具有翼部分的挠性堆叠封装件制造技术

本发明专利技术涉及一种具有翼部分的挠性堆叠封装件。挠性堆叠封装件包括：第一封装件和第二封装件。第一封装件和第二封装件各自包括挠性层、嵌入在挠性层中的芯片以及布置在芯片上以贯穿挠性层并且暴露在挠性层的表面处的接触部分。第一和第二封装件各自包括固定部分和翼部分。第一粘结部被设置在第一封装件的固定部分和第二封装件的固定部分之间处以使第一封装件和第二封装件结合。第一伸缩性互连器将第一封装件的接触部分电连接或联接到第二封装件的接触部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及电子装置，更具体地说，涉及一种具有翼部分的挠性堆叠封装件。
技术介绍
在电子系统中使用的电子装置可以包括各种电路组件，例如整合在半导体基板中及/或在半导体基板上的电路组件(例如，称为半导体芯片或半导体芯粒)。半导体芯片或半导体芯粒可以堆叠在封装基板上，以提供半导体封装件。半导体封装件被广泛地应用在电子系统中，例如计算器、移动通信系统和/或数据存储媒介。最近，能够弯曲或扭曲的挠性堆叠封装件越来越多地用于在移动系统和可穿戴系统的使用需求中。已经尝试了多种努力去建立挠性堆叠封装件。
技术实现思路
各种实施例是针对挠性堆叠封装件、包含该挠性堆叠封装件的电子系统以及包含该挠性堆叠封装件的记忆卡。根据一些实施例，一种挠性堆叠封装件包括第一封装件和第二封装件。所述第一封装件和第二封装件各自包括:挠性层；芯片，其嵌入在所述挠性层中；以及接触部分，其布置在所述芯片上以贯穿挠性层并且暴露于所述挠性层的表面处。此外，所述第一和第二封装件各自包括固定部分和翼部分。第一粘结部被设置在所述第一封装件的所述固定部分与所述第二封装件的所述固定部分之间，以组合所述第一封装件和所述第二封装件。第一伸缩性互连器将所述第一封装件的所述接触部分电连接到所述第二封装件的所述接触部分。根据进一步的实施例，一种记忆卡包括存储器和控制所述存储器的操作的存储器控制器。所述存储器或所述存储器控制器包括第一封装件和第二封装件。所述第一和第二封装件各自包括:挠性层；芯片，其嵌入在所述挠性层中；以及接触部分，其布置在所述芯片上以贯穿挠性层并且暴露于所述挠性层的表面处。此外，所述第一和第二封装件各自包括固定部分和翼部分。第一粘结部被设置在所述第一封装件的所述固定部分和所述第二封装件的所述固定部分之间，以组合所述第一封装件和所述第二封装件。第一伸缩性互连器将所述第一封装件的所述接触部分电连接到所述第二封装件的所述接触部分。所述第一封装件和所述第二封装件的各自的所述翼部分均包括设置在所述第一封装件和所述第二封装件的各自的所述固定部分的两侧处的第一翼部分和第二翼部分。所述第二封装件被堆叠在所述第一封装件上方，使得所述第二封装件的侧壁与所述第一封装件的侧壁竖直地对准。所述第二封装件相对于所述第一封装件沿横向偏移，以在所述第一封装件和所述第二封装件之间提供阶梯结构。所述第一封装件和所述第二封装件的各自的所述芯片的厚度为约30微米或更小。所述第一封装件和所述第二封装件的各自的所述挠性层包括上部挠性层和下部挠性层；并且其中，所述第一封装件和所述第二封装件的各自的所述芯片被布置在所述上部挠性层和所述下部挠性层之间。所述第一封装件和所述第二封装件的各自的所述挠性层包括聚合物材料、橡胶材料或弹性体材料。每个所述挠性层均包括聚酰亚胺材料。该挠性堆叠封装件进一步包括:封装基板，所述第一封装件安装在该封装基板上方；以及第二粘结部，该第二粘结部布置在所述第一封装件的所述固定部分和所述封装基板的一部分之间，以将所述第一封装件固定到所述封装基板。该挠性堆叠封装件进一步包括:第二伸缩性互连器，该第二伸缩性互连器将布置在所述封装基板上的电路互连器电联接到所述第一封装件的所述接触部分。该挠性堆叠封装件进一步包括:第三封装件，该第三封装件与所述第一封装件相反而布置在所述第二封装件上方；以及第三粘结部，该第三粘结部布置在所述第二封装件的所述固定部分和所述第三封装件的固定部分之间，以将所述第三封装件固定到所述第二封装件。根据进一步的实施例，一种电子系统包括存储器和通过总线与所述存储器联接的控制器。所述存储器或所述控制器包括第一封装件和第二封装件。所述第一和第二封装件各自包括:挠性层；芯片，其嵌入在所述挠性层中；以及接触部分，其布置在所述芯片上以贯穿挠性层并且暴露于所述挠性层的表面处。此外，所述第一和第二封装件各自包括固定部分和翼部分。第一粘结部被设置在所述第一封装件的所述固定部分和所述第二封装件的所述固定部分之间，以组合所述第一封装件和所述第二封装件。第一伸缩性互连器将所述第一封装件的所述接触部分电连接到所述第二封装件的所述接触部分。【附图说明】本专利技术实施例将在附图和伴随的详细描述中变得更加明显，其中:图1是说明根据本公开的实施例的挠性堆叠封装件的剖视图；图2和图3是说明根据本公开的实施例的挠性堆叠封装件的伸缩性互连器的示意图；图4是说明根据本公开的实施例的挠性堆叠封装件的翘曲形状的剖视图；图5是说明根据本公开的实施例的挠性堆叠封装件的剖视图；图6是说明图5所示的挠性堆叠封装件的一部分的立体图；图7是说明根据本公开的实施例的挠性堆叠封装件的剖视图；图8是说明使用包括根据本公开的一些实施例的挠性堆叠封装件的记忆卡的电子系统的方块图；以及图9是说明包括根据本公开的一些实施例的挠性堆叠封装件的电子系统的方块图。附图标记说明10 挠性堆叠封装件20挠性堆叠封装件30挠性堆叠封装件100第一挠性封装件101固定部分/第一固定部分103第一翼部分105第一翼部分110第一半导体芯片111连接端子120挠性层121下部挠性层/第一下部挠性层123第一上部挠性层130第一接触部200第二挠性封装件201固定部分/第二固定部分203第二翼部分205第二翼部分210第二半导体芯片211连接端子220挠性层221下部挠性层223第二上部挠性层230第二接触部300第一粘结部400第一伸缩性互连器401导线450绝缘层2100封装件2110第一半导体芯片2120第一挠性层2121下部挠性层2123上部挠性层2130接触部分/第一接触部分2200封装件2201固定部分2203 翼部分2205 翼部分2210 第一半导体芯片2220 第一挠性层2230 接触部分/第二接触部分2300封装件/第三封装件2310第三半导体芯片2320第三挠性层2330接触部分/第三接触部分2400封装件/第四封装件2410第四半导体芯片2411伸缩性互连器/第一伸缩性互连器2420第四挠性层2421伸缩性互连器/第二伸缩性互连器2430接触部分/第四接触部分2431伸缩性互连器2510粘结部2520粘结部2530粘结部3100第一封装件3110第一半导体芯片3120第一挠性层3130接触部分3121下部挠性层3123上部挠性层3130接触部分3200第二封装件3210第二半导体芯片3220第二挠性层3310第一粘结部3350第二粘结部3410第一伸缩性互连器3430第二伸缩性互连器[0当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性堆叠封装件，该挠性堆叠封装件包括：第一封装件和第二封装件，所述第一封装件和第二封装件中每个封装件包含：固定部分；翼部分；以及芯片，该芯片嵌入在挠性层中，所述挠性层使布置在所述芯片上的接触部分暴露；第一粘结部，该第一粘结部将所述第一封装件的所述固定部分结合到所述第二封装件的所述固定部分；以及第一伸缩性互连器，该第一伸缩性互连器将所述第一封装件的所述接触部分电联接到所述第二封装件的所述接触部分。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟薰，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR