接触端子构造制造技术

本发明专利技术提供一种在应用于可动接触端子的情况下即使反复进行接通/断开操作接触电阻也难以增大的、耐久性优异的接触端子构造。一种接触端子构造，其特征在于，该接触端子构造在基体的表面上形成有第一镀层，在该第一镀层的表面上作为最外层形成有第二镀层，上述第一镀层由银锡合金形成，上述第二镀层由银或以银为主要成分的合金形成，上述第一镀层的硬度大于上述第二镀层的硬度，另外，上述第一镀层的维氏硬度为250～400，上述第二镀层的维氏硬度为80～200。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接触端子构造
本专利技术涉及一种继电器(例如电动汽车的功率继电器)、开关、连接器、电流断路器等电器组件的接触端子的接触端子构造。特别是，涉及可动接触端子的接触端子构造。
技术介绍
通常，对于通过插入插头从而能够进行电连接的插座、插口、连接器、继电器等的接触端子、或滑动开关端子来说提高电导率、减少接触电阻是重要的。为了获得这种电连接性优异的接触端子，对包含接触端子构件在内的接触端子构造进行了改进。例如，专利文件1中，公开了这样一种应对微动现象的、第1触点部的镀层厚度和相对的第2触点部的镀层厚度互相不同的接头。另外，在专利文件2中，公开了一种连接器用连接端子，其作为能够作为导电材料发挥优异的电气特性并且能够利用较低的摩擦力插入拔出的端子，并在端子部形成有银-Sn合金被覆部。而且，在专利文件3中，作为能够抑制镀层的接触电阻的上升，并能够用于连接器、开关、继电器等的触点、端子部件的材料的廉价的镀银材料，公开了一种在由不锈钢构成的材料的表面上形成有由Ni形成的基底层、在基底层上形成有由Cu形成的中间层、在中间层上形成有由银形成的表层而成的镀银材料。在专利文件4中，公开了一种在端子触点部的表面形成有由银和锡的合金构成的镀层、且该合金中的锡的含量在5重量％～30重量％的连接器构造作为接触电阻较低且耐久性优异的连接器构造。但是，因反复进行接通/断开操作而使接触电阻增大。其很大程度是由被应用于接触端子的接触端子材料的磨损所导致的。若提高接触端子材料的硬度，则磨损减小，但是，由于通常这样的材料的电导率较低，因此，不适合作为接触端子材料。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-124112号公报专利文献2：日本特开2011-198683号公报专利文献3：日本特开2012-119308号公报专利文献4：日本特开2012-226994号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种在应用于可动接触端子的情况下即使反复进行接通/断开操作接触电阻也难以增大的、耐久性优异的接触端子构造。用于解决问题的方案本专利技术的接触端子构造的特征在于，在基体的表面上形成有第一镀层，在该第一镀层的表面上形成有第二镀层，上述第一镀层由银锡合金形成，上述第二镀层由银、或以银为主要成分的合金形成，上述第一镀层的硬度大于上述第二镀层的硬度。因该硬度的不同，而使得第二镀层比第一镀层软。在该接触端子构造中，上述第一镀层的维氏硬度为250～400，上述第二镀层的维氏硬度为80～200。另外，在接触端子构造中，将上述第一镀层的厚度设为P，将上述第二镀层的厚度设为Q时，Q/(P+Q)为0.07～0.4。而且，在接触端子构造中，更优选的是，Q/(P+Q)为0.15～0.25。专利技术的效果在将本专利技术的接触端子构造应用于接触端子的情况下，通过使第一镀层的硬度大于第二镀层的硬度，即使反复进行接通/断开操作，接触电阻也难以增大，从而使耐久性优异。附图说明图1是表示本专利技术的接触端子构造的镀敷构造的示意图。图2是表示接触电阻值的测量方法的示意图。图3是表示接触端子构造的滑动循环数与接触电阻之间的关系的图表。图4是表示接触端子构造的滑动循环数与接触电阻之间的关系的图表。图5是表示观察磨损的图，图5的(a)为仅较软的金属的示意图，图5的(b)是仅较硬的金属的示意图，图5的(c)是在较硬的金属上层叠了较软的金属的示意图。具体实施方式使用附图说明本专利技术的接触端子构造。本专利技术的接触端子构造适用于开关触点、连接器等反复进行接通/断开的端子。本专利技术的接触端子构造能够应用于凸型(日文：雄型)和凹型(日文：雌型)的任一类型的端子。如图1所示，本专利技术的接触端子构造1具有由金属构成的基体2、基体2的表面上的第一镀层4以及第一镀层4的表面上的第二镀层6。在基体2的表面上依次层叠有第一镀层4和第二镀层6。基体2形成为凸型端子、凹型端子或形成凸型和凹型这两者的形状。从导电性、成本的方面，优选的是，基体2由以铜或铜合金为主要成分的金属形成。只要能够用作金属端子，也可以将基体2的金属变更为其他的金属。为了在基体2的表面层叠第一镀层4，存在施加镀镍等基底处理的情况。第一镀层4由银锡合金形成。第二镀层6由银、或以银为主要成分的合金形成。第一镀层4的硬度大于第二镀层6的硬度。镀层的硬度是指构成该层的金属的硬度。根据该本专利技术的结构，在接触端子构造1被摩擦时，利用固体润滑的机构进行摩擦。第二镀层6作为固体润滑剂发挥功能。由此，能够将摩擦阻力抑制得较小，并且，使因摩擦而导致的磨损减少。第一镀层4的银锡合金中的银和锡的组成比优选的是在形成第一镀层4的银锡合金的维氏硬度(Hv(kgf/mm2))成为250～400的范围内选择。当第一镀层4的维氏硬度为250～400时，第二镀层6的维氏硬度优选为80～200。第二镀层6比第一镀层4软。通过设定为上述的维氏硬度，相比于第一镀层4的维氏硬度为不足250的情况，因反复滑动而导致的自身的磨损较小，而耐久性良好。通过设定为上述的维氏硬度，相比于第一镀层4的维氏硬度为超过了400的较高的值的情况，反复滑动增加时的磨损较小，因而优选。在第一镀层4的维氏硬度为250～400的情况下，当第二镀层6的维氏硬度为80～200时，相比于第二镀层6的维氏硬度为不足80的情况，因反复滑动而导致的自身的磨损较小，且接触电阻不会因反复滑动而急剧地上升，因而优选。在第一镀层4的维氏硬度为250～400的情况下，当第二镀层6的维氏硬度为80～200时，相比于第二镀层6的维氏硬度为超过了200的较高的值的情况，因反复滑动而导致的对方的磨损较小，且接触电阻值也较低，因而优选。构成第一镀层4的银锡合金中的银锡的组成比能够通过将电镀液的银盐和锡盐的比率设定为预定的值来进行设定。因此，通过逐级地改变电镀液的银盐和锡盐的比率而形成各种镀层，并测量各组成中的构成镀层的银锡合金的硬度，从而能够求得能够形成维氏硬度成为250～400的第一镀层4的电镀液的银盐和锡盐的比率。第二镀层6的银合金还能够含有除银以外的成分。该情况下的除银以外的成分的组成比优选的是在该银合金的维氏硬度(kgf/mm2)为80～200的范围内进行选择。作为该银合金所含有的除银以外的成分可列举有从硒、锑中选择的一种以上的成分。硒、锑能够用作光亮剂的成分，因而优选。第二镀层6的银合金中的银和除银以外的金属的组成比能够以电镀液的银盐和除银以外的金属盐的比率来设定。通过逐级地改变电镀液的银盐和除银以外的金属的比率而形成各种镀层，并测量各组成中构成镀层的金属的硬度，从而能够求得能够形成维氏硬度为80～200的第二镀层6的电镀液的银盐和除银以外的金属的比率。第二镀层6还能够通过使用配合有一种或多种光亮剂的电镀液形成镀层而获得。该情况下，通过逐级地改变电镀液中的光亮剂的含有比率、或改变光亮剂的种类而形成各种镀层，并测量各组成中构成镀层的金属的硬度，从而能够求得能够形成维氏硬度成为80～200的范围中的预定硬度的第二镀层6的电镀液中的光亮剂的含有比率。光亮剂优选的是包括含有硒、锑的成分(例如(银辉光(silverglow)3KBP(Meltex社制))。第一镀层4和第二镀层6形成于基体2的整个表面。另外，还可以利用抗镀层成为局部的镀敷。例如，在基体2的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触端子构造，其中，该接触端子构造包括：第一镀层，其形成在基体的表面上，并由银锡合金形成；以及第二镀层，其形成在上述第一镀层的表面上，并由银或以银为主要成分的合金形成，比第一镀层软。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.11 JP 2013-1227551.一种接触端子构造，其特征在于，该接触端子构造包括：第一镀层，其形成在基体的表面上，并由银锡合金形成；以及第二镀层，其形成在上述第一镀层的表面上，并由以银为主要成分、包括从硒、锑中选择的一种以上的成分的合金形成，上述第二镀层比上述第一镀层软，并且维氏硬度为180，将上述第一镀层的厚度设为P、将上述第二镀层的厚度设为Q时，Q/(P+Q)为0.07～0.4的范围内，使按压的探头以负荷为300gf、滑动次数为6000个循环相对于在上述第一镀层之上形成了上述第二镀层的板滑动后，上述第一镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：墨谷义则，瀬川勲，
申请(专利权)人：株式会社KANZACC，
类型：发明
国别省市：日本;JP