本发明专利技术涉及内层板制作方法，包括以下步骤：S1、前处理：将基板采用磨板机磨板，然后过中粗化；S2、咬蚀：将基板放在咬蚀药水中进行咬蚀；S3、涂布：在咬蚀后的基板表面涂布一层油墨，再送入烘板机内烘烤，取出后冷却至室温；S4、曝光：将步骤S3得到的基板放入该曝光机内，进行曝光，取出基板，静置；S5、显影：将没有曝光的部分用显影药水除去，得到所需电路图形；S6、蚀刻：蚀刻液各组成浓度为：铜离子为130～140g/L，氯离子为170～180g/L，对线路板进行蚀刻；S7、退膜：将线路板表面的保护铜面的抗蚀层进行退膜，最终得到有线路图形的线路板。本发明专利技术的优点在于：通过采用中粗化、曝光、显影以及蚀刻参数进行调整，可将一次良率由90%提升至98%。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板的生产
，特别是。
技术介绍
内层板生产是制作印制电路板的关键，它的步骤主要包括前处理、涂布、曝光、蚀亥IJ、退膜等，现有的内层板的处理所得到的内层板良率为90%左右，对于生产印制电路板的厂家来说，90%的良率已经达到了瓶颈状态，很难再将内层板的生产良率进一步提升。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种可提升内层板良率的，通过采用中粗化、曝光、显影以及蚀刻参数进行调整，可将一次良率由90%提升至98%。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:，包括以下步骤: 51、前处理:将基板采用磨板机磨板，然后过中粗化，速度在1.4?1.6m/min之间； 52、咬蚀:将基板放在咬蚀药水中进行咬蚀，咬蚀速率为1.0?1.4 μ m/pass ； 53、涂布:在咬蚀后的基板表面涂布一层厚度为10?12μm的油墨，再送入烘板机内，在72?78°C的温度环境下烘烤9?llmin，取出后冷却至室温； 54、曝光:将曝光能力调至6?7格，将步骤S3得到的基板放入该曝光机内，进行曝光，曝光10?15min，取出基板，静置15?30min ； 55、显影:将没有曝光的部分用显影药水除去，其中，显影速度:4.0?4.4m/min,显影的温度26?32°C，显影上下压力按；1.0?2.0kg/cm2进行控制，水洗压力:1.0?2.0kg/cm2，得到所需电路图形； 56、蚀刻:控制蚀刻槽内温度为45?55°C，蚀刻液各组成浓度为:铜离子为130?140g/L，氯离子为170?180g/L，对线路板进行蚀刻； 57、退膜:将线路板表面的保护铜面的抗蚀层进行退膜，退膜速度为1.8?2.2m/min，最终得到有线路图形的线路板。所述步骤SI中，咬蚀药水为中粗化安定剂。所述的步骤S5中，显影药水浓度按1.0%进行控制，按显影点55%进行调节速度。本专利技术具有以下优点: 1、通过采用中粗化、曝光、显影以及蚀刻参数进行调整，可将一次良率由90%提升至98%。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术做进一步的描述，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。【实施例1】: ，包括以下步骤: 51、前处理:将基板采用磨板机磨板，然后过中粗化，速度为1.4m/min ; 52、咬蚀:将基板放在咬蚀药水中进行咬蚀，咬蚀速率为1.4 μ m/pass ； 53、涂布:在咬蚀后的基板表面涂布一层厚度为1ym的油墨，再送入烘板机内，在72°C的温度环境下烘烤llmin，取出后冷却至室温； 54、曝光:将曝光能力调至7格，将步骤S3得到的基板放入该曝光机内，进行曝光，曝光15min，取出基板，静置30min ； 55、显影:将没有曝光的部分用显影药水除去，其中，显影速度:4.4m/min，显影的温度32°C，显影上下压力按1.0kg/cm2进行控制，水洗压力为1.0kg/cm2，得到所需电路图形； 56、蚀刻:控制蚀刻槽内温度为45°C，蚀刻液各组成浓度为:铜离子为130g/L，氯离子为170g/L，对线路板进行蚀刻； 57、退膜:将线路板表面的保护铜面的抗蚀层进行退膜，退膜速度为1.8m/min，最终得到有线路图形的线路板。所述步骤SI中，咬蚀药水为中粗化安定剂。所述的步骤S5中，显影药水浓度按1.0%进行控制，按显影点55%进行调节速度。【实施例2】: ，包括以下步骤: 51、前处理:将基板采用磨板机磨板，然后过中粗化，速度为1.5m/min ; 52、咬蚀:将基板放在咬蚀药水中进行咬蚀，咬蚀速率为1.2 μ m/pass ; S 3、涂布:在咬蚀后的基板表面涂布一层厚度为11 μ m的油墨，再送入烘板机内，在75°C的温度环境下烘烤lOmin，取出后冷却至室温； 54、曝光:将曝光能力调至7格，将步骤S3得到的基板放入该曝光机内，进行曝光，曝光13min，取出基板，静置23min ； 55、显影:将没有曝光的部分用显影药水除去，其中，显影速度:4.2m/min，显影的温度29°C，显影上下压力按1.5kg/cm2进行控制，水洗压力:1.5kg/cm2，得到所需电路图形； 56、蚀刻:控制蚀刻槽内温度为50°C，蚀刻液各组成浓度为:铜离子为135g/L，氯离子为175g/L，对线路板进行蚀刻； 57、退膜:将线路板表面的保护铜面的抗蚀层进行退膜，退膜速度为2.0m/min，最终得到有线路图形的线路板。所述步骤SI中，咬蚀药水为中粗化安定剂。所述的步骤S5中，显影药水浓度按1.0%进行控制，按显影点55%进行调节速度。【实施例3】: ，包括以下步骤: 51、前处理:将基板采用磨板机磨板，然后过中粗化，速度为1.46m/min ; 52、咬蚀:将基板放在咬蚀药水中进行咬蚀，咬蚀速率为1.3 μ m/pass ; S 3、涂布:在咬蚀后的基板表面涂布一层厚度为11 μ m的油墨，再送入烘板机内，在76°C的温度环境下烘烤10.5min，取出后冷却至室温； S4、曝光:将曝光能力调至6格，将步骤S3得到的基板放入该曝光机内，进行曝光，曝光12min，取出基板，静置20min ； 55、显影:将没有曝光的部分用显影药水除去，其中，显影速度:4.3m/min,显影的温度30°C，显影上下压力按1.4kg/cm2进行控制，水洗压力:1.6kg/cm2，得到所需电路图形； 56、蚀刻:控制蚀刻槽内温度为48°C，蚀刻液各组成浓度为:铜离子为136g/L，氯离子为178g/L，对线路板进行蚀刻； 57、退膜:将线路板表面的保护铜面的抗蚀层进行退膜，退膜速度为1.9m/min，最终得到有线路图形的线路板。所述步骤SI中，咬蚀药水为中粗化安定剂。所述的步骤S5中，显影药水浓度按1.0%进行控制，按显影点55%进行调节速度。【实施例4】: ，包括以下步骤: 51、前处理:将基板采用磨板机磨板，然后过中粗化，速度为1.6m/min ; 52、咬蚀:将基板放在咬蚀药水中进行咬蚀，咬蚀速率为1.0 μ m/pass ； 53、涂布:在咬蚀后的基板表面涂布一层厚度为10?12μm的油墨，再送入烘板机内，在78°C的温度环境下烘烤9min，取出后冷却至室温； 54、曝光:将曝光能力调至6格，将步骤S3得到的基板放入该曝光机内，进行曝光，曝光lOmin，取出基板，静置15min ； 55、显影:将没有曝光的部分用显影药水除去，其中，显影速度:4.0m/min，显影的温度26°C，显影上下压力按2.0kg/cm2进行控制，水洗压力:2.0kg/cm2，得到所需电路图形； 56、蚀刻:控制蚀刻槽内温度为45?55°C，蚀刻液各组成浓度为:铜离子为140g/L，氯离子为180g/L，对线路板进行蚀刻； 57、退膜:将线路板表面的保护铜面的抗蚀层进行退膜，退膜速度为2.2m/min，最终得到有线路图形的线路板。所述步骤SI中，咬蚀药水为中粗化安定剂。所述的步骤S5中，显影药水浓度按1.0%进行控制，按显影点55%进行调节速度。【主权项】1.，其特征在于:包括以下步骤: 51、前处理:将基板采用磨板机磨板，然后过中粗化，速度在1.4?1.6m/min之间； 52、咬本文档来自技高网...
【技术保护点】
内层板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、前处理：将基板采用磨板机磨板，然后过中粗化，速度在1.4～1.6m/min之间；S2、咬蚀：将基板放在咬蚀药水中进行咬蚀，咬蚀速率为1.0～1.4μm/pass；S3、涂布：在咬蚀后的基板表面涂布一层厚度为10～12μm的油墨，再送入烘板机内，在72～78℃的温度环境下烘烤9～11min，取出后冷却至室温；S4、曝光：将曝光能力调至6～7格，将步骤S3得到的基板放入该曝光机内，进行曝光，曝光10～15min，取出基板，静置15～30min；S5、显影：将没有曝光的部分用显影药水除去，其中，显影速度：4.0～4.4m/min,显影的温度26～32℃，显影上下压力按；1.0～2.0kg/cm2进行控制，水洗压力：1.0～2.0kg/cm2，得到所需电路图形；S6、蚀刻：控制蚀刻槽内温度为45～55℃，蚀刻液各组成浓度为：铜离子为130～140g/L，氯离子为170～180g/L，对线路板进行蚀刻；S7、退膜：将线路板表面的保护铜面的抗蚀层进行退膜，退膜速度为1.8～2.2m/min，最终得到有线路图形的线路板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆辉，
申请(专利权)人：四川普瑞森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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