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包装型热熔压敏粘合剂制造技术

技术编号:12744194 阅读:95 留言:0更新日期:2016-01-21 11:51
本发明专利技术涉及包含热熔压敏粘合剂组合物和由纯低密度聚乙烯、纯聚丙烯或纯乙烯乙酸乙烯酯构成的共挤涂层的包装型热熔压敏粘合剂。本发明专利技术还涉及以独立形式形成的包装型粘合剂在粘合剂施加工艺中的用途和该包装型粘合剂在层压制品,包括非织造卫生制品、一次性医用手术薄膜以及层压构造如带材和标签的制造中的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包装型热熔压敏粘合剂此专利申请要求2013年5月29日提交的美国临时申请号61/828,479的权益或优先权。专利
本专利技术涉及包含热熔压敏粘合剂组合物和由纯低密度聚乙烯、纯聚丙烯或纯乙烯乙酸乙烯酯构成的共挤涂层的包装型热熔压敏粘合剂(packagedhot-meltpressuresensitiveadhesive)。本专利技术还涉及以独立形式形成的包装型粘合剂在粘合剂施加工艺中的用途和该包装型粘合剂在层压制品(包括非织造卫生制品、一次性医用手术薄膜以及层压构造如带材和标签)的制造中的用途。专利技术背景热熔粘合剂组合物通常在室温下是固体。因此,将所述粘合剂组合物加热并随后以熔融态施加到基底上,然后使其与一个或多个其它基底接触。该热熔粘合剂组合物冷却并固化,由此在基底之间形成粘合。热熔粘合剂组合物可用于各种工业粘合剂用途,如包装和贴标签、非织造卫生和消毒制品的制造,如用于粘合弹性物(elastics)、建筑和芯层压物或定位粘合剂以及用于其它层压件,如带材和标签。为防止热熔粘合剂组合物在它们的预期使用之前附聚,所述粘合剂组合物通常以包装形式提供。包装型热熔粘合剂通常由基础聚合物、增粘剂和蜡组分构成。基础聚合物为该配制剂提供强度和粘合特性。增粘剂通过改进施加过程中的润湿而使该聚合物更粘并赋予该粘合剂粘着性(tack)以及降低粘度。在大多数粘合剂配制剂中需要粘着性(tack)以使制品在热熔粘合剂固化前适当接合。目前使用的包装型热熔压敏粘合剂的一个极大缺点在于一些包装材料的熔结在储存过程中日益造成一些特定形式(particularforms)的附聚,这可能导致所述独立形式在随后的粘合剂施加过程中的粘连。这样的附聚可能妨碍该独立形式的使用,因为可能很难从储存容器中取出该包装型热熔粘合剂,或其可能妨碍要送入熔化罐的独立形式(例如枕块或小球)的自动或半自动加工。通过使这一过程自动化,客户的操作显著减少并能距熔体罐更远地储存该粘合剂和在对操作人员的要求降低的情况下输送。该热熔压敏粘合剂的包装材料通常包括各种涂覆材料(如各种运送的(portage)亚麻混纺织物和芯聚合物)以避免附聚。目前,在热熔体的出料中使用防粘连粉,如滑石蜡或二氧化硅以避免附聚。但是,这些化合物往往随时间经过被该热熔体完全吸收,并因此再次出现残留粘性。此外,一些目前使用的防粘连剂,如二氧化硅粉可能有害或可造成严重的健康问题,例如肺或呼吸道问题。包装型热熔压敏粘合剂是指在施加压力时形成粘合以将该粘合剂接合到粘附基底上的粘合剂。所述压敏包装型粘合剂通常被设计成在室温下适当接合到粘附基底上。压敏粘合剂具有在室温下熔结在一起的倾向,这可能导致压敏粘合剂在正常操作过程中的附聚并因此可能损害相应粘合剂的使用。为防止包装型热熔压敏粘合剂的此类熔结和粘连,粉末解决方案通常不足并通常将所述粘合剂包装在更先进的涂覆材料,例如塑料或金属膜中。US5,373,682公开了一种将热熔压敏粘合剂包装到塑料膜中的方法。但是,该方法描述了将熔融的热熔粘合剂包装到固体塑料膜中,因此没有公开共挤法,其中粘合剂组合物和涂层都以熔融态施加。US5,373,682中公开的方法的一个特定缺点在于将熔融的热熔粘合剂包装到固体塑料膜中产生没有均匀包装的包装型粘合剂,例如包含空气夹杂(这又可能导致该包装型粘合剂的粘连和熔结倾向提高)。US7,572,494B2公开了一种包装热熔粘合剂,特别是热熔压敏粘合剂的方法,其包括热熔粘合剂的挤出过程和蜡基聚合物膜组合物的共挤以包裹该热熔粘合剂。但是,共挤的蜡基聚合物涂层由由几种不同成分组成的聚合物组合物构成。本领域中仍然需要包含改善热熔粘合剂的操作并永久和可靠防止附聚的防粘连涂层的包装型热熔压敏粘合剂。专利技术概述本专利技术的一个目的是提供一种包装型热熔粘合剂,尤其是热熔压敏粘合剂组合物,其独立形式在它们的包装、运输、储存或进一步加工过程中不会熔结在一起或附聚。另一目的是提供独立形式的自由流动的热熔压敏粘合剂。