【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2014年7月10日提交的名称为“用于高端服务器或数据中心存储系统应用的层级ECC单芯片和双芯片CHIPKILL方案”的序列号62/022,776的临时专利申请的权益,所述申请通过引用包含于此。
示例性实施例涉及一种层级ECC单芯片和双芯片Chipkill系统。
技术介绍
因为原始误码率(BER)随着存储技术扩展或在新的/未成熟的存储技术中变得越来越高,所以未来的存储技术需要强大的错误校正码(ECC)管理。标准的错误校正码(ECC)动态随机存取存储器(DRAM)系统提供用于当单个数据位出错时的自动校正以及用于两个数据位出错的保证检测。这种能力常被称为单错误校正/双错误检测(SEC/DED)。ECC存储需要将某些位用于实际数据而其他位用于ECC。例如,DRAM装置可按照各种数据宽度(每个装置的数据位的数量)来利用。例如,可以使用多个×4(4数据位)、×8或×16DRAM装置来构建在服务器中使用的双列直插存储模块(DIMM)。不管DRAM装置的宽度如何,发生在该装置中的许多类型的错误仅对一个数据位产生影响。然而,某些错误模式将导致多于一个数据位出错,直至该装置的整个数据宽度。因为仅单个位能够通过标准ECC来校正,所以这些多位失效模式中的任一导致SEC/DED存储系统的致命错误。随着DRAM装置变得更密集,导致多位失效的错误的百分比增大。Chipkill校正是存储系统用于承受DRAM装置内的多 ...
【技术保护点】
一种层级错误校正码(ECC)系统,所述系统包括:装置ECC,兼容到多个存储装置的至少一部分中,校正相应的存储装置中的n位存储装置级失效,并当任何存储装置级失效大于n位且超过装置ECC的校正能力时发送存储装置失效信号;以及系统级ECC装置,在所述多个存储装置之外,响应于接收存储装置失效信号以基于系统ECC奇偶校验来校正存储装置失效。
【技术特征摘要】
2014.07.10 US 62/022,776;2015.01.27 US 14/606,3341.一种层级错误校正码(ECC)系统,所述系统包括:
装置ECC,兼容到多个存储装置的至少一部分中,校正相应的存储装置
中的n位存储装置级失效,并当任何存储装置级失效大于n位且超过装置ECC
的校正能力时发送存储装置失效信号;以及
系统级ECC装置,在所述多个存储装置之外,响应于接收存储装置失效
信号以基于系统ECC奇偶校验来校正存储装置失效。
2.如权利要求1所述的系统,其中,层级ECC系统校正单存储装置失
效并检测存储模块内的任何数量的装置失效以及装置失效的位置。
3.如权利要求1所述的系统,其中,层级ECC系统包括:
存储装置级,包括存储模块中的多个存储芯片,每个存储芯片与相应的
装置ECC引擎和ECC奇偶校验关联;以及
系统级,包括系统ECC引擎和系统ECC奇偶校验。
4.如权利要求3所述的系统,其中,所述多个存储装置中的至少一部分
中的每个存储装置使用附加数据总线突发或额外针来发送ECC失效信号,使
得具体存储装置失效信号的接收向系统ECC引擎自动通知发送的存储装置的
识别码和错误的位置。
5.如权利要求3所述的系统,其中,与存储装置关联的ECC奇偶校验
包括行奇偶校验芯片。
6.如权利要求5所述的系统,其中,行奇偶校验芯片提供具有n位校正
能力的存储装置并用于校正单芯片失效,其中,n等于一或二。
7.如权利要求1所述的系统,其中,存储装置失效信号集成到数据总线
循环冗余检验数据中。
8.如权利要求7所述的系统,其中,存储装置失效信号包括1位,数据
总线循环冗余检验数据包括7位,数据总线的突发长度增大到10。
9.如权利要求1所述的系统,所述系统还包括附加的对角线奇偶校验芯
片,以将单芯片Chipkill系统的单芯片校正扩展成在包括存储模块的存储装
置中执行双芯片校正加之用于检测任何数量的失效的能力的层级ECC双芯片
Chipkill系统。
10.如权利要求9所述的系统,其中,当存在两个存储装置失效以及两
\t个相应的存储装置失效信号时,系统ECC引擎交替地使用对角线奇偶校验芯
片和行奇偶校验芯片以从失效的存储装置恢复数据。
11.如权利要求10所述的系统,其中,响应于系统ECC引擎接收多于
两个存储装置失效信号,系统ECC引擎基于存储装置失效信号来确定哪些存
储装置失效以及失效的存储装置的数量,并将无法校正错误的信号发送到存
储控制...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡潮红,姜郁成,郑宏忠,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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