本实用新型专利技术涉及一种热敏电阻，包括热敏电阻芯片、铝壳、引脚A和引脚B，热敏电阻芯片设置在铝壳内，所述铝壳为圆环状壳体，所述铝壳外侧开设环状凹槽，铝壳内设置环状凸起，热敏电阻芯片前后两侧分别设置引脚A和引脚B，铝壳上开设与引脚A和引脚B相配合的凹口A和凹口B，铝壳和热敏电阻芯片之间填充陶瓷固化体。本实用新型专利技术的有益效果在于：1、结构简单，制作方便；2、环状凸起使陶瓷固化体与铝壳固定更牢固，增加接触面积，有利于散热；3、陶瓷固化体，使热敏电阻芯片不会受到空气或水份的侵蚀，提高了热敏电阻器产品的耐热性、散热性，具有更佳的耐久性和稳定性；4、环状凹槽增加散热面积有利于散热。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元器件，尤其涉及一种热敏电阻。
技术介绍
热敏电阻器是利用热敏材料电阻率随温度变化的特性而制成的电子元件，NTC热敏电阻器已广泛应用于浪涌电流抑制、温度测量、控制、温度补偿等，PTC热敏电阻器广泛应用于电路与电子元件的过流保护、启动，以及流速、流量、射线测量的相关仪器与应用领域；目前现有封装的NTC热敏电阻器/PTC热敏电阻器仍存在有耐热性、散热性不足的问题，易导致材料的老化，影响了热敏电阻器的使用性能和使用寿命，随着空调、电冰箱、微波设备和汽车等各类电源及电路对热敏电阻器的稳定性要求越来越高，有必要分析和研究具有更好耐热性、散热性，从而提高产品稳定性的热敏电阻器，以适应市场更高要求和竞争的需要。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种热敏电阻，耐热性、散热性更好、性能高其具有更佳的耐久性和稳定性，适应更高要求的环境下使用。本技术为解决上述提出的问题所采用的技术方案是:一种热敏电阻，包括热敏电阻芯片1、铝壳2、引脚A3和引脚B4，热敏电阻芯片I设置在铝壳2内，所述铝壳2为圆环状壳体，所述铝壳2外侧开设环状凹槽7，铝壳2内设置环状凸起8，热敏电阻芯片I前后两侧分别设置引脚A3和引脚B4，铝壳2上开设与引脚A3和引脚B4相配合的凹口 A5和凹口 B6，铝壳2和热敏电阻芯片I之间填充陶瓷固化体9。所述的凹口 A5和凹口 B6位于铝壳2的前后两侧，使引脚A3与引脚B4固定的更牢固。所述的环状凸起8的切面为梯形，环状凸起8切面底边较短的一侧与铝壳2固定连接，方便铝壳2与陶瓷固化体9固定更牢固，且增加接触面积。所述的凹口 A5和凹口 B6内填充陶瓷固化体9，将引脚A3与引脚B4分别固定在凹P A5 和凹口 B6。所述的引脚A3与引脚B4均设置定位弯部10，定位弯部10位于铝壳2外侧，定位更牢固。所述的热敏电阻芯片I外侧包裹树脂保护层11。所述的热敏电阻芯片I为NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片。本技术的工作原理:将安装好引脚的热敏电阻芯片包裹树脂保护层，利用陶瓷固化体将热敏电阻芯片填埋固定在铝壳内，引脚A和引脚B固定在凹口 A和凹口 B内，环状凸起使陶瓷固化体与铝壳固定更牢固，且增大接触面积，环状凹槽增大铝壳的散热面积。本技术的有益效果在于:1、结构简单，制作方便；2、环状凸起使陶瓷固化体与铝壳固定更牢固，增加接触面积，有利于散热；3、陶瓷固化体，使热敏电阻芯片不会受到空气或水份的侵蚀，提高了热敏电阻器产品的耐热性、散热性，具有更佳的具有更佳的耐久性和稳定性；4、环状凹槽增加散热面积有利于散热。【附图说明】图1是本技术的结构示意图；图2是图1中铝壳的截面放大示意图。其中，1-热敏电阻芯片，2-铝壳，3-引脚A，4-引脚B，5_凹口 A，6_凹口 B，7-环状凹槽，8-环状凸起，9-陶瓷固化体，10-定位弯部，11-树脂保护层。【具体实施方式】下面结合附图进一步说明本技术的实施例。参照图1-2，本【具体实施方式】所述的一种热敏电阻，包括热敏电阻芯片1、铝壳2、引脚A3和引脚B4，热敏电阻芯片1设置在铝壳2内，所述铝壳2为圆环状壳体，所述铝壳2外侧开设环状凹槽7，铝壳2内设置环状凸起8，热敏电阻芯片1前后两侧分别设置引脚A3和引脚B4，铝壳2上开设与引脚A3和引脚B4相配合的凹口 A5和凹口 B6，铝壳2和热敏电阻芯片1之间填充陶瓷固化体9。所述的凹口 A5和凹口 B6位于铝壳2的前后两侧，使引脚A3与引脚B4固定的更牢固。所述的环状凸起8的切面为梯形，环状凸起8切面底边较短的一侧与铝壳2固定连接，方便铝壳2与陶瓷固化体9固定更牢固，且增加接触面积。所述的凹口 A5和凹口 B6内填充陶瓷固化体9，将引脚A3与引脚B4分别固定在凹口 A5 和凹口 B6。所述的引脚A3与引脚B4均设置定位弯部10，定位弯部10位于铝壳2外侧，定位更牢固。所述的热敏电阻芯片1外侧包裹树脂保护层11。所述的热敏电阻芯片1为NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片。本【具体实施方式】的工作原理:将安装好引脚的热敏电阻芯片包裹树脂保护层，利用陶瓷固化体将热敏电阻芯片填埋固定在铝壳内，引脚A和引脚B固定在凹口 A和凹口 B内，环状凸起使陶瓷固化体与铝壳固定更牢固，且增大接触面积，环状凹槽增大铝壳的散热面积。本【具体实施方式】的有益效果在于:1、结构简单，制作方便；2、环状凸起使陶瓷固化体与铝壳固定更牢固，增加接触面积，有利于散热；3、陶瓷固化体，使热敏电阻芯片不会受到空气或水份的侵蚀，提高了热敏电阻器产品的耐热性、散热性，具有更佳的具有更佳的耐久性和稳定性；4、环状凹槽增加散热面积有利于散热。本技术的具体实施例不构成对本技术的限制，凡是采用本技术的相似结构及变化，均在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种热敏电阻，其特征在于:包括热敏电阻芯片(1)、铝壳(2)、引脚A (3)和引脚B(4)，热敏电阻芯片(1)设置在铝壳(2)内，所述铝壳(2)为圆环状壳体，所述铝壳(2)内设置环状凸起(8)，铝壳(2)外侧开设环状凹槽(7)，热敏电阻芯片(1)前后两侧分别设置引脚A (3)和引脚B (4)，铝壳(2)上开设与引脚A (3)和引脚B (4)相配合的凹口 A (5)和凹口 B (6)，铝壳(2)和热敏电阻芯片(1)之间填充陶瓷固化体(9)。2.如权利要求1所述的一种热敏电阻，其特征在于:所述的凹口A (5)和凹口 B (6)位于铝壳(2)的前后两侧。3.如权利要求1所述的一种热敏电阻，其特征在于:所述的环状凸起(8)的切面为梯形，环状凸起(8)切面底边较短的一侧与铝壳(2)固定连接。4.如权利要求1所述的一种热敏电阻，其特征在于:所述的凹口A (5)和凹口 B (6)内填充陶瓷固化体(9)。5.如权利要求1所述的一种热敏电阻，其特征在于:所述的引脚A(3)与引脚B (4)均设置定位弯部(10)，定位弯部(10)位于铝壳(2)外侧。6.如权利要求1所述的一种热敏电阻，其特征在于:所述的热敏电阻芯片(1)外侧包裹树脂保护层(11)。【专利摘要】本技术涉及一种热敏电阻，包括热敏电阻芯片、铝壳、引脚A和引脚B，热敏电阻芯片设置在铝壳内，所述铝壳为圆环状壳体，所述铝壳外侧开设环状凹槽，铝壳内设置环状凸起，热敏电阻芯片前后两侧分别设置引脚A和引脚B，铝壳上开设与引脚A和引脚B相配合的凹口A和凹口B，铝壳和热敏电阻芯片之间填充陶瓷固化体。本技术的有益效果在于：1、结构简单，制作方便；2、环状凸起使陶瓷固化体与铝壳固定更牢固，增加接触面积，有利于散热；3、陶瓷固化体，使热敏电阻芯片不会受到空气或水份的侵蚀，提高了热敏电阻器产品的耐热性、散热性，具有更佳的耐久性和稳定性；4、环状凹槽增加散热面积有利于散热。【IPC分类】H01C7/04, H01C1/084, H01C1/024, H01C7/02【公开号】CN204991317【申请号】CN201520561906【专利技术人】卢金生, 王承业, 王海青 【申请人】山东航天正和电子有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年7月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热敏电阻，其特征在于：包括热敏电阻芯片（1）、铝壳（2）、引脚A（3）和引脚B（4），热敏电阻芯片（1）设置在铝壳（2）内，所述铝壳（2）为圆环状壳体，所述铝壳（2）内设置环状凸起（8），铝壳（2）外侧开设环状凹槽（7），热敏电阻芯片（1）前后两侧分别设置引脚A（3）和引脚B（4），铝壳（2）上开设与引脚A（3）和引脚B（4）相配合的凹口A（5）和凹口B（6），铝壳（2）和热敏电阻芯片（1）之间填充陶瓷固化体（9）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢金生，王承业，王海青，
申请(专利权)人：山东航天正和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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