薄膜剥离装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种可挠薄膜的剥离装置，该剥离装置包含吸附膜、模具以及弹性膜。前述吸附膜用以附着于该可挠薄膜或该基板之上，前述模具具有弧型表面，前述弹性膜用以固定并施力于该吸附膜以使该可挠薄膜或该基板被挠曲而使该可挠薄膜与该基板分离。

【技术实现步骤摘要】
本申请是为分案申请，原申请的申请日为：2013年11月12日；申请号为：201310559591.1；专利技术名称为：薄膜剥离装置及其方法。
本专利技术涉及一种处理薄膜的装置及其方法，尤其涉及一种薄膜剥离装置以及应用于此装置的薄膜剥离方法。
技术介绍
软性或薄化的元件从载板上取下的方法有机械剥离、化学处理、激光或紫外光处理等，针对高温基板的取下技术，以机械剥离与激光处理(Laserliftoff,LLO)为主，机械剥离相较于激光处理较不伤基板表面、设备成本低、速度快，但剥离时对被取下元件施加应力，若取下控制不佳，将导致元件受应力破坏，尤其针对结构或材料较脆弱的元件，如主动矩阵有机发光二极管(Active-matrixorganiclight-emittingdiode,AMOLED)更是如此。
技术实现思路
本专利技术实施例提出一种可挠薄膜的剥离装置以及应用此装置以剥离可挠薄膜的方法。以分散力的方式将薄膜剥离基板，如此可以降低控制剥离装置的复杂度，同时可以大幅提高将薄膜剥离基板的成功率。依据本专利技术一实施例的一种可挠薄膜的剥离装置，适于表面具有可挠薄膜的基板，此装置包含吸附组件，此吸附组件包含支撑元件、吸附板以及连通器。前述吸附板相对于支撑元件并与支撑元件间定义一个可变动容积，并且，前述吸附板用以附着可挠薄膜或基板。连通器用以将前述可变动容积与外部连通。依据本专利技术一实施例的一种可挠薄膜的剥离方法，适于表面具有可挠薄膜的基板，此方法包含贴附一个吸附组件于前述可挠薄膜或基板的一个表面。前述吸附组件包含支撑元件与吸附板，并且支撑元件与吸附板间定义一个可变动容积。并且，缩小前述可变动容积的容量，致使缩小支撑元件与至少部分吸附板间的距离。藉由本专利技术实施例的剥离装置以及方法，由于将薄膜剥离基板的力量并非集中于特定的区块，而是分散于薄膜上，因此不易对薄膜或基板造成损伤，而得以更完整更安全的将薄膜剥离基板。应用本专利技术的装置及方法可以用较简单的控制剥离装置，同时具有较高的成功率。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1A至图1F，依据本专利技术一实施例的一薄膜剥离装置的示意图；图2A至图2D，依据本专利技术一实施例的一薄膜剥离方法各步骤的示意图；图3，依据本专利技术另一实施例的剥离装置示意图；图4A，依据本专利技术再一实施例的剥离装置示意图；图4B，依据本专利技术另一实施例的剥离装置示意图；图5A至图5G，依据本专利技术一实施例的一薄膜剥离方法各步骤的示意图；图6A至图6F，用以俯视图的方式说明依据本专利技术实施例的剥离装置的吸附组件的次容积的配置示意图；图7，依据本专利技术一实施例的一剥离方法示意图；图8，依据本专利技术一实施例的一种薄膜剥离装置示意图；图9，为图8的剥离装置的操作示意图；图10，其依据本专利技术一实施例的剥离装置示意图；图11，依据本专利技术一实施例的剥离装置示意图；图12及图13，为图11的剥离装置的操作示意图；图14，依据本专利技术一实施例的剥离装置示意图；图15及图16，为图14的剥离装置的操作示意图；图17，依据本专利技术一实施例的剥离装置示意图；图18及图19，为图17的剥离装置的操作示意图；图20，依据本专利技术一实施例的剥离装置俯视示意图；图21，相对于图20的侧视暨操作示意图；图22依据本专利技术一实施例的剥离装置示意图；图23，依据本专利技术一实施例的剥离装置示意图；图24，依据本专利技术一实施例的剥离装置示意图。其中，附图标记1a～1j剥离装置10、20g、20i、30、40、50、60、70、80、90吸附组件11平板12吸附板121侧壁122吸附膜13连通器13a～13g连通元件14可变动容积143次容积143a～143g次容积15支撑部151固定基座153悬臂16、16a～16g抽气装置17预剥元件21基板23可挠薄膜24模具25弹性膜26第一挠曲板27第二挠曲板222、224吸附膜223覆盖膜31、63固定机台32阻挡壁33推进装置34、41、51滚动装置61、71滚动装置42支撑装置421倾斜部422平坦部52固定装置53挠曲轨道62密封装置91基座92弹簧F10弱附着区F11进气装置F12剥离空腔F13突起部具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本专利技术的内容，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所专利技术的内容、权利要求范围及附图，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本专利技术。以下的实施例进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。本专利技术的实施例提出一种薄膜剥离装置，用以将基板上的可挠薄膜剥离。请参考图1A，其依据本专利技术一实施例的一薄膜剥离装置的示意图。如图1A所示，薄膜剥离装置1a包含了吸附组件10，而吸附组件10包含了平板11、吸附板12以及连通器13。吸附板12相对连接于平板11，并与平板11间定义一个可变动容积14。可变动容积14是指该容积的容量为可变动，可变动容积14内可以盛装有流体，流体可以是气体或液体。此外，可变动容积14内可以包含多孔性材料，例如海绵、泡绵或乳胶。平板11大小是对应于所欲剥离的基板上的薄膜的大小。于一实施例中，平板11为一刚性材料，更明确的说，平板11的弯曲刚性大于吸附板12的弯曲刚性，弯曲刚性是由材料的杨氏系数E与其惯性矩I乘积所决定。藉此，当平板11与吸附板12之间的可变动容积14中的流体的量有变化时，则吸附板12先于平板11产生形变。更明确地说，可以藉由调整可变容积14中的流体的量来改变平板11与吸附板12的距离。于一实施例中，由于吸附板12的弯曲刚性较低，因此吸附板12相对平板11是较可挠的，而使得在改变可变动容积14中的流体的量时，吸附板12与平板11之间的距离会逐渐缩小。实际运作时，当可变动容积14中的流体的量减少时，吸附板12刚性较低的或是反向抵抗力较弱的部分与平板11间的距离会先缩小。进一步来说，若吸附板12下方附着有一薄膜时，且薄膜边缘的阻力(反向扺抗力)较小时，当流体被抽走致使可变动容积14的容量变小时，对应该边缘处的吸附板12即会先上移，也...

