疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置制造方法及图纸

一种疏水性无机颗粒，其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒，在实施清洗工序之后的疏水性无机颗粒中，根据重量减少率，用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数为1.7～20.0个。(计算式)在将每1nm2的有机化合物的分子数设为N个，将重量减少率(％)设为R，将无机颗粒的比表面积设为S(m2/g)，将有机化合物的分子量设为W(g)的情况下，N＝(6.02×1023×10-18×R×1)/(W×S×(100－R))。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置。
技术介绍
以往，在电子设备等中，使用片材、密封件等各种散热用部件(以下，也称为散热部件)。作为这样的散热用部件，例如使用将含有无机填充材料和树脂的树脂组合物进行成形而得到的散热用部件。对于这样的树脂组合物，从成形性等观点出发要求高的流动性。因此，提出了用硅烷偶联剂对无机填充材料的颗粒表面进行表面处理的方法(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009-007405号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题如上所述，关于散热用部件中所使用的树脂组合物，要求高的流动性，因此，通过进行无机填充材料的表面处理，进行提高树脂组合物的流动性。但是，迄今为止，虽然能够提高树脂组合物的流动性，但是不能实现树脂组合物的导热性的提高。用于解决技术问题的手段根据本专利技术，提供一种疏水性无机颗粒，其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒，其特征在于：对实施了下述的清洗工序的该疏水性无机颗粒，在下述的测定条件下算出重量减少率，用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm2无机颗粒的上述有机化合物的分子数为1.7～20.0个，(清洗工序)相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥，(测定条件)·测定装置：TG-DTA(Thermogravimetry-DifferetialThermalAnalysis：热重-差热分析仪)·气氛：大气气氛·测定温度：从30℃升温至500℃·升温速度：10℃/分钟(计算式)在将每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数设为N个，将重量减少率(％)设为R，将无机颗粒的比表面积设为S(m2/g)，将有机化合物的分子量设为W(g)的情况下，N＝(6.02×1023×10-18×R×1)/(W×S×(100－R))。使用这样的疏水性无机颗粒的树脂组合物，流动性高，并且导热率提高，优异的流动性和导热性兼备。进而，根据本专利技术，也能够提供含有上述的疏水性无机颗粒和树脂的散热部件用树脂组合物。另外，根据本专利技术，也能够提供具备上述的散热部件用树脂组合物的电子部件装置。专利技术效果根据本专利技术，能够提供能够使树脂组合物的优异的流动性和优异的导热性兼备的疏水性无机颗粒、和含有该疏水性无机颗粒的树脂组合物。附图说明上述的目的和其它的目的、特征和优点，通过以下说明的优选实施方式和附随于其的以下的附图将变得更明显。图1是表示疏水性无机颗粒、有机化合物、无机颗粒的FT-IR(扩散反射法)的测定数据的图。图2是表示疏水性无机颗粒的30～700℃的FT-IR(扩散反射法)的测定数据的图。图3是表示无机颗粒的体积基准粒度分布的图。具体实施方式以下，基于附图，对本专利技术的实施方式进行说明。此外，在全部的附图中，对同样的构成要素标注相同符号，其详细的说明以不重复的方式适当省略。另外，在本实施方式中，“散热部件”例如为在要求优异的热放散性的半导体装置等电子部件装置内，在要求散热性的部位使用的部件。作为这样的部位，例如可以列举将半导体元件等发热的电子部件密封的密封件、将半导体封装件与散热片等散热件粘接的粘接剂等。首先，对本实施方式的疏水性无机颗粒的概要进行说明。只要没有特别说明，“～”表示以上～以下。该疏水性无机颗粒是将无机颗粒用有机化合物表面修饰而成的疏水性无机颗粒。在此，疏水性无机颗粒和无机颗粒分别指颗粒群。关于实施了下述的清洗工序的该疏水性无机颗粒，在下述的测定条件下算出重量减少率，用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm2无机颗粒的上述有机化合物的分子数为1.7～20.0个。(清洗工序)相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥。