层积型光学膜切割装置及层积型光学膜切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种层积型光学膜切割装置及层积型光学膜切割方法，该切割装置的特征在于，具备：切割单元，其在层积型光学膜上切入切口；切割单元移动机构，其使所述切割单元沿规定的切割方向移动；刀尖位置检测机构，其检测所述切割单元所具备的刀具的刀尖位置；所述刀尖位置检测机构具备隔着所述刀具分别设置在其两侧的激光照射部和受光部，向所述受光部照射从所述激光照射部发射的激光而使激光触碰到所述刀具，通过利用所述受光部检测所述刀具的刀尖的轮廓线，确定所述刀尖的位置。通过该切割装置，能够确定刀尖的位置，并能够设定刀尖的切入深度允许范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在层积型光学膜上切入切口并进行半切割的层积型光学膜切割装置。而且涉及一种利用该切割装置对层积型光学膜进行半切割的层积型光学膜切割方法。
技术介绍
近年来，作为显示器，在玻璃基板上贴合有光学膜的液晶显示装置或有机EL显示装置等图像显示装置正在流通。其中，液晶显示面板成了这种显示装置的主流。为了实现液晶单元的显示功能，需要在其两个表面上贴合偏光膜。贴合到液晶单元之前的偏光膜是在其一个表面上贴合有保护膜，另一个表面上贴合有分离膜的层积结构。为了贴合到液晶单元上，需要从偏光膜上剥离分离膜后再将该偏光膜贴合到液晶单元上。具体而言，将卷绕成卷筒状的上述层积结构的偏光膜放出并切割成具有规定尺寸的片状，从片状的偏光膜上剥离分离膜后将偏光膜贴合到液晶单元上。在该制造方法中，切割成片状的偏光膜的储存和运输耗费时间，生产效率降低，生产成本增高。而且，包装产生的生产废料较多，对环境造成恶劣影响。为了解决该问题，近年来开发了被称为“卷筒到面板”(Rolltopanel，RTP)的崭新的生产方法。在这样的RTP贴合装置中，需要利用对偏光膜和粘结剂层进行切割而残留载体膜(分离膜)的方法(即，半切割方法)。根据该半切割方法，将卷绕成卷筒状的、在载体膜上层积偏光膜而形成的层积型光学膜放出并进行输送，在规定的切割位置残留该载体膜而切割偏光膜和粘结剂层。然后，一边利用剥离机构剥离载体膜一边向贴合机构输送被剥离了载体膜的偏光膜，并在贴合机构将偏光膜贴合到输送来的液晶单元上(专利文献1)。作为切割方法，近年来利用圆形刀或激光进行切割，但是，在两种方法中都需要对大约100～300μm厚的光学膜、残留大约40μm的载体膜而进行切割，若刀具切入载体膜的深度较深，载体膜会破裂，若刀具切入粘结剂层的深度较浅时，会发生偏光膜不能有效剥离，从而导致与液晶单元的贴合不良。特别是载体膜的破裂会造成RTP设备长时间停止，对生产效率造成很大的影响。因此，切入深度的控制很重要。利用圆形刀进行半切割时，切入深度的控制是通过刀尖位置的控制而实现的。专利文献2公开了一种控制方法，如图1所示，根据切割台20的长度方向上的刻度表12与切割台20的距离信息，控制刀具调整部，使切割刀7的相对于层积体膜的切割方向与切割台20平行。在该方法中，一边使圆形刀自由旋转或使其自转一边进行切割时，由于圆形刀的正圆度的偏差，很可能引起光学膜的切入深度的偏差，由此造成上述载体膜的破裂以及与液晶单元的贴合不良。而且，由于根据位移传感器与切割台的距离信息调整切割刀的位置，容易发生位移传感器和切割刀的组装误差导致的刀尖位置的偏差。而且，在该专利文献2中，仅仅考虑了切割台的起伏对半切割精度的影响，并没有考虑由于长时间的切割，刀具发生磨损等，从而不能高精度地进行半切割的情况。现有技术文献专利文献1日本特开2009-061498专利文献2日本特开2011-245607专利技术的内容本专利技术为了解决由于磨损和圆形刀的正圆度的影响，刀尖与层积型光学膜之间的距离发生变化，不能进行高精度的半切割的现有技术中的问题，提供一种层积型光学膜切割装置，其利用圆形刀的刀尖检测机构检测刀尖位置，能够高精度地对层积型光学膜进行半切割。而且本专利技术提供一种层积型光学膜切割方法，其利用该层积型光学膜切割装置，高精度地对层积型光学膜进行半切割。本专利技术的第一方面提供一种层积型光学膜切割装置，其特征在于，具备：切割台，其载置层积型光学膜；切割单元，其在层积型光学膜上切入切口；切割单元移动机构，其使所述切割单元沿规定的切割方向移动；刀尖位置检测机构，其检测所述切割单元具备的圆形刀的刀尖位置；所述刀尖位置检测机构具备隔着所述圆形刀相对设置的激光照射部和受光部，向所述受光部照射从所述激光照射部发射的激光而使激光触碰到所述圆形刀，通过利用所述受光部检测所述圆形刀的刀尖的轮廓线，确定所述刀尖的位置。