【技术保护点】
一种可挠薄膜的剥离装置，适于一基板，该基板表面具有可挠薄膜，其特征在于，该装置包含：吸附膜，用以附着于该可挠薄膜或该基板之上；模具，具有弧型表面；以及弹性膜，用以固定并施力于该吸附膜以使该可挠薄膜或该基板被挠曲而使该可挠薄膜与该基板分离。

【技术特征摘要】
2013.10.25 TW 102138643;2012.11.14 US 61/726,5161.一种可挠薄膜的剥离装置，适于一基板，该基板表面具有可挠薄膜，
其特征在于，该装置包含：
吸附膜，用以附着于该可挠薄膜或该基板之上；
模具，具有弧型表面；以及
弹性膜，用以固定并施力于该吸附膜以使该可挠薄膜或该基板被挠曲而使
该可挠薄膜与该基板分离。
2.根据权利要求1所述的可挠薄膜的剥离装置，其特征在于，该吸附膜
的弯曲刚性大于该可挠薄膜的弯曲刚性。
3.一种可挠薄膜的剥离装置，适于一基板，该基板表面具有可挠薄膜，
其特征在于，该装置包含：
吸附膜，用以附着于该可挠薄膜或该基板之上；
第一挠曲板，附着于该吸附膜之上，具有第一热膨胀系数；以及
第二挠曲板，附着于该第一挠曲板之上，具有第二热膨胀系数；
其中该第一热膨胀系数与该第二热膨胀系数不同。
4.根据权利要求3所述的可挠薄膜的剥离装置，其特征在于，于低温环
境使用时，该第一热膨胀系数小于该第二热膨胀系数。
5.一种可挠薄膜的剥离装置，适于一基板，该基板表面具有可挠薄膜，
其特征在于，该装置包含：
吸附膜，用以附着于该可挠薄膜或该基板之上；
推进装置，用以对该可挠薄膜或该基板的一边缘施加侧向力，使该可挠薄
膜在该边缘与该基板部分分离而产生空隙；以及
滚动装置，用以推挤该吸附膜，使该空隙移动而使该可挠薄膜与该基板分
离。
6.一种可挠薄膜的剥离装置，适于一基板，该基板表面具有可挠薄膜，
其特征在于，该装置包含：
吸附膜，用以附着于该可挠薄膜或该基板之上；
支撑装置；以及
至少一个滚动装置，与该支撑装置相连接，用以吸附该吸附膜并施力于该

\t吸附膜，使该可挠薄膜与该基板分离。
7.根据权利要求6所述的可挠薄膜的剥离装置，其特征在于，该吸附膜
包含铁磁性材料，且每一该滚动装置包含磁性元件。
8.根据权利要求6所述的可挠薄膜的剥离装置，其特征在于，该支撑装
置具有一倾斜部以及一平坦部，其中该基板沿着从该支撑装置的该倾斜部到该
平坦部而水平移动并当移动到该倾斜部的边缘时，该吸附膜将该可挠薄膜剥离
于该基板。
9.一种可挠薄膜的剥离装置，适于一基板，该基板表面具有可挠薄膜，
其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡镇竹，龚志伟，吴政哲，吕嘉华，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71