带电路的悬挂基板制造技术

本发明专利技术提供一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板，其具有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的支承开口部；基底绝缘层，其形成于金属支承基板的上表面并具有绝缘开口部，该绝缘开口部以在沿厚度方向进行投影时位于支承开口部内的方式沿厚度方向贯穿该基底绝缘层；以及导体层，其具有形成于基底绝缘层的上表面的配线部和以与电子元件相连接的方式配置于绝缘开口部内且与配线部相连接的端子部，基底绝缘层具有缺口部，该缺口部是通过将基底绝缘层沿与厚度方向正交的方向进行局部切除而形成的且与绝缘开口部相连续，端子部具有通过缺口部而开放的端子悬浮端部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带电路的悬挂基板，详细而言，涉及在硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板。
技术介绍
作为在硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板，近年来，为了调整磁头的位置和角度，公知有一种安装有磁头和压电元件的带电路的悬挂基板。在这样的带电路的悬挂基板中，形成有与压电元件相连接的压电端子。并且，当经由压电端子向压电元件供电时，通过压电元件的伸缩而使带电路的悬挂基板进行摆动。由此，在带电路的悬挂基板中，提高了磁头相对于硬盘的位置和角度的精度(例如，参照日本特开2012 — 99204号公报)。
技术实现思路
然而，在日本特开2012 - 99204号公报所记载的带电路的悬挂基板中，由于带电路的悬挂基板的摆动，有可能在压电端子与压电元件之间产生应变，而使这些压电端子与压电元件之间的连接可靠性降低。因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够提高电子元件与端子部之间的连接可靠性的带电路的悬挂基板。(I)本专利技术提供一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括:金属支承基板，其具有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的支承开口部；基底绝缘层，其形成于金属支承基板的上表面并具有绝缘开口部，该绝缘开口部以在沿厚度方向进行投影时位于支承开口部内的方式沿厚度方向贯穿该基底绝缘层；以及导体层，其具有形成于基底绝缘层的上表面的配线部和以与电子元件相连接的方式配置于绝缘开口部内且与配线部相连接的端子部，基底绝缘层具有缺口部，该缺口部是通过将基底绝缘层沿与厚度方向正交的方向进行局部切除而形成的且与绝缘开口部相连续，端子部具有通过缺口部而开放的端子悬浮端部。采用这样的带电路的悬挂基板，缺口部是通过将基底绝缘层沿与厚度方向正交的方向进行局部切除而形成的且与绝缘开口部相连续。并且，端子部的端子悬浮端部通过缺口部而相对于基底绝缘层开放。因此，能够使端子部的与电子元件接合的接合面积增加与端子悬浮端部相应的量。其结果，能够提高电子元件与端子部之间的连接可靠性。(2)在本专利技术中，根据所述(I)所述的带电路的悬挂基板，其中，电子元件是压电元件，端子部通过压电元件的伸缩而发生位移。采用这样的带电路的悬挂基板，通过利用压电元件的伸缩使带电路的悬挂基板进行摆动，即使在电子元件与端子部之间产生应变，也能够使电子元件与端子部之间的接合面积增加，因此能够提高电子元件与端子部之间的连接可靠性。(3)在本专利技术中，根据所述(I)或(2)所述的带电路的悬挂基板，其中，缺口部是通过对基底绝缘层的、在同配线部与端子部之间的连接方向和厚度方向这两个方向均正交的宽度方向上的至少一侧进行局部切除而形成的。在利用压电元件的伸缩使带电路的悬挂基板在宽度方向上进行摆动时，会使电子元件与端子部之间之间在宽度方向上产生应变。然而，采用这样的带电路的悬挂基板，由于缺口部是通过对基底绝缘层的在宽度方向上的部分进行局部切除而形成的，因此能够在缺口部处减轻那样的在宽度方向上产生的应变。(4)在本专利技术中，根据所述⑴?(3)中任一项所述的带电路的悬挂基板，其中，缺口部是通过对基底绝缘层的、在配线部与端子部之间的连接方向上的至少一侧进行局部切除而形成的。在利用压电元件的伸缩使带电路的悬挂基板在宽度方向上进行摆动时，会使电子元件与端子部之间之间在宽度方向上产生应变。然而，采用这样的带电路的悬挂基板，由于缺口部是通过对基底绝缘层的、在配线部与端子部之间的连接方向上的至少一侧进行局部切除而形成的，因此能够将缺口部配置压电元件的应变较小的部分。因此，能够谋求提高通过缺口部而相对于基底绝缘层开放的端子悬浮端部的相对于电子元件的连接可靠性。(5)在本专利技术中，根据所述⑴?