工件传送方法及系统技术方案

在一种工件传送方法中，当处理单元远离设置在处理单元一端的储存架时，设定的多个处理单元的处理时间较短。处理单元在不同的预定处理条件下处理工件。在储存架中存放多个处理条件的工件。从存放在储存架中的工件中选择一个使用距储存架最远的处理单元的工件并把工件传送到相应的处理单元。依次选择使用距储存架比用于最后被传送工件的处理单元近的处理单元的工件并把工件传送到相应的处理单元。本发明专利技术也公开了一种工件传送系统。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种工件传送方法及系统，更具体的说，是一种用于把每一装有多片半导体晶片的多个盒子传送到各个处理单元的工件传送方法及系统。晶片处理工艺通常包括诸如离子注入，光刻及蚀刻之类的各种方法。目前，采用这些方法的处理单元基本上由机器人自动控制。下面参照图3和图4说明常规的湿法蚀刻系统。图3显示了在一通常的洁净室中的工件传送系统。如图3所示，多个处理单元组3a平行布置在洁净室中，用于每一制造过程的每一处理单元组3a排列成直线。每一处理单元组3a由多个处理单元3组成，如一系列用于光刻或湿法处理的处理单元3。每一处理单元3进行预定的处理过程。此时，假设有三个处理条件A,B和C。导轨7安装在洁净室的天花板上。在导轨7上设置了一可移动的主传送器6。用于存放装有半导体晶片的盒子(工件)的储存架2被放在导轨7一侧的每一处理单元组3a的一端。例如，装有光刻过的半导体晶片的盒子由主传送器6传送到用于湿法蚀刻的处理单元组3a，并且临时存放在储存架2中。图4显示了图3中所示的处理单元组3a的常规布置。图4和图3中相同的参考数字表明为同样的零件。存放在储存架2中的盒子由主传送器6通过装载机10传送到移位器11。移位器11从装有晶片的盒子中抽出晶片并把它移到用作抗蚀容器的一船形器皿中。已抽出晶片的盒子由输送机14移动到移位器12。船形器皿中的晶片由机械手4装入预定处理池30,32和34，快速倾倒冲洗(QDR)池31,33和35，以及旋转干燥池36。完成这些处理后，船形器皿被传送到移位器12。移位器12从传送过来的船形器皿中抽出晶片并把它存放在由输送机14移来的盒子里。装有晶片的盒子通过一卸载机13被装入传送车5中，再传送到储存架2中，并保存在储存架2中。如有必要，储存架2中的盒子由主传送机6传送并装入处理单元组3a以进行下一次处理。应当指出，输送机14能够双向移动并可在移位器11和12之间输送空的盒子和船形器皿。下面参照图5A到图5G说明在常规湿法处理中盒子传送的过程。图5A到图5G和图3中相同的参考数字表明为同样的零件。为了描述方便，此处省略了对装载机10，卸载机13的描述。如图5所示，由主传送机6(见图3)传送到储存架2的盒子被依次放置在储存架2中，并按装载次序进行控制。例如，在图5A中，首先装入处理条件A的盒子A1，其次，装入处理条件B的盒子B1，再其次，装入处理条件A的盒子A2。相类似，多个盒子C1,B2,C2,A3,C3和C4被依次存放在储存架2中。存放在储存架2中的盒子被传送到各个处理单元3(处理单元A到C)并受到各种湿法处理。在常规系统中，盒子被按照装入储存架2中的次序进行处理，而不考虑处理条件，如图5B所示。即，首先装入储存架2的盒子首先由机械手4卸载，装入处理单元A中在处理条件A下处理，并进行湿法处理20分钟。如图5C所示，在快速倾倒冲洗(QDR)池中清洗处理过的盒子A1’，在旋转干燥池中烘干，然后由传送车5传送并存放在储存架2中。盒子B1以同样的方式被传送到相应的处理单元B中进行处理。在图5D到图5G中进行同样的处理，并且处理过的盒子C4’被存放在储存架2中，如图5G所示，由此完成一系列处理。在该处理中，为了简化处理过程，禁止多个处理单元A到C同时运行。换句话说，当使用处理单元A时，随后的处理单元B和C被控制不被使用直到跳过处理单元A。这是因为如果多个处理单元A到C同时完成处理，则必须同时取出浸入蚀刻溶液中的晶片。但是，为了降低成本，一个处理单元组仅仅包括一个机械手4。因此，不能同时满足处理单元A到C的要求。于是，诸如过蚀刻之类的晶片取出时间错误发生在处理单元A到C中。如果按照保存顺序一个接一个处理盒子，则剩下的处理单元被空置，阻碍了生产量的提高。即，图5B中的处理单元B和C，图5C中的处理单元A和C，图5D中的处理单元B和C，图5E中的处理单元A和B被空置，以及图5F中的处理单元A和B被空置。本专利技术的目的是提供一种通过尽可能地减少排成直线的处理单元的空置时间来实现高的生产量的的工件传送方法及系统。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种工件传送方法，它包括如下步骤将排成直线的多个处理单元的处理时间设定为随这些处理单元远离设置在处理单元一端的储存架而被缩短，处理单元在彼此不同的预定处理条件下处理工件；在储存架中存放多个不同的处理条件的工件，从存放在储存架中的工件中选择一个使用距储存架最远的处理单元的工件并把工件传送到相应的处理单元，以及依次选择使用距储存架比用于最后的被传送工件的处理单元近的处理单元的工件并把工件传送到相应的处理单元。附图说明图1是本专利技术一实施例的工件传送系统的方框图；图2A到图2G是图1中所示的工件传送系统的传送过程的示意图；图3是在一洁净室中的工件传送系统的布置的透视图；图4是常规的工件传送系统中处理单元组的一方框图；图5A到图5G是图4中所示的工件传送系统的传送过程的示意图。下面结合附图详细描述本专利技术。图1显示了本专利技术一实施例的工件传送系统中使用的处理单元组的大略布置。图1也显示了图3中处理单元组3a。在图1中，存放在储存架102中的盒子由主传送机106通过装载机110传送到移位器111。移位器111从装有晶片的盒子中抽出晶片并把它移到用作抗蚀容器的一船形器皿中。已抽出晶片的盒子由输送机114移动到移位器112。机械手104作为传送装置并基于作为传送控制装置的供给控制器115的控制将船形器皿中的晶片装入预定处理池130,132和134，快速倾倒冲洗(QDR)池131,133和135，以及旋转干燥池136。完成这些处理后，船形器皿被传送到移位器112。移位器112从传送过来的船形器皿中抽出晶片并把它存放在由输送机114移来的盒子里。装有晶片的盒子通过一卸载机113被装入传送车105中，再传送到储存架102中，并保存在储存架102中。如有必要，储存架102中的盒子由主传送机106传送并装入处理单元组以进行下一次处理。应当指出，输送机114能够双向移动并可在移位器111和112之间输送空的盒子和船形器皿。当处理池远离储存架102时，处理池130,132和134的处理时间被设定的较短。用于最新卸载的处理条件由供给控制器115依次在存储器116中重写。供给控制器115参照用于从存储器116中读出处理条件的条件决定表117来控制从距储存架102更远的处理池134依次装载盒子。这可以防止处理池130,132和134同时完成处理。例如，处理池130,132和134(下面称为处理池A,B和C)被校准为处理池C的处理时间为5分钟，处理池B的处理时间为10分钟，以及处理池A的处理时间为15分钟。供给控制器115按照基于存储器116和条件决定表117的处理条件C,B和A的顺序把储存架102中的盒子传送到处理池A,B和C。因此，按照处理条件C,B和A的盒子的顺序，即处理池C,B和A的顺序，处理过程完成。由于在此顺序下处理池C,B和A依次靠近移位器112，所以把处理条件C的盒子传送到移位器112的时间最短，传送处理条件B和A的盒子的时间次之。处理条件C的盒子不总是存放在储存架102中。如果不存在处理条件C的盒子，则在处理条件B和A中按优先级顺序寻找盒子，并且优先传送所找到的处理条件的盒子。如果存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工件传送方法，其特征在于，它包括如下步骤：将排成直线的多个处理单元（１０３）的处理时间设定为随这些处理单元远离设置在处理单元一端的储存架（１０２）而被缩短，处理单元在彼此不同的预定处理条件下处理工件；在储存架中存放多个不同的处理 条件的工件（１０１）；从存放在储存架中的工件中选择一个使用距储存架最远的处理单元的工件并把工件传送到相应的处理单元；以及依次选择比用于最后的被传送工件的处理单元更靠近储存架的处理单元的工件并把工件传送到相应的处理单元。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：近藤浩，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]