本实用新型专利技术公开了一种ECU产品波峰焊治具，包括治具本体，其侧板一周设置有挡锡板；治具本体上设置有沉孔用于PCB板定位；治具本体上对应PCB板上锡位置设置有上锡通孔；治具本体上对应PCB板边缘位置上锡通孔处设置有挡锡沉孔，挡锡沉孔内设置有铜片挡锡条，挡锡条与挡锡板呈45°夹角；治具本体上对应PCB板边缘位置还设置由压条，压条设置在对应PCB板的四个角，且任意相邻两个压条构成的直线均与挡锡板呈45°夹角。该实用新型专利技术45°旋转固定使PCB板在过波峰时受热均匀，挡锡条进行导锡则有效避免了短路现象，极大提高了产品良率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及波峰焊领域，特别涉及一种专用于E⑶产品连接器的波峰焊治具。
技术介绍
—种如图2中所示的E⑶产品的连接器，其PCB板16上通孔内上锡并波峰焊接时，通过常规的治具用于定位并辅助焊锡的情况下，即PCB板16水平放置且与治具放置方向一致的情况下，进行波峰焊时容易出现上锡及受热不均匀的状况，从而导致产品的连接器出现短路而出现不良。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种ECU产品波峰焊治具，以解决波峰生产时连接器易短路的问题，并提高产品良率、降低维修成本以满足客户要求。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:一种EOT产品波峰焊治具，包括:治具本体，其侧板一周设置有挡锡板用于外侧挡锡；所述治具本体上设置有沉孔用于ECU产品的PCB板定位；所述治具本体上对应所述PCB板上锡位置设置有上锡通孔，以用于对应上锡位置的上锡；所述治具本体上对应所述PCB板边缘位置设置有挡锡沉孔，所述挡锡沉孔内设置有挡锡条以用于内侧挡锡，所述挡锡条选用铜片；所述治具本体上对应所述PCB板边缘位置还设置由压条，以用于PCB板的压制定位；所述挡锡条与挡锡板呈45°夹角。其中，所述压条设置在对应所述PCB板的四个角，且任意相邻两个所述压条构成的直线均与所述挡锡板呈45°夹角。其中，所述挡锡沉孔设置在位于所述PCB板边缘位置的对应所述上锡通孔处，以用于边缘位置所述上锡通孔位置处的内侧挡锡。通过上述技术方案，本技术提供的波峰焊治具，其通过将PCB板在治具本体上旋转45°固定，旋转角度后可以使PCB板在过波峰时受热均匀；此外，通过在治具本体上增加铜片挡锡条进行导锡设计来控制焊接时出现的短路现象，极大提高了产品良率以满足客户需求。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术实施例所公开的波峰焊治具结构示意图；图2为本技术实施例所公开的ECU产品在图1所示波峰焊治具上的定位结构示意图。图中数字表示:11.治具本体 12.挡锡板 13.上锡通孔14.挡锡沉孔 15.压条 16.PCB板【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。参考图1及2，本技术提供的E⑶产品波峰焊治具，包括:治具本体11，其侧板一周设置有挡锡板12用于外侧挡锡；治具本体11上设置有沉孔用于EOT产品的PCB板16定位；治具本体11上对应PCB板16上锡位置设置有上锡通孔13，以用于对应上锡位置的上锡；治具本体11上对应PCB板16边缘位置的对应上锡通孔13处设置有挡锡沉孔14，挡锡沉孔14内设置有铜片材质的挡锡条以用于内侧挡锡，挡锡条与挡锡板12呈45°夹角；治具本体11上对应PCB板16边缘位置还设置由压条15，以用于PCB板16的压制定位，且压条15设置在对应PCB板16的四个角，且任意相邻两个压条15构成的直线均与挡锡板12呈45°夹角。本技术提供的波峰焊治具，其通过沉孔及压条15将PCB板16在治具本体11上旋转45°固定，旋转角度后可以使治具在过波峰时受热均匀；此外，通过在治具本体11上增加铜片挡锡条进行导锡设计来控制焊接时出现的短路现象，极大提高了产品良率以满足客户需求。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【主权项】1.一种E⑶产品波峰焊治具，其特征在于，包括: 治具本体，其侧板一周设置有挡锡板用于外侧挡锡； 所述治具本体上设置有沉孔用于ECU产品的PCB板定位； 所述治具本体上对应所述PCB板上锡位置设置有上锡通孔，以用于对应上锡位置的上锡； 所述治具本体上对应所述PCB板边缘位置设置有挡锡沉孔，所述挡锡沉孔内设置有挡锡条以用于内侧挡锡； 所述治具本体上对应所述PCB板边缘位置还设置由压条，以用于PCB板的压制定位； 所述挡锡条与挡锡板呈45°夹角。2.根据权利要求1所述的一种ECU产品波峰焊治具，其特征在于，所述压条设置在对应所述PCB板的四个角，且任意相邻两个所述压条构成的直线均与所述挡锡板呈45°夹角。3.根据权利要求1或2所述的一种ECU产品波峰焊治具，其特征在于，所述挡锡沉孔设置在位于所述PCB板边缘位置的对应所述上锡通孔处，以用于边缘位置所述上锡通孔位置处的内侧挡锡。【专利摘要】本技术公开了一种ECU产品波峰焊治具，包括治具本体，其侧板一周设置有挡锡板；治具本体上设置有沉孔用于PCB板定位；治具本体上对应PCB板上锡位置设置有上锡通孔；治具本体上对应PCB板边缘位置上锡通孔处设置有挡锡沉孔，挡锡沉孔内设置有铜片挡锡条，挡锡条与挡锡板呈45°夹角；治具本体上对应PCB板边缘位置还设置由压条，压条设置在对应PCB板的四个角，且任意相邻两个压条构成的直线均与挡锡板呈45°夹角。该技术45°旋转固定使PCB板在过波峰时受热均匀，挡锡条进行导锡则有效避免了短路现象，极大提高了产品良率。【IPC分类】B23K3/08, H05K3/34, B23K3/00【公开号】CN204975620【申请号】CN201520762674【专利技术人】李沁 【申请人】苏州耀新电子有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年9月29日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ECU产品波峰焊治具，其特征在于，包括：治具本体，其侧板一周设置有挡锡板用于外侧挡锡；所述治具本体上设置有沉孔用于ECU产品的PCB板定位；所述治具本体上对应所述PCB板上锡位置设置有上锡通孔，以用于对应上锡位置的上锡；所述治具本体上对应所述PCB板边缘位置设置有挡锡沉孔，所述挡锡沉孔内设置有挡锡条以用于内侧挡锡；所述治具本体上对应所述PCB板边缘位置还设置由压条，以用于PCB板的压制定位；所述挡锡条与挡锡板呈45°夹角。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李沁，
申请(专利权)人：苏州耀新电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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