⑷中任一项所述的带电路的悬挂基板，其中，端子悬浮端部是朝向缺口部突出的突出部。采用这样的带电路的悬挂基板，在端子部，能够使端子部的接合面积进一步增加与突出部突出相应的量。因此，能够进一步提高端子部的连接可靠性。(6)在本专利技术中，根据所述⑴?(5)中任一项所述的带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板还包括覆盖绝缘层，该覆盖绝缘层以覆盖导体层的方式形成于基底绝缘层的上表面，在沿厚度方向进行投影时，在自绝缘开口部朝向缺口部去的一方向上，端子悬浮端部的端缘配置于比覆盖绝缘层的端缘靠一方向侧的位置。在覆盖绝缘层的端缘在自绝缘开口部朝向缺口部去的一方向上配置于比端子悬浮端部的端缘靠一方向侧的情况下，由于覆盖绝缘层的端缘超过端子悬浮端部的端缘，因此，覆盖绝缘层容易自端子部剥离。然而，采用这样的带电路的悬挂基板，在沿厚度方向进行投影时，在自绝缘开口部朝向缺口部去的一方向上，端子悬浮端部的端缘配置于比覆盖绝缘层的端缘靠一方向侧的位置，因此能够使覆盖绝缘层的端缘贴紧于端子部，从而能够抑制覆盖绝缘层自端子部剥离。【附图说明】图1是表示本专利技术的带电路的悬挂基板的第I实施方式的俯视图。图2是图1所示的带电路的悬挂基板的悬架部的俯视图。图3是图2所示的带电路的悬挂基板的沿着A— A线的剖视图。图4是图2所示的带电路的悬挂基板的沿着B- B线的剖视图。图5A?图f5D是用于说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，图5A表示准备金属支承基板的工序，图5B表示形成基底绝缘层的工序，图5C表示形成导体层的工序，图表示形成覆盖绝缘层的工序。图6A?图6C是用于接着图f5D说明带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，图6A表示对金属支承基板进行外形加工的工序，图6B表示将基底绝缘层的局部去除的工序，图6C表示形成镀层的工序。图7是表示使图2所示的带电路的悬挂基板摆动了的状态的俯视图。图8A?图8D是表示本专利技术的带电路的悬挂基板的变形例的俯视图，其中，图8A是表示本专利技术的带电路的悬挂基板的第2实施方式的压电端子和后侧载物台绝缘层的俯视图，图SB是表示本专利技术的带电路的悬挂基板的第3实施方式的压电端子和后侧载物台绝缘层的俯视图，图SC是表示本专利技术的带电路的悬挂基板的第4实施方式的压电端子和后侧载物台绝缘层的俯视图，图8D是表示本专利技术的带电路的悬挂基板的第5实施方式的压电端子和后侧载物台绝缘层的俯视图。图9A和图9B是表示本专利技术的带电路的悬挂基板的变形例的俯视图，其中，图9A是表示本专利技术的带电路的悬挂基板的第6实施方式的压电端子和后侧载物台绝缘层的俯视图，图9B是表示本专利技术的带电路的悬挂基板的第7实施方式的压电端子和后侧载物台绝缘层的俯视图。【具体实施方式】1.带电路的悬挂基板的整体结构在图1中，纸面左右方向是前后方向(第I方向)，纸面左侧是前侧(第I方向的一侧)，纸面右侧是后侧(第I方向的另一侧)。另外，纸面上下方向是左右方向(宽度方向、即第2方向)，纸面上侧是左侧(宽度方向的一侧、即第2方向的一侧)，纸面下侧是右侧(宽度方向的另一侧、即第2方向的另一侧)。另外，纸面纸厚方向是上下方向(厚度方向、即第3方向)，纸面近前侧是上侧(厚度方向的一侧、即第3方向的一侧)，纸面进深侧是下侧(厚度方向的另一侧、即第3方向的另一侧)。具体而言，以各图的方向箭头为基准。此外，在图1中，省略了基底绝缘层9和覆盖绝缘层11。另外，在图2中，图示了基底绝缘层9并省略了覆盖绝缘层11。如图3所示，在带电路的悬挂基板I上安装用于搭载磁头3的滑橇4以及作为电子元件和压电元件的一个例子的压电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板，其具有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的支承开口部；基底绝缘层，其形成于所述金属支承基板的上表面并具有绝缘开口部，该绝缘开口部以在沿所述厚度方向进行投影时位于所述支承开口部内的方式沿所述厚度方向贯穿该基底绝缘层；以及导体层，其具有形成于所述基底绝缘层的上表面的配线部和以与电子元件相连接的方式配置于所述绝缘开口部内且与所述配线部相连接的端子部，所述基底绝缘层具有缺口部，该缺口部是通过将所述基底绝缘层沿与所述厚度方向正交的方向进行局部切除而形成的且与所述绝缘开口部相连续，所述端子部具有通过所述缺口部而开放的端子悬浮端部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：寺田直弘，藤村仁人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP