本实用新型专利技术是一种现场金相打磨辅助装置。包括有止推轴承、第一径向轴承、三爪钻夹头、打磨头、第二径向轴承、打磨棒料，其中打磨棒料的两端分别支承在第一径向轴承及第二径向轴承上，第一径向轴承的端部还装设有止推轴承，三爪钻夹头装设在第一径向轴承与第二径向轴承之间，且打磨棒料夹持在三爪钻夹头上，打磨头对三爪钻夹头与第二径向轴承之间的打磨棒料进行打磨。本实用新型专利技术采用增加一个径向轴承的结构，在打磨作业时，一手握住手持电钻，一手捏紧径向轴承，本实用新型专利技术改善装置的受力情况，使打磨头打磨时能均匀受力，从而改善现场打磨的效果，能极大地提高现场打磨质量，在被检工件上能打磨出满意的金相表面要求效果，并提高手持电钻钻头的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术是一种现场金相打磨辅助装置，属于现场金相打磨辅助装置的创新技术。
技术介绍
现场金相是指在工件上观察金相组织的现场金相检验的新技术。它不用切割取样，直接在工件上打磨、抛光，利用现场金相显微镜直接进行观察分析的技术。它可广泛的应用在工厂、实验室进行铸件质量的鉴定、原材料检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作。这种技术的关键点在于对现场的打磨、抛光方面。宏观打磨方法各有不同，但都是为了得到一个平整光滑的取样点为目的，然后经过合适的抛光腐蚀从而得到一个理想的没有伪相干扰金相观察的分析点。最终得到一张优秀的金相照片。目前常用的现场金相打磨工具为手持式电钻外加金相砂纸直接对被检工件进行打磨、抛光。由于现场条件所限，这种打磨方式往往达不到在试验室内使用专用金相打磨工具的效果。因而急需要一种改善现场金相检验打磨效果的方法。
技术实现思路
本技术的目的在于考虑上述问题而提供一种现场金相打磨辅助装置。本技术改善整个机构的受力情况，使打磨时能均勾受力，从而改善现场打磨的效果，能极大地提尚现场打磨质量，并提尚手持电钻钻头的使用寿命。本技术的技术方案是:本技术的现场金相打磨辅助装置，包括有止推轴承、第一径向轴承、三爪钻夹头、打磨头、第二径向轴承、打磨棒料，其中打磨棒料的两端分别支承在第一径向轴承及第二径向轴承上，第一径向轴承的端部还装设有止推轴承，三爪钻夹头装设在第一径向轴承与第二径向轴承之间，且打磨棒料夹持在三爪钻夹头上，打磨头对三爪钻夹头与第二径向轴承之间的打磨棒料进行打磨。目前在现场金相检验打磨常用的方式为手持式电钻打磨，但往往由于受力不均等原因，使现场打磨的效果达不到试验室的效果，而且电钻头也经常会弯曲损毁。本技术的现场金相打磨辅助装置，在传统手持电钻的基础上，采用增加一个径向轴承的结构，使用手持电钻在现场打磨时，安装好打磨头后，在不锈钢棒前端插入一个径向轴承，在打磨作业时，一手握住手持电钻，一手捏紧径向轴承，使打磨头能均匀受力。在被检工件上能打磨出满意的金相表面要求效果。本技术通过增加受力支点，改善整个机构的受力情况，使打磨时能均匀受力，从而改善现场打磨的效果，能极大地提高现场打磨质量，并提高手持电钻钻头的使用寿命。本技术设计合理，方便实用，工程应用前景广阔。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】本技术的现场金相打磨辅助装置，包括有止推轴承1、第一径向轴承2、三爪钻夹头3、打磨头4、第二径向轴承5、打磨棒料6，其中打磨棒料6的两端分别支承在第一径向轴承2及第二径向轴承5上，第一径向轴承2的端部还装设有止推轴承1，三爪钻夹头3装设在第一径向轴承2与第二径向轴承5之间，且打磨棒料6夹持在三爪钻夹头3上，打磨头4对三爪钻夹头3与第二径向轴承5之间的打磨棒料6进行打磨。本实施例中，上述打磨棒料6是不锈钢棒。