生产具有基本上密封的分割表面的烘焙产品的方法技术

本发明专利技术涉及一种生产烘焙产品的方法，其包含以下步骤：生产烘焙产品坯体，其具有基本上封闭的烘焙表面和开孔的分割表面；将液态至糊状的可硬化的物质施用到分割表面上；任选地将液态至糊状的可硬化的物质引入朝向分割表面开口的孔中；将带有所述物质的分割表面压到温控表面上；在温控表面上通过所述物质的主动热硬化使分割表面密封；从温控表面上移除由烘焙产品坯体和硬化的物质所形成的烘焙产品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及一种生产烘焙产品的方法，其包含以下步骤：生产烘焙产品坯体，其具有基本上封闭的烘焙表面和开孔的分割表面；将液态至糊状的可硬化的物质施用到分割表面上；任选地将液态至糊状的可硬化的物质引入朝向分割表面开口的孔中；将带有所述物质的分割表面压到温控表面上；在温控表面上通过所述物质的主动热硬化使分割表面密封；从温控表面上移除由烘焙产品坯体和硬化物质形成的烘焙产品。具体的，本专利技术涉及一种生产烘焙产品的方法，其中进行开孔表面的密封和/或增强。专利
：许多膨松的烘焙产品具有两种特性要素：1.通过在烘焙过程中形成硬皮而导致的大致封闭而光滑的表面。2.通过膨松剂气体和蒸汽的膨松而造成的多孔的内部结构。这种例子有面包、点心和蛋糕领域的烘焙产品，其中通过形成烘焙皮和依靠蒸汽和热空气使得淀粉凝胶化，形成封闭的经常为光滑的和有光泽的表面硬皮，其具有完全不同于内部柔软多孔碎屑的特性。在表面和芯区域之间具有明显结构差异的其它例子有加压烘焙的华夫烘焙产品，例如扁平华夫、中空华夫和华夫容器。这里，在填充烘焙模具时，直接与热烘焙模具接触后立即发生烘焙，并且形成具有大致封闭的外观的烘焙皮，同时由于大量蒸汽膨松，华夫内部具有特别开口的多孔结构，这是基于此华夫烘焙物与其他烘焙物品相比具有55-66％的特别高的含水量。这种低密度大孔的内部结构也是造成扁平华夫、中空华夫和华夫容器密度非常低的原因，其密度仅为约0.15g/cm3。如果在膨松烘焙产品进一步加工过程中，必需借由分切来分割它们，则开口的多孔结构在切割区域是完全可见的。这理所当然具有相较于封闭的外皮更为不利的技术特性，例如显著增加的破碎或者破损，或当液态或糊状的成分与烘焙物品的切开边缘结合时会被快速吸收。另一不利的特性是混入了空气，因此当用热糖皮覆盖时，所形成的气泡由于热膨胀而爆裂，在覆盖层中留下不美观的孔。因而，显著降低了这些覆盖层对于使空气中的氧和/或湿气的进入最小化的必要保护作用。本专利技术具体涉及一种密封这种开口的大孔切边的方法，以及在通过切割操作形成烘焙物体时工业应用该密封方法的方法。现有技术中，在具有蒸汽排出口的封闭的金属烘焙模具中生产烘焙的华夫，如扁平华夫、中空华夫片、华夫杯或者华夫筒长期以来是已知的。所有这些产品都具有两个共同特征。1.在所有外侧上具有大致封闭的烘焙外皮。2.大致均匀的华夫厚度在约0.5mm至约5mm范围内，后者在为连续芯区时，其通常为0.5至2mm厚，是通过雕花被增大。第一、在外侧或者开口的大孔边缘上具有封闭的烘焙皮在华夫烘焙过程中所获得的产品在全部侧面上具有光滑的封闭的烘焙外皮，甚至在窄边上也是如此，至多具有小的开口，其标示了蒸汽的排出口。因此，这些产品全部具有烘焙的且因此而封闭的边缘。另外，可以用于生产华夫果仁点心的方法历经多年已建立，其中在烘焙中空华夫片后通过水平的切掉、磨掉、铣削掉、刨掉，或者通过垂直冲压或者锯开来除去留作华夫半壳的中空模具之间的烘焙结合部(Backzusammenhang)。由此获得的华夫半壳就具有围绕整个华夫横截面的开孔边缘，而不具有封闭的烘焙皮。这种开孔边缘一方面外表不美观。而另一方面，它们自然具有更多与封闭的外皮相比不利的技术特性。因此可能存在着显著增加的破碎或者脱离，或当液态或糊状的成分与烘焙物品的切开边缘结合时会被快速吸收。此外，还包合了空气，因此当用热糖皮覆盖时，所形成的气泡由于热膨胀而爆裂，在覆层中留下不美观的孔。因而，明显减少了这些覆层对于在保存期限内使空气中的氧和/或湿气的进入最小化的必要保护功能。由于经济原因，这种开孔边缘的二次技术被广泛使用，因为与在中空华夫片中的烘焙相比，具有封闭边缘的中空体华夫壳的单独烘焙需要大量的单独的烘焙模具，其导致明显更高的投资和空间的需求。第二、均匀华夫厚度，芯区域为1至2mm，通过雕花最高达5mm的整体厚度华夫(片)厚度也具体限制了开孔边缘的尺寸。现有技术是均匀厚度，但是个别位置可以做得更薄。但是，正常厚度的烘焙结合部被认为对于以蒸汽形式去除华夫烘焙物中55至65％的高含水量是必需的。烘焙结合部被理解为是指位于中空体华夫半壳之间的华夫片中的华夫材料。本专利技术具体涉及一种在水平分离烘焙结合部后密封中空体华夫半壳的开口的分割表面或者边缘的方法。本专利技术的目标是提供一种生产烘焙产品的方法，所述烘焙产品具有密封的和/或增强的分割表面。具体地，本专利技术的目标是使所述方法能够高效、大规模地工业化生产具有增强的和/或密封的分割表面的烘焙产品。本专利技术的目标是通过独立权利要求的特征来实现的。具体地，根据本发明的方法包含以下步骤：-生产烘焙产品坯体，其具有基本上封闭的烘焙表面和开孔的分割表面；-将液态至糊状的可硬化物质施用到分割表面上；-任选地，将液态至糊状的可硬化物质引入到朝向分割表面开口的孔中；-将带有所述物质的分割表面压到温控表面上；-在温控表面上通过所述物质的主动热硬化使分割表面密封；-从温控表面移除由烘焙产品坯体和硬化的物质形成的烘焙产品。并且任选地：-在烘焙钳中烘焙华夫成形体，其中该华夫成形体包含多个烘焙产品坯体和至少一个烘焙结合部，该烘焙结合部连接多个烘焙产品坯体；-沿着烘焙产品坯体的分割表面，使烘焙产品坯体与烘焙结合部分离。另外的特征可以是，该表面是主动控温，特别是主动加热或者主动冷却，该表面的温度不同于环境温度，不同于所述物质的温度和/或不同于烘焙产品坯体的温度，这里温度是指在即将压到所述表面之前的温度。此外，根据本专利技术能够提供的是，该表面是闭孔表面且特别是金属表面，该表面是光滑表面，烘焙产品坯体与烘焙结合部的分离以及分割表面的形成是通过切掉、磨掉、铣削掉、刨掉、垂直冲压、锯开、断开、或者切割来实现的，该分割表面是平坦表面，特别是平面，所述物质是富含固体的物质，其以层的形式，特别是以单层或者以薄层形式施用到分割表面上，之后通过导向压到加热温度为105℃至225℃的加热表面上来使分割表明密封，所述物质进入分割表面，且特别是进入分割表面的孔中的渗透深度小于1mm，在压到所述表面之前，该表面是涂过油的，和/或该富含固体的物质是或者包含下列物质之一：-主华夫(Oblaten)烘焙物质，任选地加入例如可可、着色剂、颜料这样的着色食品，和脂肪和蜡这样的增加脂质的部分。-华夫烘焙物质，任选地加入例如可可、着色剂、颜料这样的着色食品，...

