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一种环保镀锡液制造技术

技术编号:12705956 阅读:91 留言:0更新日期:2016-01-14 02:25
本发明专利技术公开了一种环保镀锡液,其配料为:有机磺酸锡盐:乙磺酸亚锡5~30g/L;有机酸:羧酸100~250g/L;络合剂:硫脲50~250g/L;还原剂:二茶酚1~10g/L;表面活性剂:聚氧乙烯壬酚醚0.1~5g/L;抗氧化剂:邻苯二酚0.1~10g/L;金属盐:柠檬酸镁20~300g/L;光亮剂:萘甲醛0.5~3g/L,余量去离子水。本发明专利技术配方合理,所镀产品可焊性好镀层厚,镀层厚度经测量可达2.5μm,而且有效地抑制晶须的生长,镀液性能稳定,无有害物质析出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于镀锡
,具体涉及一种环保镀锡液
技术介绍
锡具有很好的耐腐蚀和焊接性能,但其价格高加工性差,一般采用在金属表面镀锡使其具有锡的优秀性能和其他金属的易加工性,在电子元件、印刷线路板使用较多,目前的化学镀锡因为锡的析氢电位高催化活性低使用常用的还原剂,所镀的产品可焊性能差,镀层薄易损伤而且耐腐蚀性也低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种配方合理,所生产的产品可焊性好镀层厚,工艺稳定的环保锻锡液。本专利技术的技术解决方案是: 一种环保镀锡液,是由以下重量比原料组成,有机磺酸锡盐:乙磺酸亚锡5?30g/L ;有机酸:羧酸100?250g/L ;络合剂:硫脲50?250g/L ;还原剂:二茶酚I?10g/L ;表面活性剂:聚氧乙烯壬酸醚0.1?5g/L ;抗氧化剂:邻苯二酸0.1?10g/L ;金属盐:柠檬酸镁20?300g/L ;光亮剂:萘甲醛0.5?3g/L,余量去离子水。本专利技术配方合理,所镀产品可焊性好镀层厚,镀层厚度经测量可达2.5 μ m,而且有效地抑制晶须的生长,镀液性能稳定,无有害物质析出。【具体实施方式】: 实施例1 一种环保镀锡液,是由以下重量比原料组成,有机磺酸锡盐;乙磺酸亚锡10g/L ;有机酸:羧酸150g/L ;络合剂:硫脲100g/L ;还原剂:二茶酸2g/L ;表面活性剂:聚氧乙烯壬酉分醚lg/L ;抗氧化剂:邻苯二酚2g/L ;金属盐:柠檬酸镁50g/L ;光亮剂:萘甲醛lg/2L,与余量去离子水充分混合,温度控制在55° C,PH值5,电流密度10A/dm。【主权项】1.一种环保镀锡液,其特征在于:是由以下重量比原料组成,有机磺酸锡盐:乙磺酸亚锡5?30g/L ;有机酸:羧酸100?250g/L ;络合剂:硫脲50?250g/L ;还原剂:二茶酉分1?10g/L ;表面活性剂:聚氧乙烯壬酸醚0.1?5g/L ;抗氧化剂:邻苯二酸0.1?10g/L ;金属盐:柠檬酸镁20?300g/L ;光亮剂:萘甲醛0.5?3g/L,余量去离子水。【专利摘要】本专利技术公开了一种环保镀锡液,其配料为:有机磺酸锡盐:乙磺酸亚锡5~30g/L;有机酸:羧酸100~250g/L;络合剂:硫脲50~250g/L;还原剂:二茶酚1~10g/L;表面活性剂:聚氧乙烯壬酚醚0.1~5g/L;抗氧化剂:邻苯二酚0.1~10g/L;金属盐:柠檬酸镁20~300g/L;光亮剂:萘甲醛0.5~3g/L,余量去离子水。本专利技术配方合理,所镀产品可焊性好镀层厚,镀层厚度经测量可达2.5μm,而且有效地抑制晶须的生长,镀液性能稳定,无有害物质析出。【IPC分类】C23C18/52【公开号】CN105239062【申请号】CN201410319138【专利技术人】侯霞 【申请人】侯霞【公开日】2016年1月13日【申请日】2014年7月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环保镀锡液,其特征在于:是由以下重量比原料组成,有机磺酸锡盐:乙磺酸亚锡5 ~30g/L ;有机酸:羧酸100 ~250g/L ;络合剂:硫脲50 ~250g/L ;还原剂 :二茶酚1 ~10g/L ;表面活性剂 :聚氧乙烯壬酚醚0.1 ~5g/L ;抗氧化剂:邻苯二酚0.1 ~10g/L ;金属盐:柠檬酸镁20 ~300g/L ;光亮剂:萘甲醛0.5 ~3g/L,余量去离子水。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:侯霞
申请(专利权)人:侯霞
类型:发明
国别省市:山东;37

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