水晶器件以及水晶器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能通过降低连接部和引出端子之间，以及连接部和搭载端子之间的导通不良，从而降低等效串联电阻增大的水晶器件。水晶器件包括：水晶片；第一激振电极部，该第一激振电极部设置在水晶片的上表面；第一布线部，该第一布线部设置为从第一激振电极部延伸至上表面的缘部；第一引出端子，该第一引出端子设置在水晶片的上表面的缘部；第一搭载端子，该第一搭载端子设置在与第一引出端子相对的位置上；第一连接部，该第一连接部以一端与第一引出端子重叠并且另一端与第一搭载端子重叠的方式设置；基板，该基板的上表面设置有搭载焊盘；导电性粘接剂，该导电性粘接剂设置在搭载焊盘和第一搭载端子之间；以及盖体，该盖体接合在基板的上表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于移动通信设备等的电子设备中的水晶器件。
技术介绍
水晶器件的结构是，例如接合基板和盖体，在基板和盖体形成的凹部内，对在基板 上表面安装的水晶片进行气密密封。水晶片是例如利用光刻技术以及蚀刻技术，在具有由 相互垂直的X轴、Y轴和Z轴构成的结晶轴的水晶晶片的规定位置上，以固定在主面的规定 一边侧的状态形成水晶片部之后，折叠该水晶片部的规定的一边侧，进行单片化而形成。 在像这样的水晶片上形成规定的金属图案，具体而言，一体地形成第一激振电极 部、第二激振电极部、第一布线部、第二布线部、第一搭载端子、第二引出端子、第一引出端 子以及第一连接部。第一激振电极部设置在水晶片的上表面。第一布线部设置为从第一激 振电极部延伸至水晶片的上表面的缘部。第一引出端子以连接第一布线部的端部的方式， 设置在水晶片的上表面的缘部。第一搭载端子位于水晶片的下表面，被设置在与第一引出 端子相对的位置上。第一连接部以一端连接第一引出端子并且另一端连接第一搭载端子的 方式，设置在水晶片的侧面。第二激振电极部设置在水晶片的下表面。第二布线部设置为 从第二激振电极部延伸至水晶片的下表面的缘部。第二引出端子以连接第二布线部的端部 的方式，设置在水晶片的下表面的缘部。设置有金属图案的水晶片中，通过涂附导电性粘接 剂并固化粘接，将第一搭载端子以及第二引出端子与设置在基板上表面的搭载焊盘（第一 搭载焊盘以及第二搭载焊盘）安装在基板的上表面（例如参照专利文献1)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本国专利特开2014-11647号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题 以往的水晶器件中，在水晶片的上表面的缘部设置第一引出端子，在水晶片的下 表面的缘部设置第一搭载端子，在水晶片的侧面以一端连接第一引出端子并且另一端连接 第一搭载端子的方式设置第一连接部，第一引出端子、第一搭载端子以及第一连接部以上 下方向形成相同厚度的方式一体地设置。由此，以往的水晶器件中，使设置在第一搭载端子 和第一搭载焊盘之间的导电性粘接剂固化时产生的收缩应力施加在第一连接部的情况下， 应力集中在第一连接部和第一引出端子的连接部分即水晶片的上表面的端部，或第一连接 部和第一搭载端子的连接部分即水晶片的下表面的端部，在水晶片的上表面的端部、或水 晶片的下表面的端部，第一连接部剥离，第一连接部和第一搭载端子之间，以及第一连接部 和第一引出端子之间产生导通不良，可能使等效串联电阻值变大。 由此，希望提供一种能通过降低连接部和引出端子之间、以及连接部和搭载端子 之间的导通不良，减少等效串联电阻增大这一情况的。 解决技术问题所采用的技术方案 本专利技术的一个实施方式涉及的水晶器件，其特征在于，包括：约为长方体形状的水 晶片；第一激振电极部，该第一激振电极部设置在水晶片的上表面；第一布线部，该第一布 线部设置为从第一激振电极部延伸至水晶片的上表面的缘部；第一引出端子，该第一引出 端子以连接第一布线部的方式设置在水晶片的上表面的缘部；第一搭载端子，该第一搭载 端子设置在水晶片的下表面与第一引出端子相对的位置上；第一连接部，该第一连接部以 一端与第一引出端子重叠并且另一端与第一搭载端子重叠的方式设置；第二激振电极部， 该第二激振电极部设置在水晶片的下表面；第二布线部，该第二布线部设置为从第二激振 电极部延伸至水晶片的下表面的缘部；第二引出端子，该第二引出端子以连接第二布线部 的方式设置在水晶片的下表面的缘部；基板，在该基板的上表面设置第一搭载焊盘和第二 搭载焊盘；导电性粘接剂，该导电性粘接剂设置在第一搭载焊盘和第一搭载端子之间，以及 第二搭载焊盘和第二引出端子之间；以及盖体，该盖体接合在基板的上表面。 