一种基于信号检测的防拆卸电子标签制造技术

技术编号:12757485 阅读:97 留言:0更新日期:2016-01-22 04:38
本实用新型专利技术公布了一种基于信号检测的防拆卸电子标签,包括天线基材,所述天线基材上设有芯片,所述芯片通过设置的天线电路接收天线信号;其特征在于,所述天线基材上还设置有环绕所述天线基材外缘周并包围着所述天线电路的金属连线;所述金属连线的两端分别与所述芯片的两个相应的检测引脚连接,并通过所述检测引脚检测所述金属连线的通断。本实用新型专利技术安全可靠,能够防止天线物理破坏后,芯片仍然被重复使用的风险。采用在天线周围布有金属连线,通过芯片的检测引脚对金属连线的通断进行检测,使得天线基材只要有一部分破坏,芯片就可检测到,达到芯片自动失效的目的;由此自动判断标签的完整性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基于信号检测的防拆卸电子标签,属于无线射频识别

技术介绍
射频识别,RFID (Rad1 Frequency Identificat1n)技术,又称无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。近年来,在智能交通领域中,将射频识别技术(RFID)用于汽车管理的汽车电子标识系统引起了人们的广泛重视。其工作原理是利用射频无线电波对汽车自动识别,具有受环境影响小、识别速度快、识别率高等优点。但是车辆管理有其特殊性,车辆用电子标签具有唯一性,且安全可靠,作为车辆的电子车牌,可以通过自动化方式不停车检查,在车辆行驶过程中,识别违法车辆,解决车辆管理中的问题。作为车辆的唯一电子标识,要求该类标准应该具有不可拆卸等功能,一旦强行拆卸即不可用,做到一车一牌。目前车辆电子标签大多是采用易碎基板,安装在汽车挡风玻璃上,采用双面胶粘贴的方式,该种方式能够保证标签的牢固性,但是如果采用特殊的工具如小刀、钢丝等,仍可在不破坏标签的电路完整的情况下达到完整拆卸标签,这种被拆卸的完整标签不能达到拆卸后不可用的要求。实际中有采用暗纹线和开孔等特殊结构的方式达到防拆效果的,但是此种防拆方式带有一定的隐患,标签在安装时有损坏的风险。仅依靠结构的防拆只能破坏天线,无法破坏芯片的完整性,意味着芯片有可能被重新利用。
技术实现思路
本技术目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种基于信号检测的防拆卸电子标签。本技术为实现上述目的,采用如下技术方案:一种基于信号检测的防拆卸电子标签,包括天线基材,所述天线基材上设有芯片,所述芯片通过设置的天线电路接收天线信号;所述天线基材上还设置有环绕所述天线基材外缘周并包围着所述天线电路的金属连线;所述金属连线的两端分别与所述芯片上的两个对应的检测引脚连接,并通过所述检测引脚检测所述金属连线的通断。进一步的,所述天线电路通过倒装、丝印、烧结、或者印刷的形式附着于所述天线基材上。进一步的,所述天线基材为易碎材质制成。进一步的,所述易碎材质易包括易碎纸或陶瓷。本技术的有益效果:本技术安全可靠,能够防止天线物理破坏后,芯片仍然被重复使用的风险。本技术在天线周围布有金属连线,通过芯片的检测引脚对金属连线的通断进行检测,使得天线基材只要有一部分破坏,芯片就可检测到,达到芯片自动失效的目的,由此自动判断标签的完整性。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】图1所示,涉及一种基于信号检测的防拆卸电子标签,包括天线基材1,其中,所述天线基材1可为易碎材质制成,实际制作时,优选的采用易碎纸或陶瓷制成。图中,所述天线基材1上设有具有引脚检测功能和天线信号接收功能的芯片2,所述芯片2通过设置的天线电路4接收天线信号。所述天线基材1上还设置有环绕所述天线基材1外缘周并包围着所述天线电路4的金属连线3 ;所述金属连线3的两端分别与所述芯片2上的两个对应的检测引脚(图中未标出)连接,并通过所述检测引脚检测金属连线3的通断。图1中,所述天线电路4位于所述金属连线3的内部,其通过倒装、丝印、烧结、或者印刷的形式附着于所述天线基材1上。实际使用中,将该标签通过胶类粘贴至物品之上,芯片2工作时会一直检测金属连线3的通断,当由于自然或者人为的因素使得标签天线基材1有破损后,并且该破损部位通过金属连线3时,金属连线3的电路会断开,并被芯片2的检测到金属连线3断开的信号,进而使得芯片2自动失效。当使用者再次读取芯片2的信息时,就会知道该标签因为芯片2的失效已经损坏无法使用,必须更换新的标签。以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种基于信号检测的防拆卸电子标签,包括天线基材,所述天线基材上设有芯片,所述芯片通过设置的天线电路接收天线信号;其特征在于,所述天线基材上还设置有环绕所述天线基材外缘周并包围着所述天线电路的金属连线;所述金属连线的两端分别与所述芯片上的两个对应的检测引脚连接,并通过所述检测引脚检测所述金属连线的通断。2.如权利要求1所述的一种基于信号检测的防拆卸电子标签,其特征在于,所述天线电路通过倒装、丝印、烧结、或者印刷的形式附着于所述天线基材上。3.如权利要求1所述的一种基于信号检测的防拆卸电子标签,其特征在于,所述天线基材为易碎材质制成。4.如权利要求3所述的一种基于信号检测的防拆卸电子标签,其特征在于,所述易碎材质易包括易碎纸或陶瓷。【专利摘要】本技术公布了一种基于信号检测的防拆卸电子标签,包括天线基材,所述天线基材上设有芯片,所述芯片通过设置的天线电路接收天线信号;其特征在于,所述天线基材上还设置有环绕所述天线基材外缘周并包围着所述天线电路的金属连线;所述金属连线的两端分别与所述芯片的两个相应的检测引脚连接,并通过所述检测引脚检测所述金属连线的通断。本技术安全可靠,能够防止天线物理破坏后,芯片仍然被重复使用的风险。采用在天线周围布有金属连线,通过芯片的检测引脚对金属连线的通断进行检测,使得天线基材只要有一部分破坏,芯片就可检测到,达到芯片自动失效的目的;由此自动判断标签的完整性。【IPC分类】G06K19/077【公开号】CN204990368【申请号】CN201520598327【专利技术人】张建, 邓力鹏, 黄文韬 【申请人】无锡键桥电子科技有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年8月10日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于信号检测的防拆卸电子标签,包括天线基材,所述天线基材上设有芯片,所述芯片通过设置的天线电路接收天线信号;其特征在于,所述天线基材上还设置有环绕所述天线基材外缘周并包围着所述天线电路的金属连线;所述金属连线的两端分别与所述芯片上的两个对应的检测引脚连接,并通过所述检测引脚检测所述金属连线的通断。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张建邓力鹏黄文韬
申请(专利权)人:无锡键桥电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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