本发明专利技术实施例提供了一种散热储能装置，该散热储能装置包括：密闭壳体，所述密闭壳体底部设置有预设数目和第一预设尺寸的肋片；所述密闭壳体的腔体内填充有第一预设规格的导热增强体，所述导热增强体包括相变材料；所述密闭壳体的一侧设置有第二预设尺寸的灌装孔和第三预设尺寸的密封孔。采用本发明专利技术实施例提供的散热储能装置，其腔体内填充有相变材料，当大功率电子设备内部散热储能装置结构的温度升至高于该相变材料的相变温度点时，相变材料进行相变，吸收大功率电子设备短时间产生的热量，从而使大功率电子设备的升温速率急剧减缓，保证大功率电子设备内部各发热组件尤其热敏感组件短时间工作在安全可靠的温度范围，从而提高大功率电子设备短时间工作的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热储能装置。
技术介绍
在真空或近似真空环境中短时间工作的大功率电子设备的散热方法为：依靠结构 导热和风冷、液冷等传统散热设计方法，如高超音速弹载终端设备广泛采用相控阵天线技 术，其TR组件就为短时大功率工作的电子设备。短时大功率电子设备在工作时会产生大量 的热量，例如TR组件其局部热流密度达到lOOW/cm 2。 专利技术人在实现本专利技术创造的过程中发现，使用现有技术中结构导热的散热方法， 大功率电子设备短时工作的环境温度很高，设备局部热流密度非常大，导致大功率电子设 备整体温升很快、工作中期因温度过高出现工作状态不稳定甚至设备内部昂贵元器件烧毁 等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种散热储能装置，用以解决现有技术中散热设计难以 实现的问题，实现大功率电子设备内部各发热组件尤其热敏感组件短时间工作在安全可靠 的温度范围，提高大功率电子设备短时间工作的可靠性，其技术方案如下： -种散热储能装置，包括： 密闭壳体，所述密闭壳体底部设置有预设数目和第一预设尺寸的肋片； 所述密闭壳体的腔体内填充有第一预设规格的导热增强体，所述导热增强体包括 相变材料； 所述密闭壳体的一侧设置有第二预设尺寸的灌装孔和第三预设尺寸的密封孔。 其中，所述密闭壳体包括：盖板和子壳体，所述盖板与所述子壳体配合形成所述密 闭壳体，所述盖板与所述子壳体之间焊接连接。 其中，所述密闭壳体的腔体内还填充有灌装物质，所灌装物质通过所述灌装孔灌 入所述壳体。 其中，所述灌装物质的质量为预设值，所述预设值由所述相变材料相变时的体积 变化率以及所述散热储能装置内腔体的有效体积计算得出。 其中，所述导热增强体还包括：第二预设规格的泡沫金属。 上述技术方案具有如下有益效果： 本专利技术实施例提供的散热储能装置，其腔体内填充有相变材料，当大功率电子设 备内部散热储能装置结构的温度升至高于该相变材料的相变温度点时，相变材料进行相 变，吸收大功率电子设备短时间产生的热量，从而使大功率电子设备的升温速率急剧减缓， 保证大功率电子设备内部各发热组件尤其热敏感组件短时间工作在安全可靠的温度范围， 使得大功率电子设备内部的昂贵元气件不易烧毁，从而提高大功率电子设备短时间工作的 可靠性。【附图说明】 图1为本专利技术实施例提供的一种散热储能装置的结构示意图。【具体实施方式】 为了引用和清楚起见，下文中使用的技术名词的说明、简写或缩写总结如下： PCM :Phase Change Material，相变材料。 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本专利技术保护的范围。 请参阅图1，为本专利技术实施例提供的一种散热储能装置的结构示意图，该散热储能 装置包括：密闭壳体101、导热增强体、灌装孔102和密封孔103,其中：密闭壳体101底部设 置有预设数目和第一预设尺寸的肋片。所述密闭壳体101的腔体内填充有第一预设规格的 导热增强体，所述导热增强体包括相变材料；所述密闭壳体101的一侧设置有第二预设尺 寸的灌装孔102和第三预设尺寸的密封孔103。 密封壳体101底面可以与大功率电子设备接触，底部设计有预设数目和第一预设 尺寸的肋片，可以增加大功率电子设备的散热速度。 上述第一预设尺寸、第二预设尺寸和第三预设尺寸可以相同，也可以不同，具体的 可以根据实际情况而定。 优选的，密封壳体101中面积较小的侧面设计有灌装孔102和密封孔103。灌装孔 102和密封孔103可以为一个孔，也可以为两个相同的孔。当然灌装孔102与密封孔103也 可以设置在密封壳体101的不同侧面，本专利技术实施例对此不做具体限定。 相变材料是指随温度变化而改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的 过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。 上述的相变材料的相变温度点或相变区间最低值Tsink与大功率电子设备的工作 环境温度T a有关，优选的，本专利技术实施例中的相变材料的相变温度点或相变区间最低值 Tsink略高于大功率电子设备的最高工作环境温度T a，相变材料的相变温度区间的跨度尽可 能小，例如选取相变潜热大于200J/g、相变温度区间小于3°C、相变体积变化率低于10%、 过冷可忽略、相变过程可逆且性能稳定，易获取的相变材料。 上述散热储能装置实施例中的导热增强体还可以包括第二预设规格的泡沫金属。 泡沫金属为孔隙度到达90%以上的，具有一定强度和刚度的多孔金属。第二预设规格可以 为对孔隙度、强度和刚度的要求，例如第二预设规格可以为孔隙度91 %的泡沫金属等等，本 专利技术实施例对此不做具体限定。 在实际应用中，可以优先选出相变潜热大、相变体积变化率小、相变过程可逆且性 能稳定、与散热储能装置结构和泡沫金属材料有良好相容性的相变材料；散热储能装置结 构可以优选力学强度高、导热性能好、易获取或加工性好且具有良好焊接性能的材料。 真空环境下由于大功率电子设备外部无密闭箱体无法采用空气强迫对流的风冷 散热方法；同时大功率电子设备的整体尺寸、重量以及可靠性有严格限制要求，无法采用尺 寸和重量过大的液冷散热设计方法。而采用本专利技术实施例提供的散热储能装置，其腔体内 填充有相变材料，当大功率电子设备内部散热储能装置结构的温度升至高于该相变材料的 相变温度点时，相变材料进行相变，吸收大功率电子设备短时间产生的热量，从而使大功率 电子设备的升温速率急剧减缓，保证大功率电子设备内部各发热组件尤其热敏感组件短时 间工作在安全可靠的温度范围，使得大功率电子设备内部的昂贵元气件不易烧毁，从而提 高大功率电子设备短时间工作的可靠性。 本专利技术实施例中的散热储能装置的腔体内填充的当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热储能装置，其特征在于，包括：密闭壳体，所述密闭壳体底部设置有预设数目和第一预设尺寸的肋片；所述密闭壳体的腔体内填充有第一导热增强体，所述导热增强体包括相变材料；所述密闭壳体的一侧设置有第二预设尺寸的灌装孔和第三预设尺寸的密封孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢阳，洪元，
申请(专利权)人：航天恒星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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