一种抗氧化高频铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗氧化高频铜基板，包括抗氧化层，所述抗氧化层的底部固定连接有铜层，所述铜层的底部通过焊锡焊接有铜基板，所述铜基板的底部设有凸起纹路，所述凸起纹路的底部固定连接有半固化片。该抗氧化高频铜基板，能够在高温和氧化的环境条件下工作，防止其随着温度的升高导致铜基板的快速氧化，加强了铜基板材料的强度，避免引发事故，密度低、模性强度性高、高热稳定性高，高导热导电能力强，且耐烧蚀、耐腐蚀、摩擦系数稳定的优点，其表面粗糙度高，纹路均匀，可以增强各方向与半固化片的结合力，能有效促进铜基板与半固化片的紧密结合，从而提高品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，具体为一种抗氧化高频铜基板。
技术介绍
随着电子产品的普及和应泛应用，铜基制作的电路板的生产和制造技术也不断理更新和发展。为生产不同电子类产品的需求，所设计制造铜基板已由单层板发展成双层或多层板。铜基板不可避免地要在高温和氧化的环境条件下工作，随着温度的升高迅速氧化，降低了铜基板材料的强度，甚至引发事故。铜基板分为夹芯和偏芯两种结构，即在原线路板产品的单边或夹层增添金属铜板来增加散热效果。其主要目的为散热，以提高电子产品质量及延长使用寿命，铜板与半固化片结合后的可靠性能问题成了业界重点突破难题。而铜板与半固化片良好结合关键在于铜板表面处理效果及铜板表面结构改进。现有的生产工艺及技术中所采用的铜板表面处理工艺有黑氧化、棕化等化学处理方法，上述处理方式得到的铜基板，其表面粗糙度不够，导致铜板与半固化片结合不稳定，且可靠性能也达不到要求，从而也影响整个线路板的性能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗氧化高频铜基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案:一种抗氧化高频铜基板，包括抗氧化层，所述抗氧化层的底部固定连接有铜层，所述铜层的底部通过焊锡焊接有铜基板，所述铜基板的底部设有凸起纹路，所述凸起纹路的底部固定连接有半固化片。优选的，所述抗氧化层的内部设置有网格，且所述网格的内部填充有阻燃陶瓷颗粒。优选的，所述凸起纹路的外表面还设有凹痕。优选的，所述铜基板的内部设有碳基复合纤维。与现有技术相比，本技术的有益效果是:该抗氧化高频铜基板，通过设置在铜层上表面的抗氧化层，使其能够在高温和氧化的环境条件下工作，防止其随着温度的升高导致铜基板的快速氧化，加强了铜基板材料的强度，避免引发事故，通过设置在铜基板内部设有的碳基复合纤维，使其密度降低、模性强度性提高、高热稳定性提高，高导热导电能力增强，且耐烧蚀、耐腐蚀、摩擦系数稳定的优点，通过设置在铜基板底部的凸起纹路，使其表面粗糙度高，纹路均匀，可以增强各方向与半固化片的结合力，能有效促进铜基板与半固化片的紧密结合，从而提高品质。【附图说明】图1为本技术结构示意图；图2为本技术部分结构示意图。图中:1抗氧化层、2网格、3铜层、4焊锡、5铜基板、6碳基复合纤维、7凹痕、8凸起纹路、9半固化片。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案:一种抗氧化高频铜基板，包括抗氧化层1，，抗氧化层1的内部设置有网格2，且网格2的内部填充有阻燃陶瓷颗粒10，通过设置在铜层3上表面的抗氧化层1，使其能够在高温和氧化的环境条件下工作，防止其随着温度的升高导致铜基板5的快速氧化，加强了铜基板5材料的强度，避免引发事故，抗氧化层1的底部固定连接有铜层3，铜层3的底部通过焊锡4焊接有铜基板5，铜基板5的内部设有碳基复合纤维6，通过设置在铜基板5内部设有的碳基复合纤维6，使其密度降低、模性强度性提高、高热稳定性提高，高导热导电能力增强，且耐烧蚀、耐腐蚀、摩擦系数稳定的优点，铜基板5的底部设有凸起纹路8，凸起纹路8的外表面还设有凹痕7，凸起纹路8的底部固定连接有半固化片9，通过设置在铜基板5底部的凸起纹路8，使其表面粗糙度高，凸起纹路8均匀，可以增强各方向与半固化片9的结合力，能有效促进铜基板5与半固化片9的紧密结合，从而提尚品质。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。【主权项】1.一种抗氧化高频铜基板，包括抗氧化层(1)，其特征在于:所述抗氧化层(1)的底部固定连接有铜层(3)，所述铜层(3)的底部通过焊锡(4)焊接有铜基板(5)，所述铜基板(5)的底部设有凸起纹路(8)，所述凸起纹路(8)的底部固定连接有半固化片(9)。2.根据权利要求1所述的一种抗氧化高频铜基板，其特征在于:所述抗氧化层(1)的内部设置有网格(2)，且所述网格(2)的内部填充有阻燃陶瓷颗粒(10)。3.根据权利要求1所述的一种抗氧化高频铜基板，其特征在于:所述凸起纹路(8)的外表面还设有凹痕(7)。4.根据权利要求1所述的一种抗氧化高频铜基板，其特征在于:所述铜基板(5)的内部设有碳基复合纤维(6)。【专利摘要】本技术公开了一种抗氧化高频铜基板，包括抗氧化层，所述抗氧化层的底部固定连接有铜层，所述铜层的底部通过焊锡焊接有铜基板，所述铜基板的底部设有凸起纹路，所述凸起纹路的底部固定连接有半固化片。该抗氧化高频铜基板，能够在高温和氧化的环境条件下工作，防止其随着温度的升高导致铜基板的快速氧化，加强了铜基板材料的强度，避免引发事故，密度低、模性强度性高、高热稳定性高，高导热导电能力强，且耐烧蚀、耐腐蚀、摩擦系数稳定的优点，其表面粗糙度高，纹路均匀，可以增强各方向与半固化片的结合力，能有效促进铜基板与半固化片的紧密结合，从而提高品质。【IPC分类】H05K1/03【公开号】CN204994076【申请号】CN201520770277【专利技术人】班万平 【申请人】深圳市昶东鑫线路板有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年9月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗氧化高频铜基板，包括抗氧化层(1)，其特征在于：所述抗氧化层(1)的底部固定连接有铜层(3)，所述铜层(3)的底部通过焊锡(4)焊接有铜基板(5)，所述铜基板(5)的底部设有凸起纹路(8)，所述凸起纹路(8)的底部固定连接有半固化片(9)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：班万平，
申请(专利权)人：深圳市昶东鑫线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44