本实用新型专利技术提供一种电子设备及其电路板，该电子设备设置有电路板，该电路板包括板体、导线、电容焊盘以及镂空区，其中，导线设置在板体表面；电容焊盘设置在板体表面并与导线的端部电连接；镂空区设置在电容焊盘的周围以吸收电路板的振动影响进而降低电容噪声。本实用新型专利技术提供的电子设备及其电路板由于在电容焊盘的周围设置镂空区，可以有效地释放由于逆电压效应产生的形变张力，减小电路板的振动，从而达到消除电容噪声的目的。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路设计
，特别涉及一种电子设备及其电路板。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，用户体验要求越来越高，电容噪声成为了手机应用中不可回避的问题。为了消除电容噪声，通常的做法是使用钽电容。但是使用钽电容会导致手机Ebom(engineering ball of materials，工程材料清单)成本的大幅提升。—颗22uF陶瓷电容，仅为0.0143USD，但相同容值封装的钽电容，却需要0.0846USD。手机需要将近10颗大容值的电容，这是不小的开销。在电子设备中，为了有效抑制电源电路的扰动，数以十计的大电容被应用在电子设备例如手机的电源电路上。常规的电容均以陶瓷介质作为原材料。由于陶瓷介质固有的逆压电效应，即当陶瓷介质处于电压的作用下，会产生形变。如图1所示，当手机处于GSM通话，会产生一个频率为217Hz的电压抖动，由于逆压电效应，用于滤除电源抖动的大电容，将在形变张力的作用下，带动PCB板以217Hz及其倍频振动，从而产生电容噪声。此外，手机上的很多应用都会产生电容噪声，例如点亮IXD、NFC (Near FieldCommunicat1n，近距离无线通信技术)应用和无线充电等。只要电源有较大的抖动，就会使陶瓷电容产生噪声。而电源的抖动是不可避免的，不能通过减小电源扰动来实现电容噪声的消除。
技术实现思路
本技术提供一种电子设备及其电路板，以解决现有技术中采用昂的贵钽电容来降低电容噪声导致成本升高的问题。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种电路板，包括:板体；导线，设置在所述板体表面；电容焊盘，设置在所述板体表面并与所述导线的端部电连接；以及镂空区，设置在所述电容焊盘的周围以吸收所述电路板的振动影响进而降低电容噪声。根据本技术一优选实施例，所述镂空区为整体设置的一个。根据本技术一优选实施例，所述镂空区为离散设置的多个。根据本技术一优选实施例，所述电容焊盘为矩形，所述镂空区为L型或匚型。根据本技术一优选实施例，所述电容焊盘为圆形或椭圆形，所述镂空区为弧形或半圆形。为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是:提供一种电子设备，所述电子设备设置有电路板，所述电路板包括:板体；导线，设置在所述板体表面；电容焊盘，设置在所述板体表面并与所述导线的端部电连接；以及镂空区，设置在所述电容焊盘的周围以吸收所述电路板的振动影响进而降低电容噪声。本技术的有益效果是:区别于现有技术的情况，本技术提供的电子设备及其电路板由于在电容焊盘的周围设置镂空区，可以有效地释放由于逆电压效应产生的形变张力，减小电路板的振动，从而达到消除电容噪声的目的。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中:图1是电容噪声现象的简化示意图；图2是本技术电路板的设计示意图；以及图3是本技术电路板改进设计前后电容噪声响度曲线对比图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图2，图2是本技术电路板的设计示意图。如图2所示，本技术提供一种电路板10，该电路板10包括板体100、导线110、电容焊盘120以及镂空区130。当然，在具体的电子设备中，电路板10上还设置有其他多种电子元器件，由于不涉及专利技术点所在，此处不列举赘述。其中，导线110设置在板体100表面，板体100可以是单面板或双面板，相应的，导线110设置在电路板10的一个表面或两个表面。电容焊盘120设置在板体100表面并与导线110的端部电连接，在具体的电路板10中，电容焊盘120的形状可为矩形、圆形、椭圆形以及其他规则或不规则的形状。镂空区130设置在电容焊盘120的周围，用于吸收电路板10的振动影响进而降低电容噪声。在具体实施例中，镂空区130可为整体设置的一个，或者离散设置的多个。在图2所示的实施例中，电容焊盘120为矩形，镂空区130为匚型，包括连通的第一镂空部131、第二镂空部132以及第三镂空部133。当然，在其他实施例中，镂空区130亦可为L型等具有相似功能的替换结构。同样，在其他实施例中，电容焊盘120亦可为圆形或椭圆形，相应的，镂空区130为弧形或半圆形。请参阅图3，图3是本技术电路板改进设计前后电容噪声响度曲线对比图。其中，位于上部的曲线为普通电容焊盘设计的电容噪声响度曲线，位于下部的曲线为改进设计后电容噪声响度曲线。显然，将电容焊盘120周围镂空之后，能够非常有效地降低电容噪声。在电路板(PCB)布局设计过程中，由于需要在各板层间打孔，会对PCB走线有一定的影响。可以把产生噪声的大电容放置在PCB板边缘，或者走线稀疏的位置，减小对板层内部走线的影响。镂空区130的大小，取决于PCB布局器件的多少和PCB板厂家制作工艺，把几颗产生噪声的电容放置在一起进行镂空处理，可以提高PCB板的利用率。如果有条件，可以结合定位孔、螺丝孔等孔位进行电容焊盘120的镂空设计。此外，本技术还提供一种电子设备，该电子设备设置有上述的电路板10，该电子设备可为手机、笔记本等便携式电子设备。综上所述，本领域技术人员容理解，本技术提供的电子设备及其电路板10由于在电容焊盘120的周围设置镂空区130，可以有效地释放由于逆电压效应产生的形变张力，减小电路板10的振动，从而达到消除电容噪声的目的。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种用于电子设备的电路板，其特征在于，包括: 板体； 导线，设置在所述板体表面； 电容焊盘，设置在所述板体表面并与所述导线的端部电连接；以及 镂空区，设置在所述电容焊盘的周围以吸收所述电路板的振动影响进而降低电容噪声。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述镂空区为整体设置的一个。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述镂空区为离散设置的多个。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电容焊盘为矩形，所述镂空区为L型或匚型。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电容焊盘为圆形或椭圆形，所述镂空区为弧形或半圆形。6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备设置有电路板，所述电路板包括: 板体； 导线，设置在所述板体表面； 电容焊盘，设置在所述板体表面并与所述导线的端部电连接；以及 镂空区，设置在所述电容焊盘的周围以吸收所述电路板的振动影响进而降低电容噪声。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述镂空区为整体设置的一个。8.根据权利要求6所述的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电子设备的电路板，其特征在于，包括：板体；导线，设置在所述板体表面；电容焊盘，设置在所述板体表面并与所述导线的端部电连接；以及镂空区，设置在所述电容焊盘的周围以吸收所述电路板的振动影响进而降低电容噪声。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴志华，金修禄，罗群，赵道忠，刘慧江，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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