一种电路板，其包括一线路基板、分别形成于该线路基板两相对表面上的第一金属层与第二金属层、及依次形成于该第一金属层的第一区域远离该线路基板的一侧的锡膏层与补强片，该电路板还包括至少一安装孔，该安装孔贯穿该补强片、锡膏层、第一金属层、线路基板及第二金属层，该电路板还包括至少一电连接该第一金属层及第二金属层的导电孔，该安装孔包括位于该线路基板的区域的第一部分及位于该第一金属层、锡膏层及补强片的区域的第二部分，该第一部分的孔径小于该第二部分的孔径且该第一部分的轴心线与该第二部分的轴心线重合，该导电孔沿第一金属层的未形成补强片的第二区域、线路基板及第二金属层的层叠方向开设，且与该锡膏层间隔设置。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板。
技术介绍
现有的电路板中通常开设有贯穿该电路板的安装孔，其用于通过紧固件(如螺钉 等)将该电路板安装于电子装置中。该类安装孔的孔壁上通常形成有金属镀层，用以电连接 该电路板中的各导电线路层。为了增强电路板的强度，在电路板上通常还设有不锈钢补强 片，其在焊接时通过锡膏连接于电路板上。然而，由于锡膏在金属表面流动性较大，使其在 焊接升温时容易溢流至安装孔内从而影响安装孔的使用，甚至穿过安装孔溢流至电路板远 离不锈钢补强片的表面从而污染该电路板，进而影响电路板性能。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种电路板，能够避免上述问题。 -种电路板，其包括一线路基板、分别形成于该线路基板两相对表面上的第一金 属层与第二金属层、形成于该第一金属层的第一区域远离该线路基板的一侧的补强片、以 及连接于该第一金属层与补强片之间的锡膏层，该电路板还包括至少一沿该补强片、锡膏 层、第一金属层、线路基板及第二金属层层叠方向开设的安装孔，该安装孔贯穿该补强片、 锡膏层、第一金属层、线路基板及第二金属层，该电路板还包括至少一电连接该第一金属层 及第二金属层的导电孔，该安装孔包括位于该线路基板的区域的第一部分及位于该第一金 属层、锡膏层及补强片的区域的第二部分，该第一部分的孔径小于该第二部分的孔径且该 第一部分的轴心线与该第二部分的轴心线重合，该导电孔沿第一金属层的未形成补强片的 第二区域、线路基板及第二金属层的层叠方向开设，且与该锡膏层间隔设置。 优选的，该导电孔包括一通孔及形成于该通孔孔壁上的金属镀层，该通孔贯穿该 第一金属层的第一区域、线路基板及第二金属层。 优选的，该第一金属层上开设有至少一间隔区，该间隔区位于该第一区域与导电 孔之间，以避免锡膏层在焊接升温时沿第一金属层溢流至导电孔中。 优选的，该补强片的材质为不锈钢。 -种电路板，其包括一线路基板、分别形成于该线路基板两相对表面上的第一金 属层与第二金属层、形成于该第一金属层的第一区域远离该线路基板的一侧的补强片、以 及连接于该第一金属层与补强片之间的锡膏层，该电路板还包括至少一沿该补强片、锡膏 层、第一金属层、线路基板及第二金属层层叠方向开设的安装孔，该安装孔贯穿该补强片、 锡膏层、第一金属层、线路基板及第二金属层，该电路板还包括至少一电连接该第一金属层 及第二金属层的导电孔，该安装孔包括位于该线路基板的区域的第一部分及位于该第一金 属层、锡膏层及补强片的区域的第二部分，该第一部分的孔径小于该第二部分的孔径且该 第一部分的轴心线与该第二部分的轴心线重合，该导电孔仅贯穿该线路基板及第二金属 层。 优选的，该导电孔形成于线路基板及第二金属层上且对应该第一区域开设。 优选的，该第一金属层还包括除该第一区域的第二区域，该导电孔形成于线路基 板及第二金属层上且对应该第二区域开设。 优选的，该补强片的材质为不锈钢。 本技术的电路板，其安装孔的第一部分的孔径小于该第二部分的孔径，从而 在线路基板和第一金属层的连接处形成台阶面，其有利于阻挡锡膏层在焊接升温时溢流至 该安装孔位于该线路基板的区域进而溢流至第二金属层上。另外，导电孔与该锡膏层间隔 设置或仅贯穿该线路基板及第二金属层设置，其在电连接该该第一金属层与第二金属层的 同时，避免了锡膏层在焊接升温时溢流至导电孔中进而溢流至第一金属层上。【附图说明】 图1为本技术第一实施方式的电路板的侧面结构示意图。 图2为本技术第二实施方式的电路板的侧面结构示意图。 主要元件符号说明 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本技术。【具体实施方式】 请参阅图1，本技术提供一种电路板100,其应用于电子装置（图未示)中，该电 子装置可为鼠标、手机、平板电脑等。 该电路板100包括一线路基板10、分别形成于该线路基板10两相对表面上的第一 金属层20与第二金属层30、形成于第一金属层20的第一区域21远离线路基板10的表面 的补强片40、以及连接于该第一金属层20与补强片40之间的锡膏层50。第一金属层20 还包括除第一区域21之外的表面未形成补强片40的第二区域23。该线路基板10可为单 面板、双面板或多面板。该第一金属层20及第二金属层30的材质均可选自铜、金及镍中的 一种。该补强片40的材质为不锈钢。可以理解，该补强片40还可以根据需要换成其他材 质。该锡膏层50为将锡膏涂抹在该第一金属层20上，然后在焊接后固化形成。 该电路板100还包括至少一沿补强片40、锡膏层50、第一金属层20、线路基板10 及第二金属层30的层叠方向开设的安装孔60。该安装孔60贯穿该补强片40、锡膏层50、 第一金属层20、线路基板10及第二金属层30,用于通过紧固件(如螺钉等)将该电路板100 安装于电子装置中。该安装孔60包括位于该线路基板10的区域的第一部分601及位于该 第一金属层20、锡膏层50及补强片40的区域的第二部分603,该第一部分601的孔径小于 该第二部分603的孔径且该第一部分601的轴心线与该第二部分603的轴心线重合，即该 第一部分601的孔壁至少相较于该第二部分603的孔壁朝该安装孔60的轴心线凸出，从而 至少在线路基板10和第一金属层20的连接处形成一台阶面613。在焊接过程中，该台阶面 613有利于阻挡升温的锡膏层50溢流至该第一部分601当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板，其包括一线路基板、分别形成于该线路基板两相对表面上的第一金属层与第二金属层、形成于该第一金属层的第一区域远离该线路基板的一侧的补强片、以及连接于该第一金属层与补强片之间的锡膏层，该电路板还包括至少一沿该补强片、锡膏层、第一金属层、线路基板及第二金属层层叠方向开设的安装孔，该安装孔贯穿该补强片、锡膏层、第一金属层、线路基板及第二金属层，该电路板还包括至少一电连接该第一金属层及第二金属层的导电孔，其特征在于：该安装孔包括位于该线路基板的区域的第一部分及位于该第一金属层、锡膏层及补强片的区域的第二部分，该第一部分的孔径小于该第二部分的孔径且该第一部分的轴心线与该第二部分的轴心线重合，该导电孔沿第一金属层的未形成补强片的第二区域、线路基板及第二金属层的层叠方向开设，且与该锡膏层间隔设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何平，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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