在本专利技术的一个方面中,提供一种包装型热熔粘合剂,其包含热熔压敏粘合剂组合物(a)和由具有大约20g/10min至大约300g/10min的熔体流动指数(ASTMD1238-190℃,2.16kgs)的纯低密度聚乙烯(LDPE)、纯聚丙烯或纯乙烯乙酸乙烯酯构成的共挤涂层(b)。在本专利技术的一个实施方案中,粘合剂组合物(a)包含选自聚烯烃、聚烯烃共聚物、聚烯烃/α-烯烃互聚物或合成橡胶的基础聚合物。在本专利技术的一个优选实施方案中,粘合剂组合物(a)包含选自乙烯和丙烯均聚物或共聚物的基础聚合物。在一个优选实施方案中,粘合剂组合物(a)包含选自乙烯-辛烯共聚物的基础聚合物。在本专利技术的一个优选实施方案中,粘合剂组合物(a)包含基础聚合物,该基础聚合物选自茂金属合成的聚合物,优选选自单位点茂金属合成的聚合物,更优选选自茂金属合成的乙烯或丙烯均聚物或共聚物,再更优选选自茂金属合成的聚丙烯聚合物。在本专利技术的一个优选实施方案中,粘合剂组合物(a)包含被选为茂金属合成的低分子量聚丙烯聚合物的基础聚合物。在本专利技术的一个优选实施方案中,粘合剂组合物(a)包含选自苯乙烯-异戊二烯(SI)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)或苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯(SEPS)的基础聚合物。本专利技术的另一目的是提供表现出低增塑剂含量以保持表现出提高的硬度的粘合剂组合物(a)的包装型热熔粘合剂。根据本专利技术的一个实施方案,粘合剂组合物(a)另外包含占包装型粘合剂的总重量的小于大约30重量%,优选小于大约20重量%,更优选小于大约15重量%,再更优选小于大约10重量%,最优选小于大约5重量%的量的一种或多种增塑剂。在本专利技术的一个实施方案中,粘合剂组合物(a)另外包含占包装型粘合剂的总重量的大约5重量%至大约75重量%,优选大约10重量%至大约60重量%,更优选大约15重量%至大约50重量%的量的一种或多种增粘剂。本专利技术的一个目的是提供包装型热熔粘合剂,其提供具有降低的发粘性的包装型热熔粘合剂,而该包装型热熔粘合剂的其它性质和纯度,即该热熔压敏粘合剂组合物的组分保持不受影响。本专利技术的一个目的还在于提供自由流动和或长时间具有基本不粘表面的热熔特定(particular)形式。在本专利技术的一个实施方案中,包装型热熔粘合剂包含占包装型粘合剂的总重量的大约0.1重量%至大约5重量%,优选大约0.5重量%至大约3重量%,更优选大约1重量%至大约2重量%,最优选大约1.5重量%至大约5重量%的量的涂层(b)。在本专利技术的一个实施方案中,该包装型热熔粘合剂包含涂层(b),其中涂层(b)的熔体流动指数(ASTMD1238-190℃,2.16kgs)为大约50g/10min至大约180g/10min,优选大约100g/10min至大约170g/10min,最优选大约150g/10min。在本专利技术的一个实施方案中,包含涂层(b)的包装型热熔粘合剂具有大约60℃至大约150℃,优选大约100℃至大约140℃,更优选大约120℃至大约130℃的熔融温度(RingandBall,DINEN1427)。在本专利技术的一个实施方案中,包含涂层(b)的包装型热熔粘合剂具有大约本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包装型热熔压敏粘合剂,其包含(a)热熔压敏粘合剂组合物(b)由具有大约20g/10min至大约300g/10min的熔体流动指数的纯低密度聚乙烯、纯聚丙烯或纯乙烯乙酸乙烯酯构成的共挤涂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.05.29 US 61/828,4791.一种包装型热熔压敏粘合剂,其包含(a)热熔压敏粘合剂组合物(b)由根据ASTMD1238-190℃,2.16kgs测量具有20g/10min至300g/10min的熔体流动指数的纯低密度聚乙烯、纯聚丙烯或纯乙烯乙酸乙烯酯构成的共挤涂层。2.根据权利要求1的包装型粘合剂,其中粘合剂组合物(a)包含选自聚烯烃、聚烯烃共聚物、聚烯烃/α-烯烃互聚物和合成橡胶的基础聚合物。3.根据权利要求1的包装型粘合剂,其中粘合剂组合物(a)包含茂金属合成的低分子量聚丙烯聚合物。4.根据权利要求1的包装型粘合剂,其中粘合剂...

【专利技术属性】
技术研发人员:P·雷默斯D·劳克恩L·帕维斯N·波罗N·泰勒
申请(专利权)人:HB富乐公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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