本实用新型专利技术公开了一种VCM载体件与弹片件的连接固定构造，包括载体件与弹片件，其特征在于，所述载体件上设有若干定位热熔柱，所述弹片件相对应的位置设有与载体件定位热熔柱相适配的通孔，所述弹片件在载体件上装配到位，所述定位热熔柱与通孔相配合并通过热熔铆合结构连接固定在一起。本实用新型专利技术在载体件的原点胶位置设计定位热熔柱，并在弹片件上的对应位置开配合通孔，然后两者通过热熔铆接的方式结合在一起。定位热熔柱在具有连接固定的功能的同时，兼具弹片定位作用，定位精准；热熔工艺不受烘烤参数影响，结合稳定。减少点胶工序，减少人工成本，提高产品良率，提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及载体件与弹片件的连接构造，特别涉及一种VCM载体件与弹片件的连接固定构造。
技术介绍
目前VCM弹片与载体、弹片与底座连接一般是通过粘胶粘合，然后在烤箱内烘烤，使两者固化在一起达到固定作用。此方案存在如下缺陷:1、无精定位，定位不精准。2、点胶量、点胶位置均影响结合强度，并容易造成溢胶。3、烘烤参数影响结合强度及稳定性。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于，提供一种VCM载体件与弹片件的连接固定构造，使VCM载体件与弹片件的配合更加精确且稳定可靠。本技术采用的技术方案为:一种VCM载体件与弹片件的连接固定构造，包括载体件与弹片件，其特征在于，所述载体件上设有若干定位热熔柱，所述弹片件相对应的位置设有与载体件定位热熔柱相适配的通孔，所述弹片件在载体件上装配到位，所述定位热熔柱与通孔相配合并通过热熔铆合结构连接固定在一起。进一步，所述定位热熔柱横截面为圆形、椭圆形或类椭圆形。进一步，所述定位热恪柱高出通孔的高度为0.2-3mm。进一步，所述载体件中部设有通槽，所述若干定位热熔柱沿通槽边缘均匀分布。进一步，所述弹片件包括相互配合的两片，分别装配于载体件的两侧。本技术具有以下优点:在载体件的原点胶位置设计定位热熔柱，并在弹片件上的对应位置开配合通孔，然后两者通过热熔铆接的方式结合在一起。定位热熔柱在具有连接固定的功能的同时，兼具弹片定位作用，定位精准；热熔工艺不受烘烤参数影响，结合稳定。减少点胶工序，减少人工成本，提高产品良率，提高生产效率。下面结合【附图说明】与【具体实施方式】，对本技术作进一步说明。【附图说明】图1为本实施例1的整体结构示意图；图2为图1中VCM载体件与弹片件的连接固定的结构示意图；图3为本实施例2的整体结构示意图；图4为图3中VCM载体件与弹片件的连接固定的结构示意图；图中:载体件1 ;定位热熔柱11 ;弹片件2 ;通孔21 ;热熔铆合结构3。【具体实施方式】实施例1参见图1至2，本实施例提供的VCM载体件与弹片件的连接固定构造，包括载体件1与弹片件2，所述载体件1上设有若干定位热熔柱11，所述弹片件2相对应的位置设有与载体件定位热恪柱11相适配的通孔21，所述弹片件2在载体件1上装配到位，所述定位热恪柱11与通孔21相配合并通过热恪铆合结构3连接固定在一起。具体地，所述定位热熔柱11横截面为圆形、椭圆形或类椭圆形。所述定位热熔柱11高出通孔21的高度为0.2-3mm。具体地，所述载体件1中部设有通槽，所述若干定位热熔柱11沿通槽边缘均匀分布。具体地，所述弹片件2包括相互配合的两片，分别装配于载体件1的两侧。实施例2参见图3至4，本实施例与实施例1基本相同，其不同之处在于:所述载体件为方形底座。本技术并不限于上述实施方式，采用与本技术上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他VCM载体件与弹片件的连接固定构造，均在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种VCM载体件与弹片件的连接固定构造，包括载体件与弹片件，其特征在于，所述载体件上设有若干定位热熔柱，所述弹片件相对应的位置设有与载体件定位热熔柱相适配的通孔，所述弹片件在载体件上装配到位，所述定位热熔柱与通孔相配合并通过热熔铆合结构连接固定在一起。2.根据权利要求1所述的VCM载体件与弹片件的连接固定构造，其特征在于，所述定位热熔柱横截面为圆形、椭圆形或类椭圆形。3.根据权利要求1所述的VCM载体件与弹片件的连接固定构造，其特征在于，所述定位热熔柱高出通孔的高度为0.2-3_。4.根据权利要求1所述的VCM载体件与弹片件的连接固定构造，其特征在于，所述载体件中部设有通槽，所述若干定位热熔柱沿通槽边缘均匀分布。5.根据权利要求1所述的VCM载体件与弹片件的连接固定构造，其特征在于，所述弹片件包括相互配合的两片，分别装配于载体件的两侧。【专利摘要】本技术公开了一种VCM载体件与弹片件的连接固定构造，包括载体件与弹片件，其特征在于，所述载体件上设有若干定位热熔柱，所述弹片件相对应的位置设有与载体件定位热熔柱相适配的通孔，所述弹片件在载体件上装配到位，所述定位热熔柱与通孔相配合并通过热熔铆合结构连接固定在一起。本技术在载体件的原点胶位置设计定位热熔柱，并在弹片件上的对应位置开配合通孔，然后两者通过热熔铆接的方式结合在一起。定位热熔柱在具有连接固定的功能的同时，兼具弹片定位作用，定位精准；热熔工艺不受烘烤参数影响，结合稳定。减少点胶工序，减少人工成本，提高产品良率，提高生产效率。【IPC分类】F16B11/00【公开号】CN204961493【申请号】CN201520719061【专利技术人】陈晓敏, 董旭 【申请人】东莞市精毅电子有限公司【公开日】2016年1月13日【申请日】2015年9月16日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种VCM载体件与弹片件的连接固定构造，包括载体件与弹片件，其特征在于，所述载体件上设有若干定位热熔柱，所述弹片件相对应的位置设有与载体件定位热熔柱相适配的通孔，所述弹片件在载体件上装配到位，所述定位热熔柱与通孔相配合并通过热熔铆合结构连接固定在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓敏，董旭，
申请(专利权)人：东莞市精毅电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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