本实施例中，上述止推轴承1是单列止推轴承。本实施例中，上述打磨棒料6插入止推轴承1。本实施例中，上述打磨棒料6绕有胶布，胶布贴住金相砂纸。上述胶布是医用胶布，胶布作用在于黏住剪裁好的金相砂纸，而胶布又黏在打磨棒料6，从而使金相砂纸能稳固缠绕在打磨棒料6上。因为普通手提电钻夹头连接结构只有一个止推轴承1，(也就是只有一个支点)不能长时间承受侧面径向力。本技术将Φ2.5mm的打磨棒料6插入一个Φ 15mm单列止推轴承1，并用胶固定，打磨棒料6是不锈钢棒，具有柔性可略弯曲，不锈钢棒缠绕一卷医用胶布，胶布贴住金相砂纸，普通手提电转夹紧打磨头不锈钢棒，用两手指夹住第一径向轴承2，使打磨时，相当于增加了一个受力支点，使受力状况改善，第一径向轴承2弥补普通电钻不能承受侧面径向力的缺点，就可安全的顺利的打磨操作了，既能改善装置的受力情况，又能优化打磨效果。【主权项】1.一种现场金相打磨辅助装置，其特征在于包括有止推轴承、第一径向轴承、三爪钻夹头、打磨头、第二径向轴承、打磨棒料，其中打磨棒料的两端分别支承在第一径向轴承及第二径向轴承上，第一径向轴承的端部还装设有止推轴承，三爪钻夹头装设在第一径向轴承与第二径向轴承之间，且打磨棒料夹持在三爪钻夹头上，打磨头对三爪钻夹头与第二径向轴承之间的打磨棒料进行打磨。2.根据权利要求1所述的现场金相打磨辅助装置，其特征在于上述打磨棒料是不锈钢棒。3.根据权利要求1所述的现场金相打磨辅助装置，其特征在于上述止推轴承是单列止推轴承。4.根据权利要求1所述的现场金相打磨辅助装置，其特征在于上述打磨棒料插入止推轴承。5.根据权利要求1至4任一项所述的现场金相打磨辅助装置，其特征在于上述打磨棒料绕有胶布，胶布贴住金相砂纸。【专利摘要】本技术是一种现场金相打磨辅助装置。包括有止推轴承、第一径向轴承、三爪钻夹头、打磨头、第二径向轴承、打磨棒料，其中打磨棒料的两端分别支承在第一径向轴承及第二径向轴承上，第一径向轴承的端部还装设有止推轴承，三爪钻夹头装设在第一径向轴承与第二径向轴承之间，且打磨棒料夹持在三爪钻夹头上，打磨头对三爪钻夹头与第二径向轴承之间的打磨棒料进行打磨。本技术采用增加一个径向轴承的结构，在打磨作业时，一手握住手持电钻，一手捏紧径向轴承，本技术改善装置的受力情况，使打磨头打磨时能均匀受力，从而改善现场打磨的效果，能极大地提高现场打磨质量，在被检工件上能打磨出满意的金相表面要求效果，并提高手持电钻钻头的使用寿命。【IPC分类】B24B41/06, B24B5/35, G01N1/28【公开号】CN204954513【申请号】CN201520659306【专利技术人】胡戊希, 沈细镇, 张晓明, 黎世斌, 陈铭彬, 蒋继刚, 赵延武 【申请人】广州帕理检测技术有限公司【公开日】2016年1月13日【申请日】2015年8月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种现场金相打磨辅助装置，其特征在于包括有止推轴承、第一径向轴承、三爪钻夹头、打磨头、第二径向轴承、打磨棒料，其中打磨棒料的两端分别支承在第一径向轴承及第二径向轴承上，第一径向轴承的端部还装设有止推轴承，三爪钻夹头装设在第一径向轴承与第二径向轴承之间，且打磨棒料夹持在三爪钻夹头上，打磨头对三爪钻夹头与第二径向轴承之间的打磨棒料进行打磨。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡戊希，沈细镇，张晓明，黎世斌，陈铭彬，蒋继刚，赵延武，
申请(专利权)人：广州帕理检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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