(测定条件)·测定装置：TG-DTA(Thermogravimetry-DifferetialThermalAnalysis)·气氛：大气气氛·测定温度：从30℃升温至500℃·升温速度：10℃/分钟(计算式)在将每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数设为N个，将重量减少率(％)设为R，将无机颗粒的比表面积设为S(m2/g)，将有机化合物的分子量设为W(g)的情况下，N＝(6.02×1023×10-18×R×1)/(W×S×(100－R))。使用这样的疏水性无机颗粒的树脂组合物，流动性高，并且导热率提高，优异的流动性和导热性能够兼备。下面，对疏水性无机颗粒进行详细说明。疏水性无机颗粒是用有机化合物(有机修饰剂)对无机颗粒进行表面修饰而得到的。通过用有机化合物对无机颗粒进行修饰，疏水性提高。疏水性无机颗粒由表面修饰颗粒的颗粒群构成，该表面修饰颗粒是用有机化合物对由无机材料构成的颗粒核(相当于没有进行表面修饰的颗粒)进行表面修饰而得到的。无机颗粒优选为导热性颗粒。无机颗粒为由无机材料构成的颗粒核的群，该无机材料的颗粒核优选由选自二氧化硅(熔融二氧化硅、结晶二氧化硅)、氧化铝、氧化锌、氮化硅、氮化铝和氮化硼中的任一种材料构成。其中，从提高树脂组合物的流动性和导热性的观点出发，优选使用球状的氧化铝。为了将这样的无机颗粒作为原料使用，疏水性无机颗粒的比重比后述的己烷、水的比重大。有机化合物优选具有羧基、氨基和羟基中的任1个以上的官能团，经由上述官能团与由无机材料构成的颗粒核的表面进行化学键合。这样的官能团容易与在由无机材料构成的颗粒核表面较多地存在的羟基等反应，具有这样的官能团的有机化合物容易与由无机材料构成的颗粒核进行化学键合。另外，作为有机化合物，优选具有由5以上的碳链构成的疏水性部分。有机化合物的碳原子数优选为30以下。另外，在有机化合物为酚醛树脂的情况下，优选数均分子量为2000以下，羟基当量为70以上250以下。例如，作为有机化合物，能够使用选自组(i)～(v)中包含的化合物中的1种以上。(i)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包括羧基中的碳)为8以上的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，(ii)具有碳原子数(在羧酸的情况下，不包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种疏水性无机颗粒，其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒，该疏水性无机颗粒的特征在于：对实施了下述的清洗工序的该疏水性无机颗粒，在下述的测定条件下算出重量减少率，用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm2无机颗粒的所述有机化合物的分子数为1.7～20.0个，(清洗工序)相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥，(测定条件)·测定装置：TG‑DTA(Thermogravimetry‑Differetial Thermal Analysis)·气氛：大气气氛·测定温度：从30℃升温至500℃·升温速度：10℃/分钟(计算式)在将每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数设为N个，将重量减少率(％)设为R，将无机颗粒的比表面积设为S(m2/g)，将有机化合物的分子量设为W(g)的情况下，N＝(6.02×1023×10‑18×R×1)/(W×S×(100－R))。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.05.30 JP 2013-1145521.一种疏水性无机颗粒，其是用有机化合物对无机颗粒进行表面
修饰而得到的疏水性无机颗粒，该疏水性无机颗粒的特征在于：
对实施了下述的清洗工序的该疏水性无机颗粒，在下述的测定条
件下算出重量减少率，用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm2无
机颗粒的所述有机化合物的分子数为1.7～20.0个，
(清洗工序)
相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进
行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥，
(测定条件)
·测定装置：TG-DTA(Thermogravimetry-DifferetialThermal
Analysis)
·气氛：大气气氛
·测定温度：从30℃升温至500℃
·升温速度：10℃/分钟
(计算式)
在将每1nm2无机颗粒的有机化合物的分子数设为N个，
将重量减少率(％)设为...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田重之，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP