覆盖板与其制造方法技术

本发明专利技术提供一种覆盖板与其制造方法，包括以下步骤。在一母基板上形成多个凹孔。对凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理，以使凹孔表面上形成有一离子强化层。对应于单元区将母基板切割成多个单元基板，且各凹孔位于其中一个单元基板内，其中各凹孔表面的离子强化层的强化离子的浓度大于各单元基板的一侧壁的强化离子的浓度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种覆盖板与其制造方法，且特别是有关于一种由母基板制作而成的覆盖板与其制造方法。
技术介绍
随着科技的不断演进，电子装置日趋薄化，因此，在电子装置最外部的玻璃基板通常为强化基板，例如覆盖板。覆盖板有时需要具有特定的机构设计，例如凹孔，凹孔例如为穿孔或盲孔。但，在强化基板上形成这类凹孔时，很可能使电子装置的覆盖板的机械强度减弱。
技术实现思路
本专利技术提供一种覆盖板与其制造方法，覆盖板具有理想的机械强度，可以有效强化玻璃基板的机械强度。本专利技术的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。在一母基板上形成多个凹孔以及相对应的凹孔表面。对凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理，以使凹孔表面上形成有一离子强化层。对应于单元区将母基板切割成多个单元基板。各单元基板上形成有一个元件单元，且各凹孔位于其中一个单元基板内，其中离子强化层的一第一强化离子浓度大于各单元基板的一侧壁的一第二强化离子浓度。本专利技术的覆盖板的制造方法，第一强化处理可选择性地包括以下几种步骤。一离子强化步骤，在母基板的表面或是凹孔表面进行化学离子交换程序，以形成一离子强化层。在形成该离子强化层之前以一蚀刻液进行一蚀刻步骤，以使凹孔表面形成有一蚀刻表面。在蚀刻步骤前或是蚀刻步骤后进行一研磨抛光步骤，使凹孔表面的表面粗糙度减小或是使蚀刻表面的表面粗糙度减小。同一道蚀刻步骤使该母基板的表面形成另一蚀刻表面，而研磨抛光步骤中还可包括对该母基板的表面进行研磨抛光，以使母基板的蚀刻表面的表面粗糙度减小。本专利技术的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。在将母基板切割成多个单元基板后，对每一单元基板进行一第二强化处理。第二强化处理包括以一蚀刻液进行一蚀刻步骤，以使每一单元基板的侧壁形成有一蚀刻表面。第二强化处理也可包括进行一研磨抛光(polish)步骤，使该侧壁的表面粗糙度减小。本专利技术的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。在母基板的多个单元区上形成多个元件单元，方法包括涂布步骤、沉积步骤、印刷步骤、微影蚀刻步骤或上述的组合，其中元件单元可以是触控元件、显示元件或是两者的整合元件。并选择性在此蚀刻步骤后，在每一单元基板的侧壁上形成一固体胶(solidglue)，并对此固体胶进行磨边塑形(grindandshapethesolidglue)，使固体胶的轮廓符合设计需求。本专利技术的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。在将母基板切割成多个单元基板后，还包括进行一导角步骤，使各个单元基板侧壁的轮廓具有C型导角或是R角。本专利技术的覆盖板的制造方法，包括以下步骤。选择性地形成一装饰元件于各个单元基板，若各个单元基板设置有元件单元，则将此装饰元件形成在各个元件单元上。此装饰元件可以是图案化的装饰层，设置在单元基板或是元件单元的周边以遮蔽部分的电路走线。本专利技术的覆盖板的制造方法，还包括在各个单元基板的周围形成一外覆装饰层，且外覆装饰层覆盖该侧壁的局部。在本专利技术一实施例中，在将母基板切割成单元基板前，对每个单元基板制作出对应的至少一凹孔，并对母基板进行第一强化处理。第一强化处理还包括进行一蚀刻步骤，以使一蚀刻液(例如含氢氟酸溶液)接触母基板的表面与凹孔表面，之后进行一离子强化步骤，以在母基板的表面或是凹孔表面形成一离子强化层。在将母基板切割成单元基板后，还对各单元基板进行一第二强化处理。第二强化处理包括一蚀刻步骤，以使一蚀刻液(例如含氢氟酸溶液)接触单元基板的侧壁。第二强化处理包括选择性在进行蚀刻步骤前或之后进行一研磨抛光步骤，使侧壁的表面粗糙度减小。第一强化处理还包括选择性在进行蚀刻步骤前或之后对该凹孔表面进行一研磨抛光(polish)步骤。在本专利技术一实施例中，上述侧壁上还设置一固体胶以覆盖至少部分的侧壁。在本专利技术一实施例中，上述形成元件单元的方法包括涂布步骤、沉积步骤、印刷步骤、微影蚀刻步骤或上述的组合。在本专利技术一实施例中，上述将母基板切割成单元基板后，还包括进行一导角步骤，使侧壁的轮廓具有C型导角或是R角。在本专利技术一实施例中，还在各单元基板的周围形成一外覆装饰层，且外覆装饰层覆盖侧壁的局部。例如当单元基板的侧壁上设置有固体胶时，固体胶视为是侧壁的延伸，此时外覆装饰层覆盖此固体胶的局部。又例如当单元基板的侧壁上具有蚀刻表面时但没有设置有固体胶时，外覆装饰层覆盖蚀刻表面的局部。甚至当单元基板的侧壁上具有蚀刻表面并且有固体胶覆盖部分的蚀刻表面时，外覆装饰层覆盖此固体胶的局部。在本专利技术一实施例中，还在各单元基板上形成一功能膜，且功能膜与元件单元位于单元基板的相对两侧，此功能膜具有抗反射、抗污、抗眩、防水功能的至少其中之一。功能膜可以是单层的光学膜层或是多层的光学膜层堆叠而成，并不予以限制。在本专利技术一实施例的触控面板的制造方法中，在母基板切割成单元基板后，还进行一薄化步骤以薄化各单元基板。例如对单元基板表面进行一蚀刻步骤与一研磨抛光步骤。本专利技术的一种覆盖板，包括一单元基板。单元基板包括一侧壁、一第一表面、一第二表面以及至少一凹孔。侧壁连接在第一表面与第二表面之间，且侧壁环绕第一表面与第二表面。凹孔具有一凹孔表面，其中凹孔表面形成有一离子强化层。离子强化层的强化离子浓度大于侧壁的强化离子浓度。本专利技术的一种覆盖板，包括一元件单元，配置在第一表面上，其中元件单元可提供触控或是显示功能的至少其中一种，即元件单元可以是触控元件或是显示元件的其中一种或是两者的整合元件。另外，一装饰元件也可以选择性设置在单元基板或是元件单元上。进一步说明，当装饰元件设置在单元基板上时，装饰元件可以设置在元件单元与单元基板之间；或是元件单元可以设置在另一基板上，此基板再予单元基板相互贴合。此装饰元件可以是图案化的装饰层，设置在单元基板或是元件单元的周边的至少部分区域以遮蔽部分的电路走线。图案化的装饰层可以是感光性材料(例如光阻)或是油墨材料。图案化的装饰层可以是单层的前述材料或是多层的前述材料堆叠而成，颜色不予以限制，可以任一单色材料也可以多种颜色的前述材料堆叠或混和。在本专利技术一实施例中，上述单元基板侧壁或凹孔表面的至少其中之一具有多个连续相邻近的微凹面(micro-concave)。较佳地，在单元基板侧壁或凹孔表面的一预设单位面积中，至少占70％数量的微凹面，其各个微凹面的尺寸大小是介于2微米(μm)至150微米(μm)。例如一个不规则形状的微凹面，在显微镜目视下从微凹面轮廓的一侧取对角直线到另一侧的最大值或近似最大值当，只要符合2微米(μm)至150微米(μm)的范围内即可计入。更佳地，微凹面的尺寸大小是介于10μm至40μm之间。当微凹面的尺寸大小落在上述区间，代表的意义是蚀刻液对玻璃的蚀刻深度恰恰好把切割造成的小裂痕的深度移除掉大部分或全部，没有过度蚀刻，例如蚀刻深度控制在5μm至50μm之间是不错的选择。在本专利技术一实施例中，上述覆盖板还包括一固体胶，设置在单元基板的侧壁上，此时侧壁可以如前述是更进一步具有一蚀刻表面或是具有一抛光表面。在本专利技术一实施例中，上述单元基板侧壁的轮廓具有C型导角或是R角。同样地，此时侧壁可以更进一步具有一蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆盖板的制造方法，其特征在于，包括：在一母基板上形成多个凹孔以及相对应的多个凹孔表面；对该些凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理，以使该些凹孔表面形成有一离子强化层；在该母基板的多个单元区上形成多个元件单元；以及对应于该些单元区将该母基板切割成多个单元基板，各该单元基板上配置有一个元件单元以及具有一侧壁，且各该凹孔位于其中一单元基板内，其中该些凹孔表面的该离子强化层的一第一强化离子浓度大于该侧壁的一第二强化离子浓度。

【技术特征摘要】
2014.06.09 TW 1031199061.一种覆盖板的制造方法，其特征在于，包括：
在一母基板上形成多个凹孔以及相对应的多个凹孔表面；
对该些凹孔的凹孔表面进行一第一强化处理，以使该些凹孔表面形成有
一离子强化层；
在该母基板的多个单元区上形成多个元件单元；以及
对应于该些单元区将该母基板切割成多个单元基板，各该单元基板上配
置有一个元件单元以及具有一侧壁，且各该凹孔位于其中一单元基板内，其
中该些凹孔表面的该离子强化层的一第一强化离子浓度大于该侧壁的一第二
强化离子浓度。
2.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第一强化
处理还包括在形成该离子强化层之前以一蚀刻液进行一蚀刻步骤，以使各该
凹孔表面形成有一蚀刻表面。
3.根据权利要求2所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第一强化
处理还包括在该蚀刻步骤后进行一研磨抛光步骤，使各该凹孔的该蚀刻表面
的表面粗糙度减小。
4.根据权利要求3所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该蚀刻步骤
使该母基板的表面形成另一蚀刻表面，该研磨抛光步骤包括对该母基板的该
另一蚀刻表面进行研磨抛光，以使该母基板的该另一蚀刻表面的表面粗糙度
减小。
5.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第一强化
处理还包括在形成该离子强化层之前对该些凹孔表面进行一研磨抛光步骤，
以使各该凹孔表面的表面粗糙度减小。
6.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，还包括在将
该母基板切割成该些单元基板后，对各该单元基板进行一第二强化处理。
7.根据权利要求6所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第二强化
处理包括以一蚀刻液进行一蚀刻步骤，以使各该单元基板的该侧壁形成有一
蚀刻表面。
8.根据权利要求7所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第二强化
处理还包括在该蚀刻步骤后，在各该单元基板的该侧壁上形成一固体胶。
9.根据权利要求8所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第二强化
处理还包括对该固体胶进行磨边塑形。
10.根据权利要求6所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，该第二强
化处理包括进行一研磨抛光步骤，使该侧壁的表面粗糙度减小。
11.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，形成该些
元件单元的方法包括涂布步骤、沉积步骤、印刷步骤、微影蚀刻步骤或上述
的组合。
12.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，将该母基
板切割成该些单元基板后，还包括进行一导角步骤，使该侧壁的轮廓具有C
型导角或是R角。
13.根据权利要求12所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，还包括在
各该单元基板的周围形成一外覆装饰层，且该外覆装饰层覆盖该侧壁的局部。
14.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，还包括在
各该单元基板上形成一功能膜，且该功能膜与该元件单元位于该单元基板的
相对两侧。
15.根据权利要求1所述的覆盖板的制造方法，其特征在于，还包括形
成一装饰元件在各该元件单元。
16.一种覆盖板的制造方法，其特征在于，包括：
在一母基板上形成多个凹孔以及相对应的多个凹孔表面；
以一蚀刻液进行一蚀刻步骤，以使各该凹孔表面形成有一蚀刻表面；
对该母基板的表面及该蚀刻表面进行一强化处理，以使该母基板的表面
及该蚀刻表面上形成有一离子强化层；
将该母基板切割成多个单元基板，各...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄显雄，林汉伦，王文俊，邓志容，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71