软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法技术

本发明专利技术提供软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法，其是制造在电路基板的至少一个面上层叠有软磁性薄膜的软磁性薄膜层叠电路基板的方法，其具备以下工序：使含有软磁性颗粒、孔隙率为15％以上且60％以下、并且呈半固化状态的软磁性热固化性薄膜与电路基板的一个面接触的工序；以及通过真空热压将软磁性热固化性薄膜制成固化状态的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
使笔型的位置指示器在位置检测平面上移动来检测位置的位置检测装置被称为 数字化仪，其正作为计算机的输入装置而被普及。该位置检测装置具备位置检测平面板和 在其下方配置且在基板的表面上形成有环形线圈的电路基板（传感器基板）。并且，通过利 用由位置指示器与环形线圈产生的电磁感应来检测位置指示器的位置。 在位置检测装置中，为了对电磁感应时产生的磁通量进行控制而使通信高效化， 在与传感器基板的位置检测平面相反侧的面上介由粘接剂层进行安装有由镍?铬合金形成 的屏蔽板（例如参见专利文献1。）。 另一方面，在利用电磁波进行数据的收发的自动识别装置中，作为数据载体、读写 器中的天线的背面所配置的复合磁性片，提出了将扁平状的软磁性粉末与粘结剂配混而形 成的具有柔软性的复合磁性片（例如参见专利文献2。）。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平5-158606号公报 专利文献2 :日本特开2006-39947号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题 然而，在专利文献1中所记载的位置检测装置中，需要介由粘接剂层将屏蔽板安 装于传感器基板，从薄膜化和操作性的观点出发，正寻求不需要粘接剂层而使电路基板与 屏蔽板层叠的技术。 另一方面，专利文献2中记载的复合磁性薄板可以不介由粘接剂层粘贴于电路基 板。 但是，专利文献2所记载的复合磁性薄板与电路基板的粘接性弱、容易产生剥离。 另外，粘贴有复合磁性薄板的电路基板通常实施伴随之后的电子部件的安装的回 流工序。然而，该回流工序的高温会产生以下情况：在电路基板与复合磁性片界面上产生气 孔、膨胀；在软磁性薄膜表面上出现凹凸；软磁性薄膜与电路基板剥离。结果无法充分地显 现出软磁性薄膜的磁特性、外观变得不良。 本专利技术的目的在于提供一种制造软磁性薄膜与电路基板的粘接性良好、并且耐回 流性良好的软磁性薄膜层叠电路基板的方法。 用于解决问题的方案 为了实现上述目的，本专利技术的的特征在于， 其是制造在电路基板的至少一个面上层叠有软磁性薄膜的软磁性薄膜层叠电路基板的方 法，其具备以下工序：使含有软磁性颗粒、孔隙率为15%以上且60%以下、并且呈半固化状 态的软磁性热固化性薄膜与电路基板的一个面接触的工序；以及通过真空热压将前述软磁 性热固化性薄膜制成固化状态的工序。 另外，在本专利技术的磁性薄膜层叠电路基板的制造方法中，前述软磁性热固化性薄 膜的固化状态的比重相对于前述软磁性热固化性薄膜的半固化状态的比重为1. 5倍以上 是适宜的。 专利技术的效果 本专利技术的能够不使用粘接剂层而将软磁性 薄膜切实地粘接在电路基板上，并且能够制造耐回流性良好的软磁性薄膜层叠电路基板。【附图说明】 图IA是本专利技术的的一个实施方式的 制造工序图，表示软磁性热固化性薄膜和电路基板的准备工序；图IB是本专利技术的软磁性薄 膜层叠电路基板的制造方法的一个实施方式的制造工序图，承接图IA表示使软磁性热固 化性薄膜与电路基板接触的工序；图IC是本专利技术的 的一个实施方式的制造工序图，承接图IB表示对软磁性热固化性薄膜进行加热固化的工 序。【具体实施方式】 本专利技术的具备以下工序：使含有软磁性颗 粒、孔隙率为15%以上且60%以下、并且呈半固化状态的软磁性热固化性薄膜与电路基板 的一个面接触的工序；以及通过真空热压将前述软磁性热固化性薄膜制成固化状态的工 序。参照图IA~图IC来说明该制造方法。 在该方法中，首先如图IA所示，准备软磁性热固化性薄膜2和电路基板5。更具体 而言，准备层叠有隔离体1的软磁性热固化性薄膜2和在基板4的表面上形成有布线图案 3的电路基板5,接着，使软磁性热固化性薄膜2与电路基板5隔开间隔在厚度方向上相对 配置。 软磁性热固化性薄膜2例如由含有软磁性颗粒6和热固化性树脂成分7的软磁性 树脂组合物形成。 