一种改进型USB-C连接器本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域，尤其是指一种能将信号进行传输、改进型USB-C连接器。是通过如下技术方案实现的：本实用新型专利技术由外壳组件、卡套盒、绝缘片、PCB板及贴板组件组成，PCB板上成型有插接孔，贴板组件通过其上的接插件与PCB板上的插接孔连接，两侧有槽的卡套盒卡合于PCB板两侧的凸肩处，并定位于贴板组件处，绝缘片覆盖于贴板组件与PCB板上的插接孔连接处，起屏蔽作用的外壳组件罩覆于上述组装件之外。由于本实用新型专利技术的外壳部分直接用PCB沉金替代，无需复杂模具加工工艺，可通过PCB板将原有的端子一体加工而成，调整各种高频问题，产品PCB采用FR-4玻纤材质，机械性能优于工程塑胶，制程简单，组装工艺较少。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品
，尤其是指一种能将信号进行传输、改进型USB-C连接器。
技术介绍
随着越来越多新型设备对于轻量化小型化的追求，传统USB接口的“庞大”尺寸已经很难满足设备生产厂商和消费者的需求。同时，传统USB接口中需要反复拔插、寻找“正确”方向的问题已经被消费者广为诟病，用户迫切需要一种类似Lighting接口般正反面均可插入的接口，特别是在手机等需要频繁大量连接数据线的设备中，每天一到两次插错接口的体验绝不友好。USB Type-C是一种和iPhone手机中Lightning接口般轻薄小巧的新型USB接口，可以扩展成电源/USB传输/VGA或HDMI三个接口，通过适配器，还可以兼容USB3.0、USB2.0等上一代接口，其具有的纤薄、无方向性的优点而备受使用者喜爰。然而，对于生产厂商来说，多套的模具才能完成产品外壳的制作，如附图1所示，由外壳、上片2、上端子3、中心片4、中片5及下片构成的USB-C连接器，由于部件多、体积小，使得制程难管控；高频问题难解决；且因塑胶胶位较薄，零件以及成品机械性能弱；制程复杂，组装检测工艺多等诸多缺失，影响了该产品的大批量生产。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处，而提供一种改进型USB-C连接器。本技术是通过如下技术方案实现的:本技术由外壳组件、卡套盒、绝缘片、PCB板及贴板组件组成，PCB板上成型有插接孔，贴板组件通过其上的接插件与PCB板上的插接孔连接，两侧有槽的卡套盒卡合于PCB板两侧的凸肩处，并定位于贴板组件处，绝缘片覆盖于贴板组件与PCB板上的插接孔连接处，起屏蔽作用的外壳组件罩覆于上述组装件之外。由于本技术的外壳部分直接用PCB沉金替代，无需复杂模具加工工艺，可通过PCB板将原有的端子一体加工而成，调整各种高频问题，产品PCB采用FR-4玻纤材质，机械性能优于工程塑胶，制程简单，组装工艺较少。【附图说明】:附图1为习用之USB-C连接器立体分解图；附图2为本技术立体分解图；附图3为本技术组装工艺步骤之一图；附图4为本技术组装工艺步骤之二图；附图5为本技术组装工艺步骤之三图；附图6为本技术组装工艺步骤之四图；附图7为本技术组装工艺步骤之五图；附图8为本技术组装工艺步骤之天图。【具体实施方式】:见附图2，本技术由外壳组件1、卡套盒7、绝缘片8、PCB板9及贴板组件10组成，PCB板9上成型有插接孔91，贴板组件10通过其上的接插件与PCB板9上的插接孔91连接，两侧有槽的卡套盒7卡合于PCB板9两侧的凸肩处，并定位于贴板组件10处，绝缘片8覆盖于贴板组件10与PCB板9上的插接孔91连接处，起屏蔽作用的外壳组件1罩覆于上述组装件之外。见附图3?8，当组装本技术时，贴板组件10通过其上的接插件与PCB板9上的插接孔91连接，绝缘片8覆盖于贴板组件10与PCB板9上的插接孔91连接处，将两侧有槽的卡套盒7卡合于PCB板9两侧的凸肩处，并定位于贴板组件10处，将上述组装件插入外壳组件1的内件11内，再将外壳组件1的外件12套覆于外壳组件1的内件11之内，并将外壳组件1的内件11上的尾扣111铆压入客户的PCB板上。【主权项】1.一种改进型USB-C连接器，由外壳组件、卡套盒、绝缘片、PCB板及贴板组件组成，其特征在于:PCB板上成型有插接孔，贴板组件通过其上的接插件与PCB板上的插接孔连接，两侧有槽的卡套盒卡合于PCB板两侧的凸肩处，并定位于贴板组件处，绝缘片覆盖于贴板组件与PCB板上的插接孔连接处，起屏蔽作用的外壳组件罩覆于上述组装件之外。【专利摘要】一种改进型USB-C连接器本技术涉及电子产品
，尤其是指一种能将信号进行传输、改进型USB-C连接器。是通过如下技术方案实现的：本技术由外壳组件、卡套盒、绝缘片、PCB板及贴板组件组成，PCB板上成型有插接孔，贴板组件通过其上的接插件与PCB板上的插接孔连接，两侧有槽的卡套盒卡合于PCB板两侧的凸肩处，并定位于贴板组件处，绝缘片覆盖于贴板组件与PCB板上的插接孔连接处，起屏蔽作用的外壳组件罩覆于上述组装件之外。由于本技术的外壳部分直接用PCB沉金替代，无需复杂模具加工工艺，可通过PCB板将原有的端子一体加工而成，调整各种高频问题，产品PCB采用FR-4玻纤材质，机械性能优于工程塑胶，制程简单，组装工艺较少。【IPC分类】H01R13/66, H01R13/02, H01R13/502【公开号】CN204992165【申请号】CN201520701884【专利技术人】谢跃华 【申请人】挺业科技（深圳）有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年9月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种改进型USB‑C连接器，由外壳组件、卡套盒、绝缘片、PCB板及贴板组件组成，其特征在于：PCB板上成型有插接孔，贴板组件通过其上的接插件与PCB板上的插接孔连接，两侧有槽的卡套盒卡合于PCB板两侧的凸肩处，并定位于贴板组件处，绝缘片覆盖于贴板组件与PCB板上的插接孔连接处，起屏蔽作用的外壳组件罩覆于上述组装件之外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢跃华，
申请(专利权)人：挺业科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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