本发明专利技术技术是一种提拉法单晶硅生长流场控制技术。主加热器形成一个从熔体外侧向中心的自然对流Gr，通过坩埚的旋转，将使坩埚外侧熔体往中心的流动Tc。晶体的旋转，形成一个强迫对流Re，在坩埚的底部加一个底部加热器，加热器为双螺旋渐开线形结构，随坩埚同步上下移动。底部加热器使坩埚的底部的温度高于四周的温度，形成一个从中心向上的对流Gz。通过控制 将熔体分成内外两个流场区域，交汇在晶体与坩埚壁的中间区域，最佳点位置为，从而控制晶体生长界面处的温度分布和熔体中氧分布，再通过提拉速度，进而控制晶体中的元素均匀性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种提拉法单晶硅生长流场控制技术，特别涉及直拉法单晶硅生长工 艺中的热场控制技术，采用坩埚底部加热，控制硅熔液的流场，控制单晶体中的杂质及掺杂 元素分布，从而获得高质量单晶硅。
技术介绍
在单晶硅的制造工艺中，最常使用的是直拉法（Czochralski，缩写CZ)，在直拉法 中，多晶硅是填充在石英玻璃坩埚(也称石英坩埚）中，然后加热熔融形成硅熔液，在硅熔液 中浸入籽晶后向上旋转提拉，硅在籽晶与熔溶液的界面处凝固结晶，形成单晶硅锭。 热场是决定长晶工艺和单晶硅质量的关键因素，通常情况下单晶硅生长炉的热场 是由保温罩、加热器(筒)、石墨套、热屏、石英坩埚、旋转底座等关键部件构成。单晶生长时 的热状态包含外部加热器热输入、结晶放热以及单晶炉的冷却带走热量，加热器的热量通 过坩埚、熔体的流动，以辐射、热传导等方式转移到单晶中，并通过冷却系统和气体流动等 达到热平衡状态。热场的结构模式和拉晶工艺相结合，对熔体的流动产生了重量的影响。石 英坩埚四周的环形主加热器，通常围绕坩埚呈环状配置，对熔体加热，使熔体沿坩埚边缘向 上流动，在坩埚的中部或晶体的下方下降，形成一个循环流动的回流场。熔体的流场还与坩 埚和单晶的转动角度和方向相关，不同转动模式组合产生不同的效果，影响结晶面处的径 向温度分布。而晶体生长结晶面处的径向温度分布特性是决定晶体中各种杂质或掺杂物浓 度的关键因素，包括晶体缺陷、固有或自我点缺陷及其聚集体。固有点缺陷包括间隙硅原子 和空位。这些空位是在结晶面形成，沿径向和轴向分布。空位是导致氧沉淀的原因，当这些 空位的尺寸超过70纳米时，氧沉淀形成氧致堆垛层错。间隙原子是位错缺陷的成因，其聚 集体形成局部晶体位错，也可能自身结合成聚集体形成COPs。 当单晶直径达到或超过200mm后，将晶体的径向特性控制在尽可能小的的公差范 围内是极其困难的。而决定杂质或掺杂物沿径向分布的因素是径向的温度特性，通常是、晶 体边缘处的温度下降高于中心处。轴向的温度下降通常以G(轴向温度梯度）来表示，其径 向的变化则表示为G(r)。对于单晶体生长控制缺陷而言，V/G(r)非常生要，V是晶体的提 拉速率，若V/G大于临界值kl，则容易发生空位缺陷。由于V/G径向呈递减方式分布，最大 的COPs通常发生在晶体的中心，直径约为100nm，影响元器件的制作。COPs的尺寸和数目 由空位的初始浓度、冷却速率以及聚集过程中杂质的出现相关，例如氮会导致尺寸变小，但 密度变大。但当V/G低于一临界值k2时，则产生间隙原子缺陷，晶体出现位错环，严重影响 元器件的性能。因此V/G应在kl和k2之间，被称为中性区域或完美区域。但G(r)是一个 沿径向分布的变量，当晶体尺寸较大时，V/G的控制难度变得更加显著。大多数专利(例如 US6153008)介绍了一种在固化结晶面附近利用热屏使V/G径向变化变小。但是，在已知技 术中，尤其是在晶体直径变大的情况下，上述方法无法达到预定的效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提拉法单晶硅生长流场控制技术，特别涉及直拉法单 晶硅生长工艺中的热场控制技术，采用坩埚底部加热，控制硅熔液的流场，控制单晶体中的 缺陷分布，从而获得高质量单晶硅。 为了达到以上的目的，本专利技术工艺技术是通过以下方法实现以上的目的：通过晶 体转速和坩埚转速的配比，使晶体下方的熔体主要由中心向外流动，坩埚壁附件的熔体向 中心流动。