本专利技术的一个实施方式涉及的水晶器件的制造方法，其特征在于，包括：水晶晶片 形成工序，该水晶晶片形成工序形成具有由相互垂直的X轴、Y轴和Z轴构成的结晶轴的 平板状的水晶晶片；水晶片部形成工序，该水晶片部形成工序利用光刻技术和蚀刻技术，在 水晶晶片的规定的位置上，形成约为矩形的平板状并且固定在主面的规定一边侧的水晶片 部；激振电极部形成工序，该激振电极部形成工序利用光刻技术以及蚀刻技术，在水晶片 部的上表面形成第一激振电极部，在水晶片部的下表面形成第二激振电极部；布线部形成 工序，该布线部形成工序利用光刻技术以及蚀刻技术，以从第一激振电极部向水晶片部的 上表面的缘部延伸设置的方式形成第一布线部，以从第二激振电极部向水晶片部的下表面 的缘部延伸设置的方式形成第二布线部；引出端子形成工序，该引出端子形成工序利用光 刻技术以及蚀刻技术，在水晶片部的上表面的缘部形成与第一布线部电连接的第一引出端 子，在水晶片部的下表面的缘部形成与第二布线部电连接的第二引出端子；搭载端子形成 工序，该搭载端子形成工序利用光刻技术以及蚀刻技术，在水晶片部的下表面、与第一引出 端子相对的位置形成第一搭载端子；连接部形成工序，该连接部形成工序利用蒸镀技术或 溅射技术，以一端与第一引出端子重叠、另一端与第一搭载端子重叠的方式，在水晶片部的 上表面、下表面以及侧面形成第一连接部；单片化工序，该单片化工序将形成在水晶晶片的 水晶片部的规定一边侧折叠、或切断，将水晶片单片化；安装工序，该安装工序将形成在水 晶片的第二引出端子以及第一搭载端子与设置在基板上表面的搭载焊盘电粘接，安装水晶 片；以及盖体接合工序，该盖体接合工序接合基板和盖体。 专利技术效果 上述结构或流程中，由于在水晶片的上表面的缘部设置第一引出端子，在水晶片 的下表面的缘部设置第一搭载端子，以一端与第一引出端子重叠并且另一端与第一搭载端 子重叠的方式设置第一连接部，因此使设置在第一搭载端子和第一搭载焊盘之间的导电性 粘接剂固化时产生的收缩应力施加在第一连接部的情况下，与以往相比，第一连接部和第 一引出端子的连接部分即水晶片的上表面的端部、或者第一连接部和第一搭载端子的连接 部分即水晶片的下表面的端部中的应力集中能得到缓和。由此，本专利技术涉及的水晶器件中， 与以往相比，能缓和水晶片的上表面或下表面的端部中的应力集中，能降低水晶片的端部 中连接部的剥离，导电性粘接剂固化时产生的收缩应力施加在第一连接部的情况下，能降 低第一连接部由于应力集中而在水晶片的端部剥离的可能性。进而，能降低第一连接部和 第一引出端子的导通不良，或第一连接部和第一搭载端子的导通不良。结果，本专利技术涉及的 水晶器件中，能降低第一连接部和第一搭载端子之间以及第一连接部和第一引出端子之间 的导通不良所导致的等效串联电阻值增大。【附图说明】 图1是以第一实施方式的水晶器件的制造方法制造的水晶器件的透视图。 图2是图1的II一II剖面中的剖面图。 图3(a)是以第一实施方式的水晶器件的制造方法制造的水晶器件的水晶元件的上表 面的平面图，图3(b)是从上表面透视以第一实施方式的水晶器件的制造方法制造的水晶 器件的水晶元件而得到的水晶元件的下表面的平面图。 图4(a)是图3(a)的IVa - IVa剖面的剖面图，图4(b)是图4(a)所示的IVb的范围 的局部放大图。 图5是第一实施方式的水晶器件的制造方法的水晶晶片形成工序后的水晶晶片的透 视图。 图6是第一实施方式的水晶器件的制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水晶器件，其特征在于，包括：约为长方体形状的水晶片；第一激振电极部，该第一激振电极部设置在所述水晶片的上表面；第一布线部，该第一布线部设置为从所述第一激振电极部延伸至所述水晶片的上表面的缘部；第一引出端子，该第一引出端子以连接所述第一布线部的方式设置在所述水晶片的上表面的缘部；第一搭载端子，该第一搭载端子设置在所述水晶片的下表面与所述第一引出端子相对的位置上；第一连接部，该第一连接部以一端与所述第一引出端子重叠并且另一端与所述第一搭载端子重叠的方式设置；第二激振电极部，该第二激振电极部设置在所述水晶片的下表面；第二布线部，该第二布线部设置为从所述第二激振电极部延伸至所述水晶片的下表面的缘部；第二引出端子，该第二引出端子以连接所述第二布线部的方式设置在所述水晶片的下表面的缘部；基板，在该基板的上表面设置第一搭载焊盘和第二搭载焊盘；导电性粘接剂，该导电性粘接剂设置在所述第一搭载焊盘和所述第一搭载端子之间，以及所述第二搭载焊盘和所述第二引出端子之间；以及盖体，该盖体接合在所述基板的上表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：笹冈康平，
申请(专利权)人：京瓷晶体元件有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP