封装结构及其制法与承载件制造技术

一种封装结构及其制法与承载件，该制法，为先提供多个导电部与发光组件，再以包覆体包覆该发光组件与该导电部，之后以导电组件连结该发光组件与该导电部，以藉由先以包覆体使该发光组件的侧面绝缘，再形成该导电组件，所以可选择多种方式形成该导电组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构及制法，尤指一种发光式封装结构及制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。其中，发光二极管(LightEmittingDiode,LED)因具有寿命长、体积小、高耐震性及耗电量低等优点，所以广泛地应用于照光需求的电子产品中，因此，于工业上、各种电子产品、生活家电的应用日趋普及。图1A至图1B为揭示一种现有LED封装件1的制法的剖面示意图。该制法为先于一基板10上形成一反射杯11，且该反射杯11具有一开口110，再设置一LED组件12于该开口110中，之后利用多个如金线的导线120电性连接该LED组件12与该基板10，最后以具有荧光粉层的封装胶体13包覆该LED组件12。然，现有LED封装件1的制法中，先进行电性连接制程，再形成该封装胶体13，所以于进行电性连接制程时，由于该LED组件12的侧面并无任何绝缘材质，因而仅能选择打线作业(如形成该导线120)；若选择使用导电胶，则导电胶容易溢流至该LED组件12的侧面，使该LED组件12的正面(P极)与侧面(N极)相电性导通，因而造成短路现象。因此，现有LED封装件1的导电组件的选择种类受限，所以如何克服现有技术中的导电组件选择受限的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺失，本专利技术提供一种封装结构及其制法与承载件，可选择多种方式形成该导电组件。本专利技术的封装结构，其包括：至少一发光组件，其具有相对的非发光侧与发光侧、及相邻该非发光侧与该发光侧的侧面；包覆体，其直接覆盖该发光组件的侧面，使发光组件的发光侧外露于该包覆体；多个导电部，其结合至该包覆体中，使该发光组件的侧面与该导电部间的空间为部分该包覆体所充填；以及至少一导电组件，其设于该包覆体表面上并连结该发光组件与该些导电部。本专利技术还提供一种封装结构的制法，其包括：提供多个导电部与至少一发光组件，且该发光组件具有相对的非发光侧与发光侧、及相邻该非发光侧与该发光侧的侧面；以包覆体包覆该发光组件与该些导电部，且该包覆体直接覆盖该发光组件的侧面，使该发光组件的侧面与该导电部间之间为该包覆体所充填，使发光组件的发光侧与该些导电部外露于该包覆体；以及形成至少一导电组件于该包覆体表面，使该导电组件连结该发光组件与该些导电部。本专利技术也提供一种承载件，其包括：至少一置放部；以及多个导电部，其与该置放部位于同一平面基准上，且该导电部的高度大于该置放部的高度。由上可知，本专利技术的封装结构及其制法，藉由先以包覆体覆盖该发光组件的侧面，使该发光组件的侧面隔绝外界，再形成该导电组件，所以可选择多种方式形成该导电组件，以克服现有技术中的导电组件选择受限的问题。附图说明图1A至图1B为现有LED封装件的制法的剖面示意图；图2A至图2G为本专利技术的封装结构的制法的剖面示意图；其中，图2B’为图2B的上视示意图，图2D’为图2D的另一实施例，图2E’为图2E的不同实施例，图2G’与图2G”为图2G的不同实施例；图3A至图3C为本专利技术的封装结构的制法另一实施例的剖面示意图；图4A至图4C为本专利技术的封装结构的制法另一实施例的剖面示意图；其中，图4C’为图4C的另一实施例；图5A及图5B为本专利技术的封装结构另一实施例的剖面及上视示意图；图6A至图6D为本专利技术的封装结构的制法另一实施例的剖面示意图；图7A至图7D为本专利技术的封装结构的制法另一实施例的剖面示意图；图8A及图8B为本专利技术的封装结构另一实施例的剖面及上视示意图；以及图9为本专利技术的封装结构另一实施例的剖面示意图。主要组件符号说明1LED封装件10基板11反射杯110、202、500a开口12LED组件120、83导线13封装胶体2、2’、2”封装结构20、80、90承载件20’基材20a第一侧20b第二侧200、300、400、400’、500、600、700、800、900导电部200a上表面400a斜面201、301、801、901置放部203槽道204连结部205定位孔21、31、41、51、61、71、81、91发光组件21a、31a、41a、61a、71a发光侧21b、31b、41b、61b、71b非发光侧21c、31c、41c侧面210、310、410、610、710电极22、32、42、52、62、72包覆体22a第一表面22b第二表面23、23’导电组件24、24”、34、44、64、74、84、94荧光层240荧光颗粒25、35、45、65、75、85、95透光层3模具30离形膜46、66、76载体50承载件500b、803沟槽611、711基板671、67、77、771离型膜802绝缘胶H、h高度X水平线。具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本专利技术可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。请参阅图2A至图2G，其为本专利技术的封装结构的制法的剖面示意图。如图2A所示，提供一金属基材20’，该基材20’具有相对的第一侧20a与第二侧20b。如图2B及图2B’所示，利用蚀刻及半蚀刻技术移除该基材20’的第一侧20a的部分材质以形成多个置放部201，且该基材20’的第一侧20a的未移除部分是作为多个导电部200，并由该基材20’的第一侧20a贯穿至该第二侧20b以形成多个连通该第一侧20a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征为，包括：一发光组件，其具有相对的非发光侧与发光侧、及相邻该非发光侧与该发光侧的侧面；包覆体，其覆盖该发光组件的侧面，并使发光组件的发光侧外露于该包覆体；以及多个导电部，其结合至该包覆体中，使该发光组件的侧面与该导电部间的空间为该包覆体所充填。