作为软磁性颗粒6的软磁性材料，例如可以列举出磁性不锈钢（Fe-Cr-Al-Si合 金）、铁硅铝合金（Fe-Si-Al合金）、坡莫合金（Fe-Ni合金）、硅铜（Fe-Cu-Si合金）、Fe-Si 合金、Fe-Si-B (-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni 合金、Fe-Si-Cr 合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr 合金、铁 氧体等。 在它们当中，可优选列举出铁硅铝合金（Fe-Si-Al合金）。更优选列举出Si含有 比率为9~15质量％的Fe-Si-Al合金。由此，可以使软磁性热固化性薄膜2的磁导率变 得良好。 软磁性颗粒6的形状可优选列举出扁平状（板状）。扁平率（扁平度）例如为8以 上、优选为15以上，并且例如为80以下、优选为65以下。需要说明的是，扁平率以将50% 粒径（D50)的粒径除以软磁性颗粒的平均厚度而得到的长径比的形式算出。 软磁性颗粒6的平均粒径（平均长度）例如为3. 5 μπι以上、优选为10 μπι以上， 并且还例如为100 μπι以下。平均厚度例如为0. 3 μL?以上、优选为0. 5 μL?以上，并且还例 如为3 μπι以下、优选为2. 5 μπι以下。通过调整软磁性颗粒6的扁平率、平均粒径、平均厚 度等，可以使软磁性颗粒6导致的反磁场的影响变小，其结果，可以使软磁性颗粒6的磁导 率增加。需要说明的是，为了使软磁性颗粒6的大小均匀，根据需要也可以使用用筛等分级 了的软磁性颗粒6。 软磁性颗粒6的比重例如为5. 0以上、优选为6. 0以上，并且例如为9. 0以下、优 选为8.0以下。 软磁性树脂组合物中的软磁性颗粒6的含有比率（去除溶剂的固体成分（即，软 磁性颗粒、热固化性树脂成分、以及根据需要含有的热固化催化剂、聚醚磷酸酯及其它添加 剂）的比率）例如为50体积％以上、优选为60体积％以上，例如为95体积％以下、优选为 90体积％以下。另外，例如为80质量％以上、优选为85质量％以上，并且还例如为98质 量％以下、优选为95质量％以下。通过设为上述上限以下的范围，软磁性树脂组合物的成 膜性优异。另一方面，通过设为上述下限以上的范围，软磁性热固化性薄膜2的磁特性优 异。 热固化性树脂成分7含有热固化性树脂。 作为热固化性树脂，可以列举出环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、 聚氨酯树脂、有机硅树脂、热固化性聚酰亚胺树脂等。可优选列举出环氧树脂、酚醛树脂，更 优选列举出环氧树脂和酚醛树脂的组合使用。 环氧树脂例如可以使用能用作粘接剂组合物的环氧树脂，可以列举出：双酚型环 氧树脂（特别是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴化双酚A型 环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂等）、酚型环氧树脂（特别是苯酚酚 醛清漆型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂等）、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型 环氧树脂、三羟苯基甲烷型环氧树脂、四羟苯基乙烷型环氧树脂等双官能环氧树脂、多官能 环氧树脂。另外，例如还可以列举出乙内酰脲型环氧树脂、三缩水甘油基异氰脲酸酯型环氧 树脂、缩水甘油胺型环氧树脂等。这些环氧树脂之中，可优选列举出双酚型环氧树脂，更优 选列举出双酚A型环氧树脂。 它们可以单独使用或者组合使用2种以上。 通过含有环氧树脂，与酚醛树脂的反应性优异，其结果，软磁性薄膜的耐回流性优 异。 环氧树脂的比重例如为I. 0以上，并且例如为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软磁性薄膜层叠电路基板的制造方法，其特征在于，其是制造在电路基板的至少一个面上层叠有软磁性薄膜的软磁性薄膜层叠电路基板的方法，其具备以下工序：使含有软磁性颗粒、孔隙率为15％以上且60％以下、并且呈半固化状态的软磁性热固化性薄膜与电路基板的一个面接触的工序；以及通过真空热压将所述软磁性热固化性薄膜制成固化状态的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：土生刚志，江部宏史，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP