一种陶瓷砖的生产工艺制造技术

本发明专利技术提出一种陶瓷砖的生产工艺，包括以下步骤：A、粉料制备：选取长石、瓷石、高铝土、透辉石、粘土的混合物经球磨成浆料后形成坯料干粉；B、压机成型：采用平面模具压机将上述坯料干粉压制成陶瓷砖生坯；C、干燥或素烧：将上述陶瓷砖生坯进行干燥或素烧；D、雕刻图案：对经干燥或素烧的陶瓷砖生坯采用雕刻机进行雕刻；E、施釉：对进过雕刻的陶瓷砖生坯进行施釉；F、烧成：对经施釉的陶瓷砖生坯进行烧成以得到陶瓷砖成品。根据本发明专利技术实施例的陶瓷砖的生产工艺，增加了雕刻图案工序，生产出来的陶瓷砖产品具不同于采用凹凸浮雕模具生产的产品，浮雕结构精度高，而且可灵活变换凹凸的程度、大小，开发新式样周期短、费用低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑材料
，特别是涉及一种陶瓷砖的生产工艺。
技术介绍
建筑卫生陶瓷和工艺陶瓷产品，有许多是用凹凸立体浮雕效果来装饰的，特别是 近年来建筑陶瓷墙地砖仿古系列、仿天然石、木纹材料系列产品的流行，凹凸立体浮雕的装 饰效果被利用得越来越多。 而在陶瓷生产过程中，为了达到此装饰效果，一种方法是在产品的成型过程中，通 过处理模具的表面来实现的：如卫生瓷通过处理石膏模表面、墙地砖通过处理压机模具的 表面。其工艺为：粉料一浮雕模具、压机成型一干燥或素烧一喷釉或淋釉一印花一烧 成。另一种方法是在产品的釉面表面堆放干粉釉或烙块、或者再印一层较厚的釉来达 到凹凸变化的浮雕效果。其工艺为：粉料--平面模具、压机成型--干燥或素烧--喷釉或 淋釉--印花--堆干粉釉或烙块或印凸釉--烧成。 送两种工艺方法各有缺点；第一种方法模具制作费用昂贵，而且变换产品品种困 难，周期长，给新花色品种的开发带来极大障碍；第二种方法仿真效果较差，自然逼真程度 差，而且釉层凸起在产品的表面，故其耐磨性能受到影响，生产过程中因釉层厚而易产生针 孔、气泡等缺陷，给生产造成一定难度。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。 为此，本专利技术的一个目的在于提出一种浮雕结构精度高的陶瓷砖的生产工艺。 根据本专利技术实施例的陶瓷砖的生产工艺，包括W下步骤；A、粉料制备；选取长石、 瓷石、高铅±、透辉石、粘±的混合物经球磨成浆料后形成昆料干粉；B、压机成型；采用平 面模具压机将上述昆料干粉压制成陶瓷砖生昆；C、干燥或素烧；将上述陶瓷砖生昆进行干 燥或素烧；D、雕刻图案；对经干燥或素烧的陶瓷砖生昆采用雕刻机进行雕刻；E、施釉；对进 过雕刻的陶瓷砖生昆进行施釉；F、烧成；对经施釉的陶瓷砖生昆进行烧成W得到陶瓷砖成 品。 根据本专利技术实施例的陶瓷砖的生产工艺，增加了雕刻图案工序，生产出来的陶瓷 砖产品具不同于采用凹凸浮雕模具生产的产品，浮雕结构精度高，而且可灵活变换凹凸的 程度、大小，易于设计变换花式品种，开发新式样周期短、费用低。 另外，根据本专利技术上述实施例的陶瓷砖的生产工艺还可W具有如下附加的技术特 征： 根据本专利技术的一个示例，所述陶瓷砖的生产工艺还包括在烧成之前对已施釉的陶 瓷砖生昆进行喷墨上色的步骤。 根据本专利技术的一个示例，所述陶瓷砖的生产工艺还包括对烧成后的陶瓷砖成品进 行修边的步骤。 根据本专利技术的一个示例，所述昆料干粉的化学组成为（重量比）： Si〇2 66.83[001引 AI2O3 14. 74[001 引 Fe203 1.67 CaO 4. 27[001 引 MgO 2. 41[001 引 KzO 3.6 化2〇 6.47。 根据本专利技术的一个示例，所述球磨时间为lOh，所述浆料的参数为： 浆料密度；1. 62 ~1. 65g/cm3[002引 浆料含水率（％ ) ;35~40 浆料细度；250目筛筛余（％) 2. 0 + 0. 2。 根据本专利技术的一个示例，采用喷雾培对所述浆料进行喷雾干燥W制得所述昆料干 粉。 根据本专利技术的一个示例，所述昆料干粉的参数为：含水率（％ ) ;7. 5 + 0. 5[002引 陈腐时间；1~2天颗粒级配；20 目；< 5%，40 目；18 ~25%，60 目；45 ~55%，100 目；13 ~18%， 100 目W下：< 5%。 根据本专利技术的一个示例，所述陶瓷砖生昆的抗折强度> 0.8MPa。 根据本专利技术的一个示例，所述干燥参数为；干燥温度；130~19(TC，干燥周期： 35~40min，所述陶瓷砖生昆干燥后含水率（％) :< 1%，干燥后所述陶瓷砖生昆抗折强度 (MPa) :> 1. 7 ;所述素烧参数为：素烧温度；950~1000°C，素烧周期；30~40min，素烧后 所述陶瓷砖生昆的吸水率；15~23%。 本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变 得明显，或通过本专利技术的实践了解到。【附图说明】 图1是根据本专利技术一个实施例的陶瓷砖的生产工艺的流程图。【具体实施方式】 下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终 相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附 图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。 下面参考附图来详细描述根据本专利技术实施例的陶瓷砖的生产工艺。 根据本专利技术实施例的陶瓷砖的生产工艺，包括W下步骤：A、粉料制备：选取长石、瓷石、高铅±、透辉石、粘±的混合物经球磨成浆料后形成 昆料干粉。 也就是说，在粉料制备工序中，所用原料有长石、瓷石、高铅±、透辉石、粘±等。 粉料的化学组成如下所示：阳041] 球磨昆浆参数；球磨机入料量；40吨料：球：水=1 : 2 : 0. 45 球磨时间；10小时 浆料体积密度；1. 62~1. 65g/cm3 浆料含水率（％ ) ;35~40 浆料细度；250目筛筛余（％) 2. 0 + 0. 2 形成昆料干粉；制备方法：喷雾干燥 喷雾培：3200型，干粉含水率（％) ;7. 5 + 0. 5,干粉陈腐时间；1~2天干粉颗粒 级配；20 目：< 5%，40 目；18 ~25%，60 目；45 ~55%，100 目；13 ~18%，100 目W下： <5%。B、压机成型；采用平面模具压机将上述昆料干粉压制成陶瓷砖生昆。 具体地说，采用3280T力泰压机。压制模具采用普通的平面型模具。成型压力： 24化ar，成型速率；10~11次/min,陶瓷砖生昆含水率；7. 2~7.6%，陶瓷砖生昆抗折强 度；> 0.8MPa〇C、干燥或素烧；将上述陶瓷砖生昆进行干燥或素烧。[00川干燥温度；130~190。干燥周期；35~40min，干燥后陶瓷砖生昆含水率（％ ): < 1%，干燥后陶瓷砖生昆抗折强度（MPa) :> 1.7。 素烧温度；950~1000°C，素烧周期；30~40min，素烧后陶瓷砖生昆吸水率；15~ 23%。D、雕刻图案；对经干燥或素烧的陶瓷砖生昆采用雕刻机进行雕刻。 干燥后的陶瓷砖生昆或者素烧W后的陶瓷砖生昆，在其表面使用雕刻机进行雕刻 出凹凸浮雕图案。体现原有瓷砖的自然形态，同时体现立体感，增强美观，适用于壁画、装饰 品、工艺品、背景墙等装饰行业，其难度和技术参数比较高。E、施釉；对进过雕刻的陶瓷砖生昆进行施釉。当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷砖的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：A、粉料制备：选取长石、瓷石、高铝土、透辉石、粘土的混合物经球磨成浆料后形成坯料干粉；B、压机成型：采用平面模具压机将上述坯料干粉压制成陶瓷砖生坯；C、干燥或素烧：将上述陶瓷砖生坯进行干燥或素烧；D、雕刻图案：对经干燥或素烧的陶瓷砖生坯采用雕刻机进行雕刻；E、施釉：对进过雕刻的陶瓷砖生坯进行施釉；F、烧成：对经施釉的陶瓷砖生坯进行烧成以得到陶瓷砖成品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，
申请(专利权)人：高峰，
类型：发明
国别省市：山东;37