半导体沉积设备用锁紧装置，主要解决现有的围板锁具不方便开启，占用设备空间大，把手及锁具凸出围板表面较多造成行人剐碰损伤等问题。它包括围板及锁轴。上述锁轴穿过轴套、垫圈及偏心轮，使用垫片及螺母与锁舌末端的螺纹连接，并将其固定在围板上。上述锁轴采用一字型凹槽结构；上述偏心轮的内孔与锁轴中段相配合加工成四方形或切边圆形；上述偏心轮与锁舌的尾部相接触，锁舌通过焊接在围板上的导向支架进行导向。上述锁舌加工成阶梯轴结构，并在其上安装弹簧。本实用新型专利技术通过一种简易型锁紧结构，无需专用钥匙，仅需一字扳手或扁平板即可开启，即可实现可维护性并具有较强的安全性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种应用于半导体沉积设备的简易型锁紧装置，通过简单的结构设计，达到操作简便，占用设备空间小的目的。属于半导体薄膜沉积应用及制造
技术介绍
半导体设备从安全方面或是为了进行工业设计美化，以及为了保护设备内部重要结构设计，不被竞争对手轻易获取等原因考量，往往会在设备外围增加围板。无论是外挂式或内嵌式的围板形式都需要有可靠的固定，以保护设备及人员不会因围板的脱落而造成伤害。在保证可靠的固定的前题下，在设备需要维护时，又需要围板可以快速进行拆卸。可靠性及可维护性都是半导体设备所必需的性能指标，如何在两种性能指标之间寻找平衡，对围板的设计来说至关重要。现有的围板设计往往采用直接挂载的方式实现其可维护性，但挂载方式存在一定的局限性，当设备有震动发生或是经过长期的使用后，挂钩会磨损或脱落，这样对于设备及人员的安全存在着极大的危害，尤其是在围板位置较高时，从高空坠落的危险更是不容忽视的。在使用锁具进行锁紧固定时则会有效的避免上述的安全问题。但现有锁具往往不是针对半导体行业，其尺寸及占用空间比较大。有些设备内部布局及结构限制，一些半导体设备无法使用。或是把手或锁具凸出围板表面较多，这样在人员经过时，很容易将衣物挂住，造成衣物损坏或人员受伤。而且现有的锁具必须使用与其对应的钥匙才能开启，当紧急维护忘记钥匙或钥匙丢失时，只能采用破坏式开启方式，这样严重的影响了设备及人员安全，也延误了维护时间，直接影响设备的生产效率。
技术实现思路
本技术以解决上述问题为目的，主要解决现有的围板锁具不方便开启，占用设备空间大，把手及锁具凸出围板表面较多造成行人剐碰损伤等问题。为实现上述目的，本技术采用下述技术方案:半导体沉积设备用锁紧装置，包括围板及锁轴。上述锁轴穿过轴套、垫圈及偏心轮，使用垫片及螺母与锁舌末端的螺纹连接，并将其固定在围板上。上述锁轴采用一字型凹槽结构；上述的轴套使用具有一定的自润滑性能的材料制成，以方便锁轴可以在其中自由旋转。上述偏心轮的内孔与锁轴中段相配合加工成四方形或切边圆形，以方便在锁轴转动时能带动偏心轮进行旋转运动。上述偏心轮与锁舌的尾部相接触，锁舌通过焊接在围板上的导向支架进行导向。上述锁舌加工成阶梯轴结构，并在其上安装弹簧，以保证锁舌与偏心轮始终保持良好的接触。本技术的有益效果及特点:本技术通过一种简易型的围板锁紧结构，其结构简单、操作简便，无需专用钥匙，仅需一字扳手或扁平板即可开启，锁紧可靠，占用空间小，锁具凸出围板表面较少，表面较平整，不会对人员造成刮蹭，外形整洁、美观。即可实现可维护性并具有较强的安全性。【附图说明】图1是本技术的立体图。图2是本技术的主视图。图3是图2的左视图。图4是图3的A-A剖视图。图中零件标号分别代表:1、围板；2、锁轴；3、轴套；4、垫圈；5、偏心轮；6、垫片；7、螺母；8、锁舌；9、导向支架；10、弹簧；11、锁紧架。下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。【具体实施方式】实施例如图1-4所示，半导体沉积设备用锁紧装置，包括围板1及锁轴2。上述锁轴2穿过轴套3、垫圈4及偏心轮5，使用垫片6及螺母7与锁舌8末端的螺纹连接，并将其固定在围板1上。上述锁轴2采用一字型凹槽结构；上述的轴套3使用具有一定的自润滑性能的材料制成，如:锡铜合金、聚四氟乙烯等，以方便锁轴2可以在其中自由旋转；上述的偏心轮5内孔与锁轴2中段相配合加工成四方形或切边圆形，以方便在锁轴2转动时能带动偏心轮5进行旋转运动；上述偏心轮5与锁舌8的尾部相接触，为了保证更好的配合及防止窜动，锁舌8的尾部加工成与偏心轮5外形尺寸一致的弧形。锁舌8通过焊接在围板1上的导向支架9进行导向，以方便与锁紧架11配合进行锁紧操作。上述锁舌8加工成阶梯轴结构，并在其上安装弹簧10，以保证锁舌8与偏心轮5始终保持良好的接触。工作时，使用一字扳手旋转锁轴2，锁轴2带动偏心轮5在轴套3中进行旋转。通过偏心轮5外径与中心位置的偏心距的变化，将旋转操作转化为与偏心轮5圆周表面相接触的锁舌8的直线运动，从而使锁舌8进入或脱离锁紧架11，以实现围板1的开启与锁闭功會泛。【主权项】1.半导体沉积设备用锁紧装置，包括围板，其特征在于:它还包括锁轴，上述锁轴穿过轴套、垫圈及偏心轮，使用垫片及螺母与锁舌末端的螺纹连接，并将其固定在围板(1)上。2.如权利要求1所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于:上述锁轴采用一字型凹槽结构。3.如权利要求1所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于:上述的轴套使用具有一定的自润滑性能的材料制成。4.如权利要求3所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于:上述的轴套采用锡铜合金或聚四氟乙烯。5.如权利要求1所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于:上述的偏心轮内孔与锁轴中段相配合并加工成四方形或切边圆形。6.如权利要求1所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于:上述偏心轮与锁舌的尾部相接触，锁舌的尾部加工成与偏心轮外形尺寸一致的弧形。7.如权利要求1所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于:所述锁舌通过焊接在围板上的导向支架进行导向。8.如权利要求1所述的半导体沉积设备用锁紧装置，其特征在于:上述锁舌加工成阶梯轴结构，并在其上安装弹簧。【专利摘要】半导体沉积设备用锁紧装置，主要解决现有的围板锁具不方便开启，占用设备空间大，把手及锁具凸出围板表面较多造成行人剐碰损伤等问题。它包括围板及锁轴。上述锁轴穿过轴套、垫圈及偏心轮，使用垫片及螺母与锁舌末端的螺纹连接，并将其固定在围板上。上述锁轴采用一字型凹槽结构；上述偏心轮的内孔与锁轴中段相配合加工成四方形或切边圆形；上述偏心轮与锁舌的尾部相接触，锁舌通过焊接在围板上的导向支架进行导向。上述锁舌加工成阶梯轴结构，并在其上安装弹簧。本技术通过一种简易型锁紧结构，无需专用钥匙，仅需一字扳手或扁平板即可开启，即可实现可维护性并具有较强的安全性。【IPC分类】H01L21/687, E05C1/12【公开号】CN204984013【申请号】CN201520347037【专利技术人】陈英男, 姜崴, 郑旭东, 关帅 【申请人】沈阳拓荆科技有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年5月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
半导体沉积设备用锁紧装置，包括围板，其特征在于：它还包括锁轴，上述锁轴穿过轴套、垫圈及偏心轮，使用垫片及螺母与锁舌末端的螺纹连接，并将其固定在围板（1）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈英男，姜崴，郑旭东，关帅，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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