【技术特征摘要】
2014.07.10 TW 103123756;2014.11.18 TW 1031398731.一种封装结构，其特征为，包括：
一发光组件，其具有相对的非发光侧与发光侧、及相邻该非发光
侧与该发光侧的侧面；
包覆体，其覆盖该发光组件的侧面，并使发光组件的发光侧外露
于该包覆体；以及
多个导电部，其结合至该包覆体中，使该发光组件的侧面与该导
电部间的空间为该包覆体所充填。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括
一具有置放部与该些导电部的承载件，供该发光组件以该非发光侧设
于该置放部上，且该包覆体形成于该置放部上，该些导电部的高度大
于该置放部的高度。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征为，该承载件还具有贯
穿开口，以供该包覆体还形成于该开口中。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征为，该开口形成于该置
放部的周围。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电部与该发光
组件的发光侧等高。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该发光组件的发光
侧与该包覆体等高。
7.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该发光组件的发光
侧高度与该包覆体等高或低于该包覆体高度。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括

\t有一导电组件，用于电性连接该发光组件与该些导电部。
9.如权利要求8所述的封装结构，其特征为，该导电组件为导电
胶、导线或金属线路。
10.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括
有荧光层，其形成于该发光组件的发光侧上。
11.如权利要求10所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包
括形成于该荧光层上的保护层或透光层。
12.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电部对应于发
光组件的一侧为曲面或斜面。
13.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该发光组件具有多
个电极，且该导电部具有相对的第一表面及第二表面，使该发光组件
的电极电性连接至该导电部的第一表面或第二表面。
14.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，封装结构还包括一
具有置放部与该些导电部的承载件，供该发光组件以该非发光侧设于
该置放部上，其中该置放部与部分该导电部连接，并与其余部分该导
电部间隔一绝缘胶。
15.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电部的高度不
超过300μm。
16.一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：
提供多个导电部与至少一发光组件，且该发光组件具有相对的非
发光与发光侧、及相邻该非发光侧与该发光侧的侧面；以及
以包覆体包覆该发光组件与该些导电部，且该包覆体覆盖该发光
组件的侧面，使该发光组件的侧面与该导电部间的空间为该包覆体所

\t充填，并使发光组件的发光侧与该些导电部外露于该包覆体。
17.如权利要求16所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还
包括形成至少一导电组件以电性连接该发光组件与该些导电部。
18.如权利要求16所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还
包括提供至少一具有置放部与该些导电部的承载件，令该发光组件设
置于该置放部上，且供该包覆体形成于该置放部上，该些导电部的高
度大于该置放部的高度。
19.如权利要求18所述的封装结构的制法，其特征为，该承载件
的制程包括：
提供一具有相对的第一侧与第二侧的基材；以及
移除该基材的第一侧的部分材质以形成该置放部，且该基材的第
一侧的未移除部分作为该导电部。
20.如权利要求19...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌北卿，维维·克都塔，刘德忠，
申请(专利权)人：邱罗利士公司，
类型：发明
国别省市：美国;US