根据该层积型光学膜切割装置，通过向刀尖照射激光并利用受光部检测刀尖的轮廓线，能够确定刀尖的位置。由于能够利用受光部确认刀尖的位置，因此也能够根据层积型光学膜的厚度设定例如最佳切入深度。所述切割单元具备：圆形刀，其对层积型光学膜进行切割；高度位置调整机构，其调整在高度方向上该圆形刀相对于层积型光学膜的位置。根据该结构，通过高度位置调整机构，能够调整切割单元相对于层积型光学膜在高度方向上的距离，并能够将刀尖调整到最佳的切入位置。所述切割单元移动机构具备：导轨，其引导所述切割单元在切割方向上的移动；滚珠丝杠机构，其驱动所述切割单元进行移动。由此，能够使切割单元稳定地在规定的切割方向上移动，并能够在层积型光学膜上均匀地切入切口。还具备：控制部，其控制刀尖的切入状态；警报部，其在刀尖位置超出切入深度允许范围时发出警报。而且，本专利技术的第二方面提供一种层积型光学膜切割方法，其特征在于，其利用本专利技术的层积型光学膜切割装置，在包含载体膜的层积型光学膜上切入切口，该方法具备：测定圆形刀的正圆度的步骤，向所述受光部照射从所述激光照射部发射的激光而使激光触碰到所述圆形刀，通过一边旋转圆形刀一边利用所述受光部检测所述圆形刀的刀尖的轮廓线，测定圆形刀的正圆度；进行切入测试的步骤，切入切口，直至切入到载体膜的表面为止；设定最深切入深度位置的步骤，将通过切入测试确定的切割单元的位置设定为基准位置，根据该基准位置和先前测定的正圆度设定最深切入深度位置；确定切入深度允许范围的步骤，根据所述最深切入深度位置确定切入深度允许范围。根据本专利技术的切割方法，能够根据设定好的最深切入深度位置确定切入深度允许范围。因此，在切割层积型光学膜之前，能够确认刀尖位置，并能够把握磨损导致的圆形刀的直径变化和刀尖的缺损，确保所期望的半切割精度。而且，本专利技术的切割方法的特征在于，还具备报警步骤，通过刀尖位置检测机构检测出的圆形刀的刀尖超出所述切入深度允许范围时，发出警报并使所述切割装置停止。根据该切割方法，刀尖的位置超出切入深度允许范围时，发出警报并使切割装置停止。因此，由于磨损等而圆形刀的直径发生变化时，如果该变化超出切入深度允许范围，则使切割装置停止，能够提高半切割的成功率。附图说明图1是现有技术的示意图。图2是显示层积型光学膜的切入状态的示意图。图3是显示本专利技术的层积型光学膜切割装置的结构的侧面图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层积型光学膜切割装置，其特征在于，具备：切割台，其载置层积型光学膜；切割单元，其在层积型光学膜上切入切口；切割单元移动机构，其使所述切割单元沿规定的切割方向移动；刀尖位置检测机构，其检测所述切割单元具备的圆形刀的刀尖位置；所述刀尖位置检测机构具备隔着所述圆形刀相对设置的激光照射部和受光部，向所述受光部照射从所述激光照射部发射的激光而使激光触碰到所述圆形刀，通过利用所述受光部检测所述圆形刀的刀尖的轮廓线，确定所述刀尖的位置。

【技术特征摘要】
1.一种层积型光学膜切割装置，其特征在于，具备：
切割台，其载置层积型光学膜；
切割单元，其在层积型光学膜上切入切口；
切割单元移动机构，其使所述切割单元沿规定的切割方向移动；
刀尖位置检测机构，其检测所述切割单元具备的圆形刀的刀尖位置；
所述刀尖位置检测机构具备隔着所述圆形刀相对设置的激光照射部和
受光部，向所述受光部照射从所述激光照射部发射的激光而使激光触碰到所
述圆形刀，通过利用所述受光部检测所述圆形刀的刀尖的轮廓线，确定所述
刀尖的位置。
2.如权利要求1所述的层积型光学膜切割装置，其特征在于，所述切
割单元具备：圆形刀，其对层积型光学膜进行切割；高度位置调整机构，其
调整在高度方向上该圆形刀相对于层积型光学膜的位置。
3.如权利要求1所述的层积型光学膜切割装置，其特征在于，所述切
割单元移动机构具备：导轨，其引导所述切割单元在切割方向上的移动；滚
珠丝杠机构，其驱动所述切割单元进行移动。
4.如权利要求1所述的层积型光学膜切割装置，其特征在于，具备：
控制部，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：由良友和，小盐智，大泽曜彰，川合涉史，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP