本实用新型专利技术公开了一种通过固态胶粘合实现的生物识别模组，包括盖板、生物识别芯片、软性电路板、补强片，其特征在于：软性电路板的背面设补强片，生物识别芯片下表面通过焊锡与软性电路板焊接在一起，盖板通过固态胶与生物识别芯片的正面黏合。与液态的水胶相比，采用固态胶做为盖板与生物识别芯片的粘合剂，可以有效避免溢胶、厚度不均、气泡残留和生产操作不便等问题，且便于返工与返修。
【技术实现步骤摘要】
本技术一种生物识别模组，属于触控
技术介绍
目前，生物识别模组在手机上已得到较广泛的应用，同时也逐步将成为手机的标配之一。现有生物识别模组方案通常采用水胶进行盖板与生物识别芯片的全贴合，由于水胶是液态的，对生产设备的要求较为苛刻，同时容易出现溢胶、厚度不均、气泡残留和生产操作不便等问题。而其中，气泡残留问题更是导致行业内生物识别模组生产良率普遍受限制的原因。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种生物识别模组，可以在生产工序简单，工艺难度小，良率与生产效率高的前提下，有效避免溢胶、厚度不均和生产操作不便问题，且对生产设备与辅助工具无苛刻要求。同时采用固态胶做为盖板与生物识别芯片的粘合剂还可以达到便于返工与返修的目的。本技术是这样实现的，一种通过固态胶粘合实现的生物识别模组，包括盖板、生物识别芯片、软性电路板、补强片，其特征在于软性电路板的背面设补强片，生物识别芯片下表面通过焊锡与软性电路板焊接在一起，盖板通过固态胶与生物识别芯片的正面黏入口 ο进一步改进，在上述方案的基础上，在生物识别芯片和盖板外加设金属环，金属环的下表面通过导电粘剂与软性电路板粘合。进一步，盖板比生物识别芯片宽，金属环的盖板位置孔比生物识别芯片位置孔大，盖板通过固态胶与生物识别芯片的正面和金属环的台阶面黏合。优选地，所述固态胶为光学胶、双面胶。本技术的有益效果:在生产工序简单，工艺难度小，良率与生产效率高的前提下，有效避免水胶贴合存在的溢胶、厚度不均、气泡残留和生产操作不便等问题，且对生产设备与辅助工具无苛刻要求。同时采用固态胶做为盖板与生物识别芯片的粘合剂还可以达到便于返工与返修的目的。【附图说明】图1是实施例1的示意图。图2是实施例2的示意图。图中1.盖板2.光学胶3.生物识别芯片4.焊锡5.软性电路板6.补强片7.金属环8.导电粘剂。【具体实施方式】下面将结合附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例1如图1所示，一种生物识别模组，包括盖板1、生物识别芯片3、软性电路板5、补强片6，软性电路板5的背面设补强片6，生物识别芯片3下表面通过焊锡4与软性电路板5焊接在一起，盖板1通过光学胶2与生物识别芯片3的正面黏合。相较于水胶，由于所述光学胶2是固态的，与液态的水胶相比，采用光学胶做为盖板与生物识别芯片的粘合剂，可以有效避免溢胶、厚度不均、气泡残留和生产操作不便等问题，且便于返工与返修。实施例2如图2所示，一种生物识别模组，包括盖板1、生物识别芯片3、软性电路板5、补强片6、金属环7，软性电路板5的背面设补强片6，生物识别芯片3下表面通过焊锡4与软性电路板5焊接在一起，所述金属环7通过导电粘剂8粘贴于软性电路板5上并包裹盖板1、光学胶2、生物识别芯片3和焊锡4，盖板1比生物识别芯片3宽，金属环7的盖板位置孔比生物识别芯片位置孔大，盖板1通过光学胶2与生物识别芯片3的正面和金属环7的台阶面黏合。通过金属环7保护盖板1、光学胶2、生物识别芯片3和焊锡4，使得生物识别模组更为牢固，并可有效防止溢胶问题。本技术所述的光学胶2也可以用双面胶或其他固态胶代替。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种通过固态胶粘合实现的生物识别模组，包括盖板、生物识别芯片、软性电路板、补强片，其特征在于:软性电路板的背面设补强片，生物识别芯片下表面通过焊锡与软性电路板焊接在一起，盖板通过固态胶与生物识别芯片的正面黏合。2.根据权利要求1所述的通过固态胶粘合实现的生物识别模组，其特征在于:还在生物识别芯片和盖板外加设金属环，金属环的下表面通过导电粘剂与软性电路板粘合。3.根据权利要求2所述的通过固态胶粘合实现的生物识别模组，其特征在于:盖板比生物识别芯片宽，金属环的盖板位置孔比生物识别芯片位置孔大，盖板通过固态胶与生物识别芯片的正面和金属环的台阶面黏合。4.根据权利要求1、2或3所述的通过固态胶粘合实现的生物识别模组，其特征在于:所述固态胶为光学胶或双面胶。【专利摘要】本技术公开了一种通过固态胶粘合实现的生物识别模组，包括盖板、生物识别芯片、软性电路板、补强片，其特征在于：软性电路板的背面设补强片，生物识别芯片下表面通过焊锡与软性电路板焊接在一起，盖板通过固态胶与生物识别芯片的正面黏合。与液态的水胶相比，采用固态胶做为盖板与生物识别芯片的粘合剂，可以有效避免溢胶、厚度不均、气泡残留和生产操作不便等问题，且便于返工与返修。【IPC分类】H05K1/18【公开号】CN204994089【申请号】CN201520783543【专利技术人】许福生, 陆关印, 林清 【申请人】江西合力泰科技有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年10月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种通过固态胶粘合实现的生物识别模组，包括盖板、生物识别芯片、软性电路板、补强片，其特征在于：软性电路板的背面设补强片，生物识别芯片下表面通过焊锡与软性电路板焊接在一起，盖板通过固态胶与生物识别芯片的正面黏合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许福生，陆关印，林清，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。