发光二极管单元制造技术

本发明专利技术的发光二极管单元(100)具备基底单元(1)。进而，发光二极管单元具备发光装置(3)，该发光装置(3)具备安装基板(3b)和设置于安装基板上并具有发光二极管芯片的发光部(3a)上，并且进而该发光装置(3)配置于基底单元的表面上。并且，基底单元由金属构件(11)被具有电绝缘性的导热性树脂覆盖的成型体构成，在发光装置与金属构件之间夹有导热性树脂。由此，能够使发光装置中产生的热通过基底单元有效地发散至安装有发光二极管单元的器具。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及发光二极管单元。具体而言，本专利技术涉及散热性和电绝缘性优异的发光二极管单元。
技术介绍
近年来，作为照明装置，使用了将耗电量少且寿命长的LED(发光二极管)作为光源的LED单元。但是，在点亮LED单元时，LED基板中的发光部放热，使照明装置的发光效率降低。因此，为了使LED基板中产生的热发散，提出了在安装LED基板的构件中使用导热系数高的材料(例如参照专利文献1～3)。在专利文献1中，作为安装LED基板的基底单元，使用了由铝、铜、不锈钢等金属或陶瓷等导热系数高的材料构成的构件。但是，在基底单元使用金属的情况下，需要LED基板与基底单元之间确保电绝缘性。为此，在专利文献1中，在LED基板与基底单元之间配置了具有导热性和电绝缘性的导热性片。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-182192号公报专利文献2：日本特开2012-133964号公报专利文献3：日本特开2012-199256号公报
技术实现思路
此处，专利文献1的导热性片虽然具有电绝缘性，但为了确保充分的绝缘性，需要具有规定厚度。但是，在增大导热性片的厚度时，导热性有可能降低。因此，希望进行改良以兼顾电绝缘性和散热性。本专利技术是鉴于这种现有技术所具有的问题而进行的。并且，本专利技术的目的在于：提供一种LED单元，其在确保对于LED基板的电绝缘性的同时，散热性也优异。r>本专利技术的方案的LED单元具备基底单元。另外，LED单元具备发光装置，该发光装置具备安装基板和设置于安装基板上并具有LED芯片的发光部，并且进而该发光装置配置于基底单元的表面上。并且，基底单元由金属构件被具有电绝缘性的导热性树脂覆盖的成型体构成，在发光装置与金属构件之间夹有导热性树脂。附图说明图1是表示本专利技术的第一至第三实施方式的LED单元的分解立体图。图2是表示本专利技术的实施方式的LED单元的立体图。图3(a)表示第一至第三实施方式的LED单元的俯视图，图3(b)表示第一至第三实施方式的LED单元的仰视图。图4是表示第一实施方式的LED单元的一个例子的剖视图。图4(a)是沿着图3中的A-A’线的剖视图；图4(b)是沿着图3中的B-B’线的剖视图。图5是表示能够在本专利技术的实施方式的LED单元的基底单元和绝缘散热成型体中使用的导热性树脂的结构的示意图。图5(a)是导热性树脂的示意图；图5(b)是导热性树脂的局部放大图。图6是能够在基底单元和绝缘散热成型体中使用的导热性树脂的显微镜照片。图7是表示第二实施方式的LED单元的剖视图。图7(a)是沿着图3中的A-A’线的剖视图；图7(b)是沿着图3中的B-B’线的剖视图。图8是表示第三实施方式的LED单元的剖视图。图8(a)是沿着图3中的A-A’线的剖视图；图8(b)是沿着图3中的B-B’线的剖视图。图9是表示本专利技术的第四实施方式的LED单元的分解立体图。图10是表示第四实施方式的LED单元的一个例子的剖视图。图10(a)是沿着图3中的A-A’线的剖视图；图10(b)是沿着图3中的B-B’线的剖视图。图11是表示第五实施方式的LED单元的散热体的剖视示意图。图12是表示第六实施方式的LED单元的散热体的剖视示意图。具体实施方式下面，对本专利技术的实施方式的LED单元进行详细说明。此外，附图的尺寸比例为了方便说明而进行了夸张，有时与实际比例不同。[第一实施方式]<LED单元的构成>本实施方式的LED单元100具备基底单元1。进而，LED单元100具备发光装置3，该发光装置3具有安装基板3b和设置于安装基板3b上并具有LED芯片的发光部3a，该发光装置3配置于基底单元1的表面。并且，基底单元1由金属构件11被具有电绝缘性的导热性树脂覆盖的成型体构成，在发光装置3与金属构件11之间夹有导热性树脂。如图1所示，本实施方式的LED单元100具备圆盘状的基底单元1和配置于基底单元1的表面侧的发光装置3。在发光装置3中，在安装基板3b的一面侧设置有使用了LED芯片的发光部3a和用于向发光部3a供电的端子部3c。并且，安装基板3b的另一面与基底单元1相对置地配置。另外，LED单元100具备支撑体2，其配置于发光装置3中的基底单元1侧的相反侧，在与基底单元1之间保持安装基板3b。进而，LED单元100具备盖20和盖压紧构件21，它们配置于支撑体2中的基底单元1侧的相反侧，并安装于基底单元1。此处，支撑体2具有用于将由发光装置3放射的光取出的窗孔2a。另外，盖20具有使由发光装置3放射的光透过的功能。LED单元100具备两个装配螺钉23d，其分别插入至设置于支撑体2的螺钉插入孔2d，将支撑体2与基底单元1结合。进而，LED单元100具备与发光装置3的端子部3c分别电连接的供电用电线4。发光装置3具备具有多个LED芯片的发光部3a和安装发光部3a的安装基板3b。发光部3a具有多个LED芯片和覆盖这些LED芯片的密封部3d。作为LED芯片，例如可以使用蓝色LED芯片。进而，密封部3d可以为下述构成：在透光性密封材料中混合有黄色荧光体，该黄色荧光体被由蓝色LED芯片放射的蓝色光激发而放射黄色光。由此，利用发光装置3能够得到白色光。安装基板3b例如使用金属基底印刷线路板形成。并且，安装基板3b的平面形状为长方形，长度方向的尺寸被设定成小于圆形的基底单元1的外形尺寸。此外，在安装基板3b形成有与发光部3a电连接的端子部3c。通过由焊锡构成的接合部，在各端子部3c电连接有电线4。此处，一根电线4被连接至与发光部3a的正侧连接的端子部3c(图1中的左侧的端子部3c)，另一根电线4被连接至与发光部3a的负侧连接的端子部3c(图1中的右侧的端子部3c)。基底单元1在表面侧形成有圆形的凹处1e，其用于收纳与发光装置3连接的各电线4的一部分。另外，在该凹处1e的内底面的中央设置有凸台部1f。并且，凸台部1f的前端面1fa与安装基板3b的另一面相对置。凸台部1f的平面形状形成为比发光装置3的安装基板3b更大的长方形。在LED单元100中，凸台部1f的中心位于基底单元1的中心，将凸台部1f的中心与发光装置3的中心对齐。即，LED单元100将发光装置3的光轴与沿基底单元1的厚度方向的中心线对齐。在基底单元1中的凹处1e的内底面，在凸台部1f的宽度方向的两侧，分别设置有一个圆柱状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管单元，其具备：基底单元；和发光装置，所述发光装置具备安装基板和设置于所述安装基板上并具有发光二极管芯片的发光部，并且进而所述发光装置配置于所述基底单元的表面上，所述基底单元由金属构件被具有电绝缘性的导热性树脂覆盖的成型体构成，在所述发光装置与金属构件之间夹有导热性树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.05.29 JP 2013-112782;2013.09.12 JP 2013-189341.一种发光二极管单元，其具备：
基底单元；和
发光装置，所述发光装置具备安装基板和设置于所述安装基板上并具
有发光二极管芯片的发光部，并且进而所述发光装置配置于所述基底单元
的表面上，
所述基底单元由金属构件被具有电绝缘性的导热性树脂覆盖的成型体
构成，在所述发光装置与金属构件之间夹有导热性树脂。
2.如权利要求1所述的发光二极管单元，其中，所述金属构件从所述
基底单元的背面露出。
3.如权利要求1或2所述的发光二极管单元，其中，所述金属构件的
导热系数为50～400W/m·K。
4.如权利要求1～3中任一项所述的发光二极管单元，其中，所述基
底单元的表面与背面之间的绝缘击穿电压为5kV/mm以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的发光二极管单元，其中，夹在所
述发光装置与金属构件之间的导热性树脂的邵...

【专利技术属性】
技术研发人员：楠智和，余田浩好，小谷友规，小寺隆介，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP