成机械稳定的壳体单元，另外，若该壳体单元基于可选方案而具有密封元件，则还能防止潮气进入。另外，以下设计同样也在本专利技术的范围内，即，在一个或在两个封盖中将根据本专利技术的驱动件的构件向外引出，其中，所述构件可以是例如转子件的传动轴和/或连接插头，就该连接插头而言，其在壳体内部优选固定在印刷电路板上，该印刷电路板垂直于轴向延伸的印刷电路板安置。根据本专利技术的机电一体化的驱动装置可以包括例如电机作为驱动件。该驱动件还可以与诸如齿轮等类似的其他机电一体化零件相连接。在这种情况下，宜将该与电机相连的机电一体化零件的一部分从封盖中向外引出。视驱动件的结构长度而定，驱动件的一部分也可以穿过某一封盖向外延伸。【附图说明】本专利技术的其他有利实施方式包含在从属权利要求中。借助附图对本专利技术进行更详细的说明。在附图中:图1示出了根据本专利技术的机电一体化的驱动装置安置上壳盖后的正视图；图2不出了根据图1但未安置上壳盖的正视图；图3示出了根据图1的驱动装置安置上壳盖后但未安装驱动件的根据本专利技术的壳体的正视图；图3a，3b示出了根据图3的用以展示四点接触或三点接触的视图；图4示出了根据本专利技术的驱动装置在组装完毕状态的纵剖图；图5示出了根据本专利技术的机电一体化的驱动装置在组装前的分解视图。图6示出了根据本专利技术的驱动装置的另一实施方式的立体视图。在附图中不同的图形上，同样的部件都配以同样的附图标记。【具体实施方式】对于下文的说明，需要申明的是，本专利技术并不限于这些实施例，因此也不限于所描述的特征组合中的全部或多个特征。实际上，每一实施例中的任一单独的特征即便脱离其他结合在一起描述的各特征而单独存在，或与其它实施例之一中的一个或多个特征组合在一起，都依然具有专利技术意义例如如图1所示，根据本专利技术的机电一体化的驱动装置包括壳体1以及安置在壳体1中的电力驱动件la，该电力驱动件可以是例如电机2。该电机2包括例如定子件3与可旋转支承在该定子件3中的转子件4。该驱动件la还可以是例如线性电机。壳体1优选包括壳体基件6，所述壳体基件6具有底板部分7和分别在其纵向边缘上与底板部分模制并彼此对置的两个侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机电一体化的驱动装置，其包括壳体(1)以及安置在该壳体(1)中的驱动件(1a)，其中，所述驱动件(1a)在壳体(1)中在周向上通过相互接触而力配合地被保持，其特征在于，所述壳体(1)由壳体基件(6)形成，而该壳体基件(6)包括底板部分(7)和分别在其纵向边缘上与底板部分模制并彼此对置的两个侧壁部分(8)以及由所述侧壁部分(8)在末端所形成的壳体开口(9)，其中，所述壳体开口(9)借助于壳盖(11)来封闭，而该壳盖在装上的状态下与所述侧壁部分(8)以力及形状配合方式相连接，此时，通过侧壁部分(8)彼此之间的相向弯曲，在所述驱动件(1a)与壳体(1)之间存在力配合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马里奥·文特勒，
申请(专利权)人：弗里茨·福尔哈贝尔博士两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE