一种新型PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种在线路板上增加铜块的新型PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上成型有主电路导电层，所述主电路导电层的正面和反面上设有曝光区，部分正面所述曝光区上设有铜皮。与现有技术相比，本实用新型专利技术的新型PCB板，部分正面所述曝光区上设有铜皮，通过铜皮来遮挡光线透射到对面图形位置的地方，从而避免出现曝光异常的现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种在线路板上增加铜皮的新型PCB板。
技术介绍
目前，客户的线路板制作中，有一种线路板的两边开窗，裸露基材，且采用的材料为非防UV光材料，在防焊制作的时候会出现光线透射到对面图形上面出现曝光异常的现象。因此，急需提供一种新型PCB板，以解决现有技术的不足。
技术实现思路
以鉴于此，本技术针对现有技术的不足而提供种一种新型PCB板，在出现透光导致光线透射到对面图形位置的地方增加铜皮的方法来遮挡光线，从而避免出现曝光异常的现象。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案:—种新型PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上成型有主电路导电层，所述主电路导电层的正面和反面上设有曝光区，部分正面所述曝光区上设有铜皮。较优地，所述PCB板本体上设有阻焊漆。较优地，所述PCB板本体包括叠合的基材和铜箔层。较优地，所述基材为FR-1、FR-2、FR-4或者FR-5中的任意一种。较优地，所述主电路导电层下方设有第一绝缘层。 较优地，所述第一绝缘层下方设有辅助电路导电层。较优地，所述辅助电路导电层下方设有第二绝缘层。较优地，所述第二绝缘层下方设有散热层。本技术公开了一种新型PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上成型有主电路导电层，所述主电路导电层的正面和反面上设有曝光区，部分正面所述曝光区上设有铜皮。与现有技术相比，本技术的新型PCB板，部分正面所述曝光区上设有铜皮，通过铜皮来遮挡光线透射到对面图形位置的地方，从而避免出现曝光异常的现象。【附图说明】图1是本技术的一种新型PCB板的结构示意图。图2是本技术的一种新型PCB板的截面图。【具体实施方式】下面结合实施例和附图对本技术作进一步的说明，这是本技术的较佳实施例。实施例1如附图1所示，一种新型PCB板，包括PCB板本体1，所述PCB板本体1上成型有主电路导电层2，所述主电路导电层2的正面和反面上设有曝光区3，部分正面所述曝光区3上设有铜皮4。通过铜皮4来遮挡光线透射到对面图形位置的地方，从而避免出现曝光异常的现象。所述PCB板本体1上设有阻焊漆5。 较优地，所述PCB板本体1包括叠合的基材和铜箔层。较优地，所述基材为FR-1、FR-2、FR-4或者FR-5中的任意一种。如附图2所示，较优地，所述主电路导电层2下方设有第一绝缘层6。通过第一绝缘层6对主电路导电层2进行绝缘保护，防止主电路导电层2与下方的辅助电路导电层7之间绝缘，避免发生短路。较优地，所述第一绝缘层6下方设有辅助电路导电层7。使PCB板通过上层的主电路导电层2和下层的辅助电路导电层7实现双通道工作，提高了工作效率。较优地，所述辅助电路导电层7下方设有第二绝缘层8。辅助电路导电层7上下方通过绝缘层对其包覆，使其处于绝缘的工作环境中，避免发生短路，延长了使用寿命。较优地，所述第二绝缘层8下方设有散热层9通过散热层提高PCB板的散热效果。本技术公开了一种新型PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上成型有主电路导电层，所述主电路导电层的正面和反面上设有曝光区，部分正面所述曝光区上设有铜皮。与现有技术相比，本技术的新型PCB板，部分正面所述曝光区上设有铜皮，通过铜皮来遮挡光线透射到对面图形位置的地方，从而避免出现曝光异常的现象。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。【主权项】1.一种新型PCB板，包括PCB板本体，其特征在于:所述PCB板本体上成型有主电路导电层，所述主电路导电层的正面和反面上设有曝光区，部分正面所述曝光区上设有铜皮。2.根据权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于:所述PCB板本体上设有阻焊漆。3.根据权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于:所述PCB板本体包括叠合的基材和铜箔层。4.根据权利要求3所述的新型PCB板，其特征在于:所述基材为FR-l、FR-2、FR-4或者FR-5中的任意一种。5.根据权利要求1所述的新型PCB板，其特征在于:所述主电路导电层下方设有第一绝缘层。6.根据权利要求5所述的新型PCB板，其特征在于:所述第一绝缘层下方设有辅助电路导电层。7.根据权利要求6所述的新型PCB板，其特征在于:所述辅助电路导电层下方设有第二绝缘层。8.根据权利要求7所述的新型PCB板，其特征在于:所述第二绝缘层下方设有散热层。【专利摘要】本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种在线路板上增加铜块的新型PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体上成型有主电路导电层，所述主电路导电层的正面和反面上设有曝光区，部分正面所述曝光区上设有铜皮。与现有技术相比，本技术的新型PCB板，部分正面所述曝光区上设有铜皮，通过铜皮来遮挡光线透射到对面图形位置的地方，从而避免出现曝光异常的现象。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204994068【申请号】CN201520729647【专利技术人】王文生 【申请人】东莞市诚志电子有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年9月18日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型PCB板，包括PCB板本体，其特征在于：所述PCB板本体上成型有主电路导电层，所述主电路导电层的正面和反面上设有曝光区，部分正面所述曝光区上设有铜皮。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王文生，
申请(专利权)人：东莞市诚志电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44