一种显示器件及其制备方法技术

本发明专利技术涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示器件及其制备方法，构建主要设置有显示区的基板和包括薄膜盖板块的薄膜盖板，通过覆盖设置有开口的掩膜版于薄膜盖板上，掩膜版的开口与所述显示区重合，通过光照处理显示区之上的胶材使其粘性增强，然后去除掩膜版及基板上除显示区之外的其他区域之上的盖板、封装薄膜及胶材，即得到有薄膜盖板块覆盖于显示区之上显示器件，采用本技术方案，容易完成显示器件的贴合，且基板上显示区之外的区域之上的胶材容易去除，有效避免了集成电路区由于其上的教材难以去除带来的损坏，同时，本技术方案采用大板贴合，无需机器多次作业，贴合时间短，后续可采用刀轮切割，贴合效率高，增加了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示设备
，尤其涉及。
技术介绍
目前大部分显示器件均需要柔性盖板胶材作为薄膜封装的第二道加固层，关于盖板胶材的贴合方式及尺寸，会大幅度影响后续切割作业是能够采用刀轮切割，还是必须采用激光切割，同时贴合效果会影响胶材本身侧面阻水氧的效果。图1所示结构，是传统技术中一种贴合方式，采用基板2设置为条状，面板单元在基板的水平及竖直方向上呈均匀分布，条状的基板2在水平方向覆盖一排显示区，此种技术方案需要分多条进行贴合，贴合花费时间较长，同时需要机器多次作业，过程中产生污染几率增加；需切割胶材的区域无法进行刀轮切割，必须采用激光切割，增加作业成本。图2-3为传统技术中另外一种贴合方式，采用大板贴合的方式，盖板为一个大板，贴合在基板1上，然后对电路集成区上方的盖板进行处理，是电路集成区上方的盖板的粘性减小，然后去除电路集成区及水平方向上相邻电路集成区中间区域6上方的盖板，此种技术方案在一定程度上节省了分条贴合的成本，但是，胶材去粘性处理不好精确控制精度；需要多次分条状进行半切割，需要多次撕膜；窄条状撕膜精度不好控制。因此，如何更好的完成盖板的贴合以制备显示器件成为本领域技术人员面临的一大难题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提供，主要包括设置有显示区的基板和设置有盖板块的盖板，通过覆盖一设置有开口的掩膜版于大板贴合的盖板上，掩膜版的开口与所述显示区重合，通过光照处理显示区之上的盖板使其粘性增强，然后去除掩膜版及基板上除显示区之外的其他区域之上的盖板，即得到有盖板块覆盖于显示区之上显示器件，该技术方案具体为:—种显示器件的制备方法，其中，所述的制备方法包括:提供一设置有若干面板单元的基板，且所述面板单元包括显示区和键合区，并于所述基板的所述显示区中制备有0LED模组；利用胶材将一薄膜盖板贴合于所述基板之上；利用一掩膜版对位于所述显示区的所述胶材进行粘性增强处理后，去除位于所述显示区之外的胶材及薄膜盖板。上述的显示器件的制备方法，其中，所述制备方法还包括:提供一掩膜基板，并于所述掩膜基板上对应所述显示区开设若干开口，以形成所述掩膜版；以及以所述掩膜版为掩膜，对所述显示区之上的胶材进行所述粘性增强处理；其中，进行过所述粘性增强处理后，位于所述显示区中的所述胶材的粘性大于位于所述显示区之外的所述胶材的粘性。上述的显示器件的制备方法，其中，所述制备方法中:采用光照的方式对所述显示区之上的胶材进行所述粘性增强处理。上述的显示器件的制备方法，其中，所述掩膜版的材质为金属、玻璃或殷钢。上述的显示器件的制备方法，其中，所述制备方法中:采用半切割的方法去除位于所述显示区之外的胶材及薄膜盖板。上述的显示器件的制备方法，其中，所述方法中:位于所述键合区的所述基板之上设置有集成电路器件；其中，在所述面板单元中，所述集成电路器件与所述0LED模组连接，以驱动所述0LED模组发光。一种显示器件，基于权利要求1-6中任意一项所述的制备方法，其中，所述显示器件包括:基板，设置有若干面板单元，所述面板单元包括键合区和显示区；薄膜盖板，包括若干薄膜盖板块，所述薄膜盖板块通过胶材贴合于所述基板的显示区之上。上述的显示器件，其中，于每个所述面板单元中的所述基板包括:柔性衬底；集成电路器件层，覆盖所述柔性衬底的上表面；若干0LED模组，设置于所述集成电路器件层之上，且任一所述面板单元中均对应设置有一个所述0LED模组。上述的显示器件，其中，所述显示器件还包括:封装薄膜，覆盖所述0LED模组暴露的表面并与所述集成电路器件层接触，以将所述0LED模组密封于所述集成电路器件层之上；其中，所述薄膜盖板通过胶材贴合于所述封装薄膜上。上述的显示器件，其中，所述胶材和所述薄膜盖板的材质均为无色透明材料。上述技术方案具有如下优点或有益效果:采用本技术方案，容易完成显示器件的贴合，且基板上显示区之外的区域之上的胶材容易去除，有效避免了集成电路区由于其上的教材难以去除带来的损坏，同时，本技术方案采用大板贴合，无需机器多次作业，贴合时间短，后续可采用刀轮切割，贴合效率高，增加了广品的良率。【附图说明】参考所附附图，以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。图1是现有技术中显示器件的盖板贴合过程结构示意图；图2-3是现有技术中显示器件的另外一种盖板贴合过程的结构示意图；图4是本专利技术一实施例中显示器件的制备流程图；图5-6是本专利技术一实施例中显示器件的制备过程结构示意图；图7是本专利技术的显示器件的结构示意图。【具体实施方式】参见图4所示结构，为制备本专利技术一实施例中显示器件的制备方法流程图，首先提供一基板1，基板1上设置有若面板的单元，每个面板单元中设置有一个显示区4和一个与显示区对应的键合区5，在显示区中制备有0LED模组，以为该显示器件提供光源，在位于键合区5的基板1之上设置有集成电路器件，在面板单元中，集成电路器件与0LED模组连接，以驱动与该集成电路器件连接的0LED模组发光。继续，利用胶材将一薄膜盖板2贴合在基板1之上，形成参见图5所示的结构示意图。其中，图5中看上去薄膜盖板2的面积小于基板1的面积，其实，并非如此，之所以如此绘图，目的在于避免盖板2完全遮挡基板1导致无法看出该图包括基板1的问题。继续，提供一材质可为金属、玻璃或殷钢材质的掩膜基板，并在掩膜基板上与显示区对应的位置设置若干开口，形成掩膜版7，即掩膜版7上包括有若干开口 9，其中，掩膜版7上设置的开口的面积、形状均与基板1上设置的显示区4完全相同，将设置有与显示区4一一对应的若干开口 9的掩膜版附着在薄膜基板2之上，其中，值得注意的是，开口 9与显示区4完全重合，之所以图中设计为貌似开口 9比显示区面积小，原因是使的显示区4能够被看到，避免显示区4被开口 9的图案遮挡住，如此设计不是为了体现二者的面积差异，形成参见图6所示的结构。继续，以掩膜版7为掩膜，采用光照的当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示器件的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括：提供一设置有若干面板单元的基板，且所述面板单元包括显示区和键合区，并于所述基板的所述显示区中制备有OLED模组；利用胶材将一薄膜盖板贴合于所述基板之上；利用一掩膜版对位于所述显示区的所述胶材进行粘性增强处理后，去除位于所述显示区之外的胶材及薄膜盖板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李园园，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31