用于PCB油墨塞孔的导气垫板制造技术

技术编号:12750872 阅读:210 留言:0更新日期:2016-01-21 18:42
用于PCB油墨塞孔的导气垫板,涉及PCB油墨塞孔技术领域,所述导气垫板由去掉覆铜层的FR-4基材制成,所述导气垫板设有矩阵排列的若干个导气孔,所述导气孔为通孔。本实用新型专利技术创造的用于PCB油墨塞孔的导气垫板设有矩阵排列的若干个导气孔,PCB在油墨塞孔作业时,PCB的孔无论怎样的形状,只需要稍微调整垫在PCB下面的本实用新型专利技术创造的导气垫板的位置,PCB的孔与导气垫板的导气孔并非完全对上,只要有重合的部分,基本上都能通过本实用新型专利技术创造的导气垫板的导气孔起到导出PCB的孔内的空气的作用,因此可用于所有型号的PCB的油墨塞孔作业,而无需为每个型号的PCB制作专用的导气垫板,从而节约了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术创造涉及PCB (印刷电路板)油墨塞孔
,具体涉及一种用于PCB油墨塞孔的导气垫板
技术介绍
制作PCB的过程中,有时需要用油墨将PCB上的孔塞住。在油墨塞孔时,为了让PCB的被塞的孔内的空气能被导出,通常在PCB的下面垫一块导气垫板,导气垫板上通常设有导气孔,导气孔的位置与PCB的孔的位置相对应。由于各个型号的PCB的孔的数量、位置均不同,因此,针对某一型号的PCB需要制作专用的导气垫板,费时费力,成本也比较高。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述技术问题,本专利技术创造提供一种用于PCB油墨塞孔的导气垫板,其可用于所有型号的PCB的油墨塞孔作业。为实现上述目的,本专利技术创造提供以下技术方案。用于PCB油墨塞孔的导气垫板,所述导气垫板由去掉覆铜层的FR-4基材制成,所述导气垫板设有矩阵排列的若干个导气孔,所述导气孔为通孔。其中,所述导气垫板的厚度为1.5mm-2mm。优选地,所述导气垫板的厚度为1.5mm。其中,所述导气孔是圆形的,其直径为0.3mm-0.5mm。优选地,所述导气孔的直径为0.3mm。其中,相邻两个导气孔之间的距离为1.5mm-2mm。其中,所述导气垫板长为700mm,宽为600mm。本专利技术创造的有益效果是:本专利技术创造的用于PCB油墨塞孔的导气垫板设有矩阵排列的若干个导气孔,PCB在油墨塞孔作业时,PCB的孔无论怎样的形状,只需要稍微调整垫在PCB下面的本专利技术创造的导气垫板的位置,PCB的孔与导气垫板的导气孔并非完全对上,只要有重合的部分,基本上都能通过本专利技术创造的导气垫板的导气孔起到导出PCB的孔内的空气的作用,因此可用于所有型号的PCB的油墨塞孔作业,而无需为每个型号的PCB制作专用的导气垫板,从而节约了成本。【附图说明】图1为本专利技术创造的用于PCB油墨塞孔的导气垫板的结构示意图。附图标记包括:导气垫板1,导气孔2。【具体实施方式】以下结合具体实施例对本专利技术创造作详细说明。如图1所示,本实施的用于PCB油墨塞孔的导气垫板由去掉覆铜层的FR-4基材制成,导气垫板1长700_,宽600_,厚1.5mm-2mm,所述导气垫板1的厚度优选为1.5_,所述导气垫板1设有矩阵排列的若干个导气孔2,导气孔2为圆形的通孔,其直径为0.3mm-0.5mm,导气孔2的直径优选为0.3mm,相邻两个导气孔2之间的距离为1.5mm-2mm,在本实施例中,相邻两个导气孔2之间的距离优选为2_。本实施例的用于PCB的油墨塞孔的导气垫板的制作过程为,取一块长为700_、宽为600mm的FR-4基材,然后在钻孔机中钻出矩阵排列的导气孔2,再放到蚀刻生产线中将FR-4基材的上下两层覆铜蚀刻掉,由此制成本实施例的用于PCB的油墨塞孔的导气垫板。本实施例的用于PCB油墨塞孔的导气垫板设有矩阵排列的若干个导气孔2,PCB在油墨塞孔作业时,PCB的孔无论怎样的形状,只需要稍微调整垫在PCB下面的本实施例的导气垫板的位置,PCB的孔与导气垫板1的导气孔2并非完全对上,只要有重合的部分,基本上都能通过本实施例的导气垫板的导气孔2起到导出PCB的孔内的空气的作用,因此可用于所有型号的PCB的油墨塞孔作业,而无需为每个型号的PCB制作专用的导气垫板1,从而节约了成本。最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本专利技术创造的技术方案,而非对本专利技术创造保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本专利技术创造作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本专利技术创造的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本专利技术创造技术方案的实质和范围。【主权项】1.用于PCB油墨塞孔的导气垫板,其特征是,所述导气垫板由去掉覆铜层的FR-4基材制成,所述导气垫板设有矩阵排列的若干个导气孔,所述导气孔为通孔。2.根据权利要求1所述的用于PCB油墨塞孔的导气垫板,其特征是,所述导气垫板的厚度为 1.5mm-2mm03.根据权利要求2所述的用于PCB油墨塞孔的导气垫板,其特征是,所述导气垫板的厚度为1.5mmο4.根据权利要求1所述的用于PCB油墨塞孔的导气垫板,其特征是,所述导气孔是圆形的,其直径为0.3mm-0.5mm。5.根据权利要求4所述的用于PCB油墨塞孔的导气垫板,其特征是,所述导气孔的直径为0.3臟。6.根据权利要求1所述的用于PCB油墨塞孔的导气垫板,其特征是,相邻两个导气孔之间的距离为1.5mm-2mm07.根据权利要求1-6任一项所述的用于PCB油墨塞孔的导气垫板,其特征是,所述导气垫板长为700mm,宽为600mmo【专利摘要】用于PCB油墨塞孔的导气垫板,涉及PCB油墨塞孔
,所述导气垫板由去掉覆铜层的FR-4基材制成,所述导气垫板设有矩阵排列的若干个导气孔,所述导气孔为通孔。本技术创造的用于PCB油墨塞孔的导气垫板设有矩阵排列的若干个导气孔,PCB在油墨塞孔作业时,PCB的孔无论怎样的形状,只需要稍微调整垫在PCB下面的本技术创造的导气垫板的位置,PCB的孔与导气垫板的导气孔并非完全对上,只要有重合的部分,基本上都能通过本技术创造的导气垫板的导气孔起到导出PCB的孔内的空气的作用,因此可用于所有型号的PCB的油墨塞孔作业,而无需为每个型号的PCB制作专用的导气垫板,从而节约了成本。【IPC分类】H05K3/40【公开号】CN204994109【申请号】CN201520702812【专利技术人】尤云召 【申请人】东莞市诚志电子有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年9月11日本文档来自技高网
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【技术保护点】
用于PCB油墨塞孔的导气垫板,其特征是,所述导气垫板由去掉覆铜层的FR‑4基材制成,所述导气垫板设有矩阵排列的若干个导气孔,所述导气孔为通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:尤云召
申请(专利权)人:东莞市诚志电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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