本实用新型专利技术公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括金属板，所述金属板的内侧套接有线路板，所述线路板包括上焊盘和下焊盘，所述上焊盘的底部通过粘结层与下焊盘固定连接，所述上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔，所述上焊盘的顶部和下焊盘的底部分别覆盖有上铜箔层和下铜箔层，所述上铜箔层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔。该高精密PCB金属化半孔线路板，通过设置上焊盘和下焊盘，降低了线路之间的相互影响，使上铜箔层和下铜箔层更加便于安装，降低了加工工艺的要求，通过设置金属板，降低了安装对工艺的要求，金属半孔和盲孔使上焊盘与下焊盘之间电路连接更加通畅。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件
，具体为一种高精密PCB金属化半孔线路板。
技术介绍
随着电子产品表面贴装技术的广泛运用，以及使用环境的越来越复杂化，用户对PCB产品的制作要求愈来愈复杂，不仅是品质要求，而且工艺处理要求高，在限制线路板安装时，由于线路比较复杂，很容易使线路之间产生影响，而且在安装步骤很麻烦麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高精密PCB金属化半孔线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括金属板，所述金属板的内侧套接有线路板，所述线路板包括上焊盘和下焊盘，所述上焊盘的底部通过粘结层与下焊盘固定连接，所述上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔，所述上焊盘的顶部和下焊盘的底部分别覆盖有上铜箔层和下铜箔层，所述上铜箔层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔，所述金属板的四角均开设有穿透金属板的线路安装孔，且所述金属板的正面均还设有穿透金属板的备用线孔。优选的，所述备用线孔的数量为两个，且两个备用线孔对称设置在金属板的两侧。优选的，所述金属半孔的数量为四个，且四个金属半孔以环形阵列的形式设置在上铜箔层的表面。优选的，所述金属半孔的表面覆盖有电感层。与现有技术相比，本技术的有益效果是:该高精密PCB金属化半孔线路板，通过设置上焊盘和下焊盘，降低了线路之间的相互影响，减少了安装时线路连接的短路，使上铜箔层和下铜箔层更加便于安装，使复杂电路安装更加简单，使印版线路板更加容易量产，降低了加工工艺的要求，通过设置金属板，使线路板在输送和安装时更加安全，配合线路安装孔使金属板上线路安装更加简单，降低了安装对工艺的要求，金属半孔和盲孔使上焊盘与下焊盘之间电路连接更加通畅。【附图说明】图1为本技术结构示意图；图2为本技术剖面结构示意图。图中:1金属板、2线路板、21上焊盘、22下焊盘、3粘结层、4上铜箔层、5下铜箔层、6金属半孔、7线路安装孔、8备用线孔、9盲孔。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案:一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括金属板1，金属板1的内侧套接有线路板2，线路板2包括上焊盘21和下焊盘22，上焊盘21的底部通过粘结层3与下焊盘22固定连接，上焊盘21的底部开设有连接下焊盘22的盲孔9，上焊盘21的顶部和下焊盘22的底部分别覆盖有上铜箔层4和下铜箔层5，通过设置上焊盘21和下焊盘22，降低了线路之间的相互影响，减少了安装时，线路连接的短路，使上铜箔，4和下铜箔层5更加便于安装，使复杂电路安装更加简单，使印版线路板更加容易量产，降低了加工工艺的要求，上铜箔层4的表面开设有穿透至下焊盘22上表面的金属半孔6，金属半孔6的数量为四个，且四个金属半孔6以环形阵列的形式设置在上铜箔层4的表面，金属半孔6的表面覆盖有电感层，金属半孔6和盲孔使上焊盘21与下焊盘22之间电路连接更加通畅，金属板1的四角均开设有穿透金属板1的线路安装孔7，通过设置金属板1，使线路板2在输送和安装时更加安全，配合线路安装孔7使金属板1上线路安装更加简单，降低了安装对工艺的要求，且金属板1的正面还设有穿透金属板1的备用线孔8，备用线孔8使线路板2在安装更加稳固，辅助新路安装孔7安装，备用线孔8的数量为两个，且两个备用线孔8对称设置在金属板1的两侧。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。【主权项】1.一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括金属板(I)，所述金属板(I)的内侧套接有线路板(2)，其特征在于:所述线路板(2)包括上焊盘(21)和下焊盘(22)，所述上焊盘(21)的底部通过粘结层(3)与下焊盘(22)固定连接，所述上焊盘(21)的底部开设有连接下焊盘(22)的盲孔(9)，所述上焊盘(21)的顶部和下焊盘(22)的底部分别覆盖有上铜箔层(4)和下铜箔层(5)，所述上铜箔层(4)的表面开设有穿透至下焊盘(22)上表面的金属半孔(6)，所述金属板(I)的四角均开设有穿透金属板(I)的线路安装孔(7)，且所述金属板(I)的正面还设有穿透金属板(I)的备用线孔(8)。2.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于:所述备用线孔(8)的数量为两个，且两个备用线孔(8)对称设置在金属板(I)的两侧。3.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于:所述金属半孔出)的数量为四个，且四个金属半孔出)以环形阵列的形式设置在上铜箔层(4)的表面。4.根据权利要求1所述的一种高精密PCB金属化半孔线路板，其特征在于:所述金属半孔￠)的表面覆盖有电感层。【专利摘要】本技术公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括金属板，所述金属板的内侧套接有线路板，所述线路板包括上焊盘和下焊盘，所述上焊盘的底部通过粘结层与下焊盘固定连接，所述上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔，所述上焊盘的顶部和下焊盘的底部分别覆盖有上铜箔层和下铜箔层，所述上铜箔层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔。该高精密PCB金属化半孔线路板，通过设置上焊盘和下焊盘，降低了线路之间的相互影响，使上铜箔层和下铜箔层更加便于安装，降低了加工工艺的要求，通过设置金属板，降低了安装对工艺的要求，金属半孔和盲孔使上焊盘与下焊盘之间电路连接更加通畅。【IPC分类】H05K1/11【公开号】CN204994082【申请号】CN201520772283【专利技术人】班万平 【申请人】深圳市昶东鑫线路板有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年9月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括金属板(1)，所述金属板(1)的内侧套接有线路板(2)，其特征在于：所述线路板(2)包括上焊盘(21)和下焊盘(22)，所述上焊盘(21)的底部通过粘结层(3)与下焊盘(22)固定连接，所述上焊盘(21)的底部开设有连接下焊盘(22)的盲孔(9)，所述上焊盘(21)的顶部和下焊盘(22)的底部分别覆盖有上铜箔层(4)和下铜箔层(5)，所述上铜箔层(4)的表面开设有穿透至下焊盘(22)上表面的金属半孔(6)，所述金属板(1)的四角均开设有穿透金属板(1)的线路安装孔(7)，且所述金属板(1)的正面还设有穿透金属板(1)的备用线孔(8)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：班万平，
申请(专利权)人：深圳市昶东鑫线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。