【技术保护点】
一种生产烘焙产品的方法，其包含以下步骤：a.生产烘焙产品坯体，其具有基本上封闭的烘焙表面和开孔的分割表面；b.将液态至糊状的可硬化的物质施用到分割表面上；c.任选地将液态至糊状的可硬化的物质引入朝向分割表面开口的孔中；d.将带有所述物质的分割表面压到温控表面上；e.在温控表面上通过所述物质的主动热硬化使分割表面密封；f.从温控表面上移除由烘焙产品坯体和硬化物质形成的烘焙产品。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.10 AT A467/20131.一种生产烘焙产品的方法，其包含以下步骤：
a.生产烘焙产品坯体，其具有基本上封闭的烘焙表面和开孔的分割表面；
b.将液态至糊状的可硬化的物质施用到分割表面上；
c.任选地将液态至糊状的可硬化的物质引入朝向分割表面开口的孔中；
d.将带有所述物质的分割表面压到温控表面上；
e.在温控表面上通过所述物质的主动热硬化使分割表面密封；
f.从温控表面上移除由烘焙产品坯体和硬化物质形成的烘焙产品。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，提供以下步骤以生产烘焙
产品坯体：
a.在烘焙钳中烘焙华夫成形体，其中该华夫成形体包含多个烘焙产品坯
体和至少一个连接所述烘焙产品坯体的烘焙结合部；
b.沿着烘焙产品坯体的分割表面，使烘焙产品坯体与烘焙结合部分离。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述表面是主动控温，
特别是主动加热或者主动冷却。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在即将压到
所述表面上之前，所述表面的温度不同于环境温度、所述物质的温度和/或烘
焙产品坯体的温度。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述表面是
闭孔表面，且特别是金属表面。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述表面是

\t光滑表面。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的方法，其特征在于，烘焙产品坯
体与烘焙结合部的分离以及分割表面的形成是通过切掉、磨掉、铣削掉、刨
掉、垂直冲压、锯开、断开或者切割来实现的。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述分割表
面是平坦表面，特别是平面。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，所述物质是
富含固体的物质，其以层的形式，特别是以单层或者以薄层形式施用到所述
分割表面上，并且之后通过导向压到加热温度为105℃至225℃的加热表面
上来使其密封。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述物质进入分割表面，
且特别是进入分割表面的孔中的渗透深度小于1m...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰内斯·哈斯，约瑟夫·哈斯，斯蒂芬·伊拉舍克，卡尔·迪芬贝克，
申请(专利权)人：哈斯食品设备有限责任公司，
类型：发明
国别省市：奥地利;AT