本发明专利技术涉及一种导热木质复合地板，由面层(1)、基层(2)和底层(3)构成，各层之间紧密接合在一起。其中基层(2)为密度板，采用木纤维(4)和导热材料(5)复合而成的木质复合材料制成，使得地板获得良好的导热性能，同时保持了地板的强度。本发明专利技术的导热木质复合地板结构简单、易加工生产、强度好、导热率高、提高了能量利用率，作为地暖设备，能达到很好的传热效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及地暖用木地板
，具体涉及一种导热木质复合地板。
技术介绍
目前，木质复合材料的导热性能研究较少，本领域的技术人员杨桂广等通过对密度板、复合地板、实木板、胶合板的导热性能分析得出它们的导热系数值，四种板材导热系数都很小，说明普通木质板材属于热的不良导体，且它们的导热系数从大到小依次为:密度板、复合地板、实木板、胶合板。现有技术存在一种导热木地板，通过在木地板上下面板之间粘贴蜂窝性导热中间层，在蜂窝型导热中间层上开有多个导热孔，并在导热孔中填入导热材料，使得地板获得导热性能。这种方法虽然能够解决木地板导热问题，但是其蜂窝型中间层结构降低了导热木地板的强度。另有技术通过在木地板上设置多个导热孔来解决木地板的导热问题，这同样降低了木地板的力学性能，同时也破坏了木材的天然特性。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题就是如何提供一种不以破坏地板的强度为前提，提高导热性能的新型地板。( 二)技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种导热木质复合地板，由面层、基层、底层构成，各层之间紧密接合在一起，采用复合工艺制成复合材料，由复合材料制得基层，所述基层为密度板，所述复合材料由木纤维和导热填料复合而成。优选地，所述导热填料为微纳米导热填料，保证与木纤维复合时，不影响木质复合材料的结构和性能，并且将由木纤维和导热填料制成的木质复合材料用于制作基层时，不影响基层的外观质量和物理力学性能。优选地，所述微纳米导热填料为炭黑、碳纤维、碳纳米管、或纳米氧化铝。优选地，所述导热填料在复合材料中形成导热网络，从而强化木地板的导热性能。优选地，所述木纤维和导热填料通过人造板工艺制成木质复合材料。(三)有益效果本专利技术的一种导热木质复合地板，由面层、基层和底层构成，各层之间紧密接合在一起。其中基层采用木纤维和导热材料复合而成的木质复合材料，使得地板获得良好的导热性能，同时保持了地板的强度。在此基础上，导热材料使木地板散热更均匀，减少了木地板各向异性引起的开裂变形。本专利技术的导热木质复合地板结构简单、易加工生产、强度好、导热率高、提高了能量利用率，作为地暖设备，能达到很好的传热效果。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1:本专利技术提供的一种导热木质复合地板的结构示意图。图中:1、面层；2、基层；3、底层；4、木纤维；5、导热填料。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不能用来限制本专利技术的范围。本实施例提供一种导热木质复合地板，如图1所示，由面层1、基层2、底层3构成，各层之间紧密接合在一起，所述基层2为密度板，采用复合材料制成，所述复合材料由木纤维4和微纳米导热填料5复合而成。本实施例中微纳米导热填料为炭黑、碳纤维、碳纳米管、或纳米氧化铝，当然也不局限于上述填料，其他微纳米导热填料只要满足结构和美观的要求，也应当包含在本专利技术当中。从图1中可以看出木纤维4相互交织呈交叉状，而微纳米导热填料5呈颗粒状，填充在木纤维4结构之间，从而微纳米导热填料5在基层2中形成网状的热传递路径，也即导热网络，从而强化地板的导热性能。导热填料的选择受到木纤维4结构的限制，本实施例中采用微纳米导热填料，保证与木纤维复合时，不影响木纤维原来的机构，并且将由木纤维和导热填料制成的木质复合材料用于制作基层时，不影响基层的美观，当然其他导热填料，即使不是微纳米导热填料，只要满足结构和美观的要求，也应当包含在本专利技术当中。本实施例中，所述木纤维4和微纳米导热填料5通过人造板工艺制成木质复合材料。以上实施方式仅用于说明本专利技术，而非对本专利技术的限制。尽管参照实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本专利技术的技术方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。【主权项】1.一种导热木质复合地板，由面层(1)、基层(2)、底层(3)构成，各层之间紧密接合在一起，其特征在于，采用复合工艺制成复合材料，由复合材料制得基层(2)，所述基层(2)为密度板，所述复合材料由木纤维(4)和导热填料(5)复合而成。2.根据权利要求1所述的导热木质复合地板，其特征在于，所述导热填料(5)为微纳米导热填料。3.根据权利要求2所述的导热木质复合地板，其特征在于，所述微纳米导热填料为炭黑、碳纤维、碳纳米管、或纳米氧化铝。4.根据权利要求1所述的导热木质复合地板，其特征在于，所述导热填料(5)在复合材料中形成导热网络。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的导热木质复合地板，其特征在于，所述木纤维(4)和导热填料(5)通过人造板工艺制成木质复合材料。【专利摘要】本专利技术涉及一种导热木质复合地板，由面层(1)、基层(2)和底层(3)构成，各层之间紧密接合在一起。其中基层(2)为密度板，采用木纤维(4)和导热材料(5)复合而成的木质复合材料制成，使得地板获得良好的导热性能，同时保持了地板的强度。本专利技术的导热木质复合地板结构简单、易加工生产、强度好、导热率高、提高了能量利用率，作为地暖设备，能达到很好的传热效果。【IPC分类】E04F15/02【公开号】CN105275179【申请号】CN201410345264【专利技术人】张桂兰, 张振涛, 杨鲁伟, 仇洪波 【申请人】中国科学院理化技术研究所【公开日】2016年1月27日【申请日】2014年7月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导热木质复合地板，由面层(1)、基层(2)、底层(3)构成，各层之间紧密接合在一起，其特征在于，采用复合工艺制成复合材料，由复合材料制得基层(2)，所述基层(2)为密度板，所述复合材料由木纤维(4)和导热填料(5)复合而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张桂兰，张振涛，杨鲁伟，仇洪波，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11
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