一种地砖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种地砖，包括砖体，所述砖体的两侧设置有卡接端头，所述卡接端头包括插板、凹槽，在相连的两块砖体之间设置有连接槽，所述连接槽两端设置有凸条，所述凸条与砖体上的凹槽吻合，砖体上的插板插在连接槽中，所述砖体表面设置有耐磨镀层和二氧化钛光催化镀层；所述砖体的长宽比为1：1；所述二氧化钛光催化镀层厚度为6~8微米；所述连接槽材质为工程塑料；与现有的技术相比，本实用新型专利技术提供了一种地砖，本实用新型专利技术结构简单，实用可靠，本实用新型专利技术具有杀菌灭菌功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑材料领域，尤其涉及一种地砖。
技术介绍
地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖。用黏土烧制而成。规格多种。质坚、耐压耐磨，能防潮。有的经上釉处理，具有装饰作用。多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。用黏土烧制而成，规格多种。质坚，容重小，耐压耐磨，能防潮。有的经上釉处理，具有装饰作用。多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。地砖花色品种非常多，可供选择的余地很大，按材质可分为釉面砖、通体砖、抛光砖、玻化砖等。随着人们生活水平的提高，越来越多的地面采用地砖铺设，常用的地砖结构形状比较单一规则，铺设时直接通过混凝土固定铺设，现有的这种铺设结构，地砖和混凝土的粘结性比较差，时间久了会使脱离，由此给行人带来了很多的不便，地砖在长时间踩踏后容易发生松动，且地面上较脏，容易滋生细菌等。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中的不足，提供了一种地砖，本技术结构简单，实用可靠，本技术具有杀菌灭菌功能。本技术是通过以下技术方案实现:—种地砖，包括砖体，所述砖体的两侧设置有卡接端头，所述卡接端头包括插板、凹槽，在相连的两块砖体之间设置有连接槽，所述连接槽两端设置有凸条，所述凸条与砖体上的凹槽吻合，砖体上的插板插在连接槽中，所述砖体表面设置有耐磨镀层和二氧化钛光催化镀层。所述砖体的长宽比为1:1。所述二氧化钛光催化镀层厚度为6~8微米。所述连接槽材质为工程塑料。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术提供了一种地砖，本技术结构简单，实用可靠，本技术具有杀菌灭菌功能。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:1、卡接端头；2、插板；3、凹槽；4、砖体；5、镀层；6、凸条；7、连接槽。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图。所述一种地砖，包括砖体4，所述砖体4的两侧设置有卡接端头1，所述卡接端头1包括插板2、凹槽3，在相连的两块砖体4之间设置有连接槽7，所述连接槽7两端设置有凸条6，所述凸条6与砖体4上的凹槽3吻合，砖体4上的插板2插在连接槽7中，所述砖体4表面设置有耐磨镀层和二氧化钛光催化镀层5。所述砖体4的长宽比为1:1。所述二氧化钛光催化镀层厚度为6~8微米。所述连接槽7材质为工程塑料。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术提供了一种地砖，本技术结构简单，实用可靠，本技术具有杀菌灭菌功能。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种地砖，其特征在于:包括砖体(4)，所述砖体(4)的两侧设置有卡接端头(1)，所述卡接端头(1)包括插板(2)、凹槽(3)，在相连的两块砖体(4)之间设置有连接槽(7)，所述连接槽(7 )两端设置有凸条(6 )，所述凸条(6 )与砖体(4 )上的凹槽(3 )吻合，砖体(4 )上的插板(2 )插在连接槽(7 )中，所述砖体(4 )表面设置有耐磨镀层和二氧化钛光催化镀层(5 )。2.根据权利要求1所述的一种地砖，其特征在于:所述砖体(4)的长宽比为1:1。3.根据权利要求1所述的一种地砖，其特征在于:所述二氧化钛光催化镀层厚度为6~8微米。4.根据权利要求1所述的一种地砖，其特征在于:所述连接槽(7)材质为工程塑料。【专利摘要】本技术涉及一种地砖，包括砖体，所述砖体的两侧设置有卡接端头，所述卡接端头包括插板、凹槽，在相连的两块砖体之间设置有连接槽，所述连接槽两端设置有凸条，所述凸条与砖体上的凹槽吻合，砖体上的插板插在连接槽中，所述砖体表面设置有耐磨镀层和二氧化钛光催化镀层；所述砖体的长宽比为1：1；所述二氧化钛光催化镀层厚度为6~8微米；所述连接槽材质为工程塑料；与现有的技术相比，本技术提供了一种地砖，本技术结构简单，实用可靠，本技术具有杀菌灭菌功能。【IPC分类】E04F15/02【公开号】CN204960229【申请号】CN201520632376【专利技术人】林婉妹 【申请人】林婉妹【公开日】2016年1月13日【申请日】2015年8月21日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地砖，其特征在于：包括砖体（4），所述砖体（4）的两侧设置有卡接端头（1），所述卡接端头（1）包括插板（2）、凹槽（3），在相连的两块砖体（4）之间设置有连接槽（7），所述连接槽（7）两端设置有凸条（6），所述凸条（6）与砖体（4）上的凹槽（3）吻合，砖体（4）上的插板（2）插在连接槽（7）中，所述砖体（4）表面设置有耐磨镀层和二氧化钛光催化镀层（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林婉妹，
申请(专利权)人：林婉妹，
类型：新型
国别省市：福建;35