本实用新型专利技术公开了一种内存电路板组装卡合结构，包括：下座，其前方设有凹陷部，其两侧设有具外嵌凸的弹性前、后侧板；前、后侧板后端分别设有具嵌扣凹槽及上方呈外缩斜导板的扣合部，前侧板前端设有一挡板，而下座后端设有一尾板；内存电路板，设于下座内，其两侧及前后端分别对应于下座的前、后侧板的嵌扣凹槽及前侧板的挡板与尾板的凸部，其前端及前段两侧另设有对应下座的凹陷部的底座及与下座的前侧板的挡板顶止的凹槽；上盖，盖合包覆设于下座上，其前端设有对应内存电路板底座的透孔，该上盖的两侧内设有内嵌凹且对应下座的外嵌凸，通过本实用新型专利技术，能完全不用螺丝即能将内存电路板、下座、上盖其各方向稳固嵌扣结合固定。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种组装卡合结构，特指一种能将内存电路板两侧及前后分别嵌设于下座的具有弹性的前、后侧板的扣合部的嵌扣凹槽及下座的前侧板的挡板与尾板的凸部顶止，而上盖利用两侧内的内嵌凹与下座的前、后侧板的外嵌凸嵌设结合的内存电路板组装卡合结构。
技术介绍
目前，若要将内存电路板与包覆其外侧的下座与上盖结合，除了需要将内存电路板及下座及上盖钻满多个螺丝孔及螺柱外，更需要准备多个螺丝作为结合的构件，因此，在制造及组装时，除了需要将多个螺丝螺锁于内存电路板下座内，更需要将上盖盖合于已螺锁螺丝固定内存电路板于下座的外侧，再以多个螺丝将上盖及下座螺锁固定，由于内存电路板、下座及上盖经常因人为或制造上的问题，造成所制造的内存电路板、下座、上盖大小不一或于内存电路板、下座、上盖所设的螺孔的偏差，造成他们之间无法稳固嵌合，而螺丝也完全无法配合其上所设螺孔，导致内存电路板、下座、上盖之间无法配合而造成大量废品，或者他们之间存在误差而发生松动摇晃造成大量不良品，又由于大量螺丝与螺孔结合必须花费大量人力来达成，也将严重影响生产的速度且增加生产成本，因此，实有必要提出一种技术手段，能将内存电路板两侧嵌设于下座的具有弹性的前、后侧板的扣合部的嵌扣凹槽，而内存电路板的前后端利用下座的前侧板的挡板及尾板的凸部顶止，且上盖利用其两侧内的内嵌凹与下座的前、后侧板的外嵌凸嵌设结合，进而实现完全不用螺丝即能将内存电路板、下座、上盖的前、后、左、右、上、下各方向稳固嵌扣结合固定，有效提升其组装方便性，符合进步、实用与使用者的需要。
技术实现思路
为解决上述现有技术不足之处，本技术主要目的在于提供一种内存电路板组装卡合结构，能将内存电路板两侧嵌设于下座的具有弹性的前、后侧板的扣合部的嵌扣凹槽，而内存电路板的前后端利用下座的前侧板的挡板及尾板的凸部顶止，并消除内存电路板与下座的间隙，以克服现有技术的缺点。本技术的另一目的在于提供一种内存电路板组装卡合结构，其上盖利用其两侧内的内嵌凹与下座的前、后侧板的外嵌凸嵌设结合。本技术的再一目的在于提供一种内存电路板组装卡合结构，其可以完全不用螺丝即能将内存电路板、下座、上盖的前、后、左、右、上、下各方向稳固嵌扣结合固定并提升其组装方便性。为达上述目的，本技术提供一种内存电路板组装卡合结构，包括:—下座，其前方设有一凹陷部，其两侧前、后分别设有具弹性的前侧板及后侧板，并于前侧板及后侧板外侧设有至少一外嵌凸；前侧板及后侧板后端弯折向内分别设有中央具嵌扣凹槽的扣合部，该扣合部上方设有外缩的斜导板，前侧板的前端另弯折向内设有一挡板，而下座的后端设有一尾板；—内存电路板，设于下座内，其两侧及前后端分别对应于下座的前侧板、后侧板的扣合部的嵌扣凹槽及前侧板的挡板与尾板，而该内存电路板前端另设有对应下座的凹陷部的底座，其前端两侧分别设有与下座的前侧板的挡板顶止的凹槽；—上盖，盖合包覆设于下座上，其前端设有对应内存电路板的底座的透孔，该上盖的两侧内设有至少一内嵌凹且对应下座的前、后侧板的外嵌凸。较佳地，本技术的下座的扣合部的斜导板呈倾斜向外。 更进一步，本技术的下座的尾板内设有至少一凸部且对应内存电路板的后端。与现有技术相比，本技术一种内存电路板组装卡合结构能将内存电路板两侧嵌设于下座的具有弹性的前、后侧板的扣合部的嵌扣凹槽，而内存电路板的前、后端利用下座的前侧板的挡板及尾板的凸部顶止，并消除内存电路板与下座的间隙，且上盖利用其两侧内的内嵌凹与下座的前、后侧板的外嵌凸嵌设结合，进而实现完全不用螺丝即能将内存电路板、下座、上盖的前后左右上下稳固嵌扣结合固定，有效提升其组装方便性，符合进步、实用与使用者的需要。【附图说明】图1为本技术的立体分解图；图2为本技术的立体组合图；图3为本技术的组合剖面图；图4为本技术内存电路板与下座卡合的实施例图(一)；图5为本技术内存电路板与下座卡合的实施例图(二)；图6为本技术内存电路板与下座卡合的实施例图(三)；图7为本技术内存电路板与下座卡合的实施例图(四)；图8为本技术的图7与上盖的卡合的实施例图(一)；图9为本技术的图7与上盖的卡合的实施例图(二)；图10为本技术的图7与上盖的卡合的实施例图(三)；图11为本技术的图7与上盖的卡合的实施例图(四)。【具体实施方式】为使审查员了解本技术的特征、内容与优点及其所能达成的功效，将本技术配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下。在此需说明的是，在本技术中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书，未必为本技术实施后的真实比例与精准配置，故不应将附图的比例与配置关系局限本技术于实际实施上的专利范围。图1、图2、图3分别为本技术的立体分解图、本技术的立体组合图、本技术的组合剖面图。请参阅图1、图2、图3所示，本技术一种内存电路板组装卡合结构，于一较佳实施例中包括有一下座1、一内存电路板2、一上盖3。下座1，其前方设有一凹陷部10，其两侧前、后分别设有具弹性的前侧板11及后侧板12，并于前侧板11及后侧板12外侧设有至少一外嵌凸111、121 ;前侧板11及后侧板12后端弯折向内分别设有一扣合部112、122，该扣合部112、122中央设有嵌扣凹槽1121、1当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种内存电路板组装卡合结构，包括：一下座，该下座前方设有一凹陷部，该下座两侧前、后分别设有具有弹性的前侧板及后侧板，并于该前侧板及后侧板外侧设有至少一外嵌凸；该前侧板及后侧板后端弯折向内分别设有中央具有嵌扣凹槽的一扣合部，该扣合部上方设有外缩的斜导板，该前侧板的前端另弯折向内设有一挡板，而该下座的后端设有一尾板；一内存电路板，设于该下座内，该内存电路板的两侧及前后端分别对应于该下座的前侧板、后侧板的扣合部的嵌扣凹槽及前侧板的挡板与尾板，而该内存电路板前端另设有对应该下座的凹陷部的底座，该内存电路板前段两侧分别设有与该下座的前侧板的挡板顶止的凹槽；一上盖，盖合包覆设于该下座上，该上盖前端设有对应该内存电路板的底座的透孔，该上盖的两侧内设有至少一内嵌凹且对应该下座的前、后侧板的外嵌凸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李文义，王宏达，
申请(专利权)人：岩督科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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