引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法制造方法及图纸

提供能抑制引线变形并且能在引线上简单形成锚形的引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法。引线框架(20)包含芯片焊盘(23)和设于芯片焊盘周围的多个引线(24)。各引线(24)包含内引线(30)、弯曲部(36)以及外部连接端子(35)。内引线(30)包含与芯片焊盘(23)相对的顶端部(32)以及位于与顶端部(32)相反的一侧的连接端部。弯曲部(36)与内引线(30)的连接端部连接。外部连接端子(35)经由弯曲部(36)与内引线(30)的连接端部连接，位于内引线的下侧。外部连接端子(35)包含与内引线(30)的下表面相对且平行的上表面。在各引线中，内引线、弯曲部以及外部连接端子形成为一体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法。
技术介绍
近年来，为了应对电子设备的小型化、高密度化而要求半导体部件的高密度化、高性能化，半导体装置(半导体封装)的小型化、轻量化快速发展。在这样的潮流中，QFN封装(QuadFlatNon-leadedPackage：无引线四方扁平封装)、SON封装(SmallOutlineNon-leadedPackage：小外形无引线封装)等引线不向外侧延伸的无引线型的半导体装置(无引线封装)被实用化(例如参照日本特开2003－309241号公报和日本特开2003－309242号公报)。图22是示出无引线型的半导体装置90的一例的剖视图。在半导体装置90中，在芯片焊盘91上搭载有半导体元件92，半导体元件92和引线93利用金属线94电连接。引线93具有：上表面，其与半导体元件92电连接；以及下表面(内表面)，其与主板等连接，上表面具有比下表面大的宽度。即，引线93形成为阶梯形状。换言之，引线93的顶端部93A被削薄。并且，在半导体装置90中，半导体元件92、金属线94以及引线93的顶端部93A被密封树脂95密封。密封树脂95以向引线93的顶端部93A的下侧延伸的方式埋入到引线93与芯片焊盘91之间。由此，可利用所谓的锚效果抑制引线93从密封树脂95脱离。这样，通过引线93的顶端部93A被削薄，从而引线93形成为侵入到密封树脂95内而抑制引线93的脱离的锚形状。在该半导体装置90中，从密封树脂95露出的引线93的内表面作为外部连接端子发挥作用。
技术实现思路
上述的引线的锚形例如能利用湿式蚀刻(半蚀刻)将金属板削薄来形成。但是，利用湿式蚀刻加工金属板的方法的制造成本高，且加工速度慢。因此，期望利用低成本且加工速度快、使用模具的冲压加工来形成锚形。但是，当使用冲压加工在例如引线的顶端形成压扁部(锚形)时，对引线施加较大的应力，因此引线容易变形。本专利技术的第1方式涉及的引线框架，具备：芯片焊盘；以及多个引线，其设于所述芯片焊盘的周围，各个所述引线包含：内引线，其包含：顶端部，其与所述芯片焊盘相对；以及位于与所述顶端部相反的一侧的连接端部；弯曲部，其与所述内引线的连接端部连接；以及外部连接端子，其经由所述弯曲部与所述内引线的连接端部连接，所述外部连接端子位于所述内引线的下侧，包含与所述内引线的下表面相对且平行的上表面，在各个所述引线中，所述内引线、所述弯曲部以及所述外部连接端子形成为一体。本专利技术的第2方式涉及的引线框架，具备：芯片焊盘；以及多个引线，其设于所述芯片焊盘的周围，各个所述引线包含：外部连接端子，其在与所述芯片焊盘相对的一侧包含连接端部；弯曲部，其与所述外部连接端子的连接端部连接；以及内引线，其经由所述弯曲部与所述外部连接端子的连接端部连接，所述内引线位于所述外部连接端子的上侧，包含与所述外部连接端子的上表面相对且平行的下表面，在各个所述引线中，所述内引线、所述弯曲部以及所述外部连接端子形成为一体。本专利技术的第3方式涉及的引线框架，具备：芯片焊盘；框架部，其支承所述芯片焊盘；以及，多个引线，其设于所述芯片焊盘的周围，从所述框架部朝向所述芯片焊盘呈梳齿状延伸，所述多个引线包含交替设置的多个第1引线和多个第2引线，各个所述第1引线包含：第1内引线，其包含：第1顶端部，其与所述芯片焊盘相对；以及位于与所述第1顶端部相反的一侧的连接端部；第1弯曲部，其与所述第1内引线的连接端部连接；以及第1外部连接端子，其经由所述第1弯曲部与所述第1内引线的连接端部连接，所述第1外部连接端子位于所述第1内引线的下侧，包含与所述第1内引线的下表面相对且平行的上表面，各个所述第2引线包含：第2内引线，其在与所述芯片焊盘相对的一侧包含第2顶端部；第2弯曲部，其与所述第2内引线的第2顶端部连接；以及第2外部连接端子，其经由所述第2弯曲部与所述第2内引线的所述第2顶端部连接，所述第2外部连接端子位于所述第2内引线的下侧，包含与所述第2内引线的下表面相对且平行的上表面，在各个所述第1引线中，所述第1内引线、所述第1弯曲部以及所述第1外部连接端子形成为一体，在各个所述第2引线中，所述第2内引线、所述第2弯曲部以及所述第2外部连接端子形成为一体。本专利技术的第4方式涉及的半导体装置，具备：上述第1方式所述的引线框架；半导体元件，其搭载于所述芯片焊盘上；金属线，其将所述半导体元件和所述内引线电连接；以及密封树脂，其将所述半导体元件和所述金属线密封，将所述内引线的所述顶端部的整个面包覆，各个所述引线的弯曲部从所述密封树脂露出。本专利技术的第5方式涉及的半导体装置，具备：上述第2方式所述的引线框架；半导体元件，其搭载于所述芯片焊盘上；金属线，其将所述半导体元件和所述内引线电连接；以及密封树脂，其将所述半导体元件和所述金属线密封，将从所述外部连接端子露出的所述大宽度部的整个面包覆。本专利技术的第6方式涉及的引线框架的制造方法，包括如下工序：准备金属板；对所述金属板进行冲压加工或者蚀刻加工而形成多个开口部，所述开口部划定芯片焊盘、支承所述芯片焊盘的框架部、多个内引线以及延伸部，所述多个内引线从所述框架部朝向所述芯片焊盘呈梳齿状延伸，所述延伸部从所述框架部向与所述内引线延伸的方向相反的方向延伸；以及通过以所述延伸部的下表面与所述内引线的下表面重叠的方式将所述延伸部向下侧折弯，从而形成与所述内引线的下表面的一部分重叠的外部连接端子。本专利技术的第7方式涉及的引线框架的制造方法，包括如下工序：准备金属板；对所述金属板进行冲压加工或者蚀刻加工而形成多个开口部，所述开口部划定芯片焊盘、设于所述芯片焊盘的周围的多个外部连接端子、以及延伸部，所述延伸部从所述外部连接端子的顶端朝向所述芯片焊盘延伸，所述延伸部形成为比所述外部连接端子大的宽度；以及通过以所述延伸部的上表面与所述外部连接端子的上表面重叠的方式将所述延伸部向上侧折弯，从而形成与所述外部连接端子的上表面的一部分重叠的内引线。根据上述各方式，能抑制引线变形并且能够在引线上简单地形成锚形。附图说明图1是示出第1实施方式的引线框架的示意俯视图，是从下方观看图2所示的引线框架时的俯视图。图2是沿图1中的2－2线的引线框架的示意剖视图。图3是示出具备图1的引线框架的半导体装置的示意剖视图。图4是示出图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，具备：芯片焊盘；以及多个引线，其设于所述芯片焊盘的周围，各个所述引线包含：内引线，其包含：顶端部，其与所述芯片焊盘相对；以及位于与所述顶端部相反的一侧的连接端部；弯曲部，其与所述内引线的连接端部连接；以及外部连接端子，其经由所述弯曲部与所述内引线的连接端部连接，所述外部连接端子位于所述内引线的下侧，包含与所述内引线的下表面相对且平行的上表面，在各个所述引线中，所述内引线、所述弯曲部以及所述外部连接端子形成为一体。

【技术特征摘要】
2014.07.09 JP 2014-1415841.一种引线框架，具备：
芯片焊盘；以及
多个引线，其设于所述芯片焊盘的周围，
各个所述引线包含：
内引线，其包含：顶端部，其与所述芯片焊盘相对；以及
位于与所述顶端部相反的一侧的连接端部；
弯曲部，其与所述内引线的连接端部连接；以及
外部连接端子，其经由所述弯曲部与所述内引线的连接端
部连接，所述外部连接端子位于所述内引线的下侧，包含与所述内
引线的下表面相对且平行的上表面，
在各个所述引线中，所述内引线、所述弯曲部以及所述外部连
接端子形成为一体。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其中，
还具备支承所述芯片焊盘的框架部，
所述多个引线从所述框架部朝向所述芯片焊盘呈梳齿状延伸，
在各个所述引线中，所述外部连接端子的上表面与所述内引线
的下表面以及所述框架部的下表面重叠。
3.一种引线框架，具备：
芯片焊盘；以及
多个引线，其设于所述芯片焊盘的周围，
各个所述引线包含：
外部连接端子，其在与所述芯片焊盘相对的一侧包含连接
端部；
弯曲部，其与所述外部连接端子的连接端部连接；以及
内引线，其经由所述弯曲部与所述外部连接端子的连接端
部连接，所述内引线位于所述外部连接端子的上侧，包含与所述外
部连接端子的上表面相对且平行的下表面，
在各个所述引线中，所述内引线、所述弯曲部以及所述外部连
接端子形成为一体。
4.根据权利要求3所述的引线框架，其中，
所述内引线包含形成为比所述外部连接端子大的宽度的大宽
度部，
所述大宽度部包含与所述外部连接端子的所述上表面部分重
叠的下表面。
5.一种引线框架，具备：
芯片焊盘；
框架部，其支承所述芯片焊盘；以及，
多个引线，其设于所述芯片焊盘的周围，从所述框架部朝向所
述芯片焊盘呈梳齿状延伸，
所述多个引线包含交替设置的多个第1引线和多个第2引线，
各个所述第1引线包含：
第1内引线，其包含：第1顶端部，其与所述芯片焊盘相
对；以及位于与所述第1顶端部相反的一侧的连接端部；
第1弯曲部，其与所述第1内引线的连接端部连接；以及
第1外部连接端子，其经由所述第1弯曲部与所述第1内
引线的连接端部连接，所述第1外部连接端子位于所述第1内引线
的下侧，包含与所述第1内引线的下表面相对且平行的上表面，
各个所述第2引线包含：
第2内引线，其在与所述芯片焊盘相对的一侧包含第2顶
端部；
第2弯曲部，其与所述第2内引线的第2顶端部连接；以
及

【专利技术属性】
技术研发人员：林真太郎，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP