一种阶梯式印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种阶梯式印制电路板的制作方法，包括如下步骤：S1、在印制电路板板面或内层板无布线的位置设阶梯槽区域，所述阶梯槽底部为铜层；S2、对所述阶梯槽区域的底部铜层进行蚀刻，蚀刻掉一矩形区域，所述阶梯槽底部的铜层形成一矩形铜框；S3、在所述阶梯槽的区域贴覆覆盖膜，然后进行压合；S4、按照预设阶梯槽图形铣出阶梯槽。在不改变PCB原有电性能的情况下，增加阶梯槽设计，起到节约空间、保护元器件的作用；设计铜框，利用电流感应控深数控铣床，探测阶梯槽深度，更有效的保证了槽体深度的精确性，清除了流胶等不良问题，并起到成型与修整孔型并存的作用，此方法可控制槽体精准度到±0.01mm。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板
，具体地说涉及。
技术介绍
随着电子产品逐渐向小型、多样化发展，使印制电路板在空间和安全性上收到较大制约，传统的平面电路板已逐渐无法满足许多领域电子产品的要求，为了更有效地利用空间，但又不失去印制电路板本身的支撑作用，所以需要在印制电路板中进行阶梯槽的设计，将元器件设置于阶梯槽内，既节省了空间，又能有效保护元器件。传统阶梯型印制电路板的制作工艺一般为:先给阶梯层开窗，然后在压合时，向开窗位置垫单边减少0.10mm的、厚度与阶梯槽厚度相同的聚四氟乙烯(PTFE)垫片，由于PTFE垫片的玻璃化温度值要较FR-4材料的玻璃化温度值高大约150°C，所以在高温高压的压合工序，垫片不会与树脂或铜层压合起来，故在压合完后，可以去掉垫片，从而形成阶梯槽。但是上述阶梯型印制电路板的制作工艺存在以下问题:(1)现有的阶梯型印制电路板，若设计成为阶梯板，需要对线路布局和整体重新设计，过程复杂，需要对整体电性能进行重新评估，造成成本偏高；(2)采用PTFE垫片的压合办法制作阶梯槽，即便垫片非常精确，也存在一定误差，压合过程中，受高温、高压的影响，半固化片流动起来，在槽位的角落，橡胶态的半固化片容易溢出，形成溢胶现象，后续会影响槽体的外观、性能及电镀的品质等；(3)由于PTFE垫片放在槽体内，压合过程中，垫片与剩余的板体之间，结合不牢固，容易藏气体，或者变形，导致压合后板体弓曲或扭曲。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有阶梯型印制电路板的制作工艺存在工艺复杂、生产成本高、易出现溢胶现象并且压合过程中容易出现板体弓曲的现象，从而提出一种不改变布图设计、制作工艺简单、无溢胶和变形现象的阶梯式印制电路板的制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为:本专利技术提供，包括如下步骤:S1、在印制电路板板面或内层板无布线的位置设阶梯槽区域，所述阶梯槽底部为铜层；S2、对所述阶梯槽区域的底部铜层进行蚀刻，蚀刻掉一矩形区域，所述阶梯槽底部的铜层形成一矩形铜框；S3、在所述阶梯槽的区域贴覆覆盖膜，然后进行压合；S4、按照预设阶梯槽图形铣出阶梯槽。作为优选，所述矩形区域的尺寸比所述阶梯槽的尺寸单边少0.05-0.1mm。作为优选，所述覆盖膜的尺寸与所述阶梯槽尺寸相同。作为优选，所述步骤S3中，压合的压力为0-400PSI，压合时间为180_230min。作为优选，所述覆盖膜为聚酰亚胺膜。作为优选，所述阶梯槽槽底的半固化片为不流胶半固化片。作为优选，所述步骤S3之后还包括制作钻孔、电镀、外层图形制作、图形电镀、夕卜层蚀刻、阻焊和表面处理的工序。作为优选，所述步骤S4采用控深铣的方式铣出阶梯槽。本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:(1)本专利技术所述的阶梯式印制电路板的制作方法，包括如下步骤:S1、在印制电路板板面或内层板无布线的位置设阶梯槽区域，所述阶梯槽底部为铜层；S2、对所述阶梯槽底部铜层进行蚀刻，蚀刻掉一矩形区域，形成一矩形铜框；S3、在所述阶梯槽的区域贴覆覆盖膜，然后进行压合；S4、按照预设阶梯槽图形铣出阶梯槽。在不改变PCB原有电性能的情况下，增加阶梯槽设计，起到节约空间、保护元器件的作用；设计铜框，利用电流感应控深数控铣床，探测阶梯槽深度，更有效的保证了槽体深度的精确性，清除了流胶等不良问题，并起到成型与修整孔型并存的作用，此方法可控制槽体精准度到±0.01mm。(2)本专利技术所述的阶梯式印制电路板的制作方法，利用不流胶半固化片替代普通半固化片制作阶梯槽底层，能够避免电路板在压合时弯曲的问题。(3)本专利技术所述的阶梯式印制电路板的制作方法，先贴覆聚酰亚胺膜覆盖膜然后再压合成型、制作阶梯槽，替代了现有技术中先成型阶梯槽，后用垫片压合，不仅可以保证阶梯槽的平整、不溢胶，也可以避免后工序藏匿药水等问题。【具体实施方式】为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。实施例本专利技术提供，包括如下步骤:S1、在印制电路板板面或内层板无布线的位置设阶梯槽区域，或者挪移相应层的线路，在不改变其电性能的前提下，避让一定的位置，设计阶梯槽区域；所述阶梯槽底部为铜层，本实施例中所述铜层的上一层半固化片为不流胶半固化片；S2、对所述阶梯槽底部铜层进行蚀刻，蚀刻掉一矩形区域，形成一矩形铜框，所述矩形区域的尺寸比所述阶梯槽的尺寸单边少0.05-0.1_，本实施例中，矩形区域的尺寸比所述阶梯槽的尺寸单边少0.08mm ；S3、在所述阶梯槽的区域贴覆覆盖膜，所述覆盖膜的尺寸与所述阶梯槽尺寸相同，为聚酰亚胺膜；然后进行压合，压合的压力为0-400PSI，压合时间为180-230min ;本实施例中，压合压力为200PSI，压合时间为180-230min，压合后，虽然覆盖膜与半固化片没有粘连，但阶梯槽的区域处于一个密封状态，所以加工药水、油墨等物料，不会渗入阶梯槽内；压合工序之后，按照常规技术进行制作钻孔、电镀、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、阻焊和表面处理；S4、成型，按照预设阶梯槽图形采用控深铣的方式铣出阶梯槽，在铣阶梯槽4的过程中，所述矩形铜框的设计是为了在成型工序铣阶梯槽时，利用电流感应控深数控铣床，当钻针碰触到矩形铜框时，则回馈一个电流，表示深度已经达到阶梯槽底层，若无矩形铜框则不导电，电流感应控深感应不到深度，无法控深铣，此时，将深度调整在“控深铣+阶梯槽底铜厚度”的深度，以便一起铣掉矩形铜框，起到成型与修整孔型并存的作用。此方法可控制槽体精准度到±0.01mm。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本专利技术创造的保护范围之中。【主权项】1.，其特征在于，包括如下步骤: 51、在印制电路板板面或内层板无布线的位置设阶梯槽区域，所述阶梯槽底部为铜层； 52、对所述阶梯槽区域的底部铜层进行蚀刻，蚀刻掉一矩形区域，所述阶梯槽底部的铜层形成一矩形铜框； 53、在所述阶梯槽的区域贴覆覆盖膜，然后进行压合； 54、按照预设阶梯槽图形铣出阶梯槽。2.根据权利要求1所述的阶梯式印制电路板的制作方法，其特征在于，所述矩形区域的尺寸比所述阶梯槽的尺寸单边少0.05-0.1_。3.根据权利要求1或2所述的阶梯式印制电路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜的尺寸与所述阶梯槽尺寸相同。4.根据权利要求3所述的阶梯式印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，压合的压力为0-400PSI，压合时间为180-230min。5.根据权利要求4所述的阶梯式印制电路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜为聚酰亚胺膜。6.根据权利要求5所述的阶梯式印制电路板的制作方法，其特征在于，所述阶梯槽槽底的半固化片为不流胶半固化片。7.根据权利要求6所述的阶梯式印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3之后还包括制作钻孔、电镀、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、阻焊和表面处理的工序。8.根据权利要求7所述的阶梯式印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4采用控深铣的方式铣出阶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阶梯式印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在印制电路板板面或内层板无布线的位置设阶梯槽区域，所述阶梯槽底部为铜层；S2、对所述阶梯槽区域的底部铜层进行蚀刻，蚀刻掉一矩形区域，所述阶梯槽底部的铜层形成一矩形铜框；S3、在所述阶梯槽的区域贴覆覆盖膜，然后进行压合；S4、按照预设阶梯槽图形铣出阶梯槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱拓，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44