晶体旋转方向和坩埚旋转方向相反，两个旋转对熔体产生的流动在晶体和坩埚 之间相遇。 本专利技术专利技术晶体旋转速度与坩埚旋转速度之间关系，其特征在于晶体旋转的 最佳速度为式中，·I!:为晶体的转速，s_为坩埚的转速，心为晶体的直径，而为坩埚的直径。调节 范围为+20%。晶轴旋转会使紧邻固液界面下的熔体往上流动，再借由离心力往外侧流动，而 造成一个强迫对流区。由晶轴旋转引起的熔体扰动的程度，可由瑞洛尔兹常数Re表示，式中，2是晶体的半径，匕是熔体的粘度。 坩埚的旋转将使坩埚外侧的熔体往中心流动。坩埚旋转所引起的扰动程度表示 为，式中，h是熔体的高度。坩埚的转动可以改善熔体内的热对称性，还可以促使熔体内的 自然对流形成螺旋状的流动路径。但坩埚的旋转增加熔体的径向温度梯度，不利于晶体内 的杂质和掺杂元素的均匀化。 本专利技术专利技术的特征在于晶体的转速高于坩埚的转速，有利于晶体生长面下方 掺杂元素向熔体内的扩散，促使熔体内掺杂元素的均匀性。一般的Cz系统里，主热源是由坩埚侧面的环形加热器所提供，这造成熔体的外侧 温度比中心轴高，熔体底端的温度比液面高。由于熔体的密度是随着温度的升高而降低，在 底部的熔体会藉着浮力往上流动，这种对流方式称为"自然对流"。自然对流的程度大小可 由格拉斯霍夫常数来判定：对于硅而言，〇=1.43父104°(：1，匕=3\10 3〇11786。，因此，&-1.56\104厶1\〇^。式 中Λ?；是熔体径向温度差。此外，&伯临界值为10 5,而根据估计实际的&値高达1〇 7或 更尚。 坩埚的旋转虽然促进了熔体的均匀性，但也是径向温度差加大，促使熔体向中心 流动，与自然对流相叠加。除非靠其它的对流方式加以抑制，否则Cz熔体很容易出现不稳 定性。 本专利技术专利技术的特征在于，在坩埚底部加施加一个底部加热器，与主加热器配 合，对熔体形成一个主加器之外的附加热源。使熔体由底部中心向上流动，在晶体生长界面 处转向四周流动，形成一个与自然对流相反的对流流场。两个对流在晶体外侧与坩埚壁之 间交汇，使晶体的径向温度梯度减小，控制单晶体中的缺陷分布，从而获得高质量单晶硅。 底部加热器引起的对流场表示为式中，Λ7b是熔体轴向温度梯度，名是底部加热器的直径。 本专利技术专利技术底部加热器的面积特征在于，底部加热器的面积是所生长晶体截 面积的〇.8-1.0倍，即是为0.8父《4^心； 本专利技术专利技术的特征还在于，由于底部加热器的直径在长晶过程的初始阶段可能小于熔体的深度，因此要满足式 (7)，则本专利技术专利技术底部加热器的温度与坩埚四周环形主加热器之间的关系为，底部底 部中心的温度与坩埚四周环壁的温度高出5°C以上，最佳为8°C-10°C，并且低于15°C。底 部加热器的使用，增加了熔体的轴向温度梯度，减小了熔体的径向温度梯度。 通过控制熔体的流场，使熔体形成内外两个流场区域，一个从中心底部向上，到达 晶体生长界面后向外流动，形成对流环。另一个从外侧向中心流动，两个流场相遇后熔体向 下流动，分别形成对流环。晶体和坩埚的转动叠加在两个对流环上，使两个流场在交汇外最 佳点位置为::?..。 控制晶体质量的另一个关键工艺参数是拉晶速度V，在生长界面处，熔体的轴向温 度梯度表示为由于晶体具有一定的半径，熔体的轴向温度梯度在不同的径向位置上是不同的，尤其 是晶体直径较大的情况下尤为明显。熔体的轴向温度梯度在不同的径向位置上的表示为 Gs(r)，r是晶体的半径，以晶体中心为0,晶体边缘为r。本专利技术专利的特征为，V/Gs(r)=l. 3X10 3 (10) V的速度变化要求在± 10%的范围内。 本专利技术专利技术底部加热器的特征为，加热器的中间有一个圆形孔，用以通过坩 埚底座支撑杆，加热器为双螺本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种提拉法单晶硅生长流场控制技术，主加热器形成一个从熔体外侧向中心的自然对流Gr，通过坩埚的旋转，将使坩埚外侧熔体往中心的流动Tc；晶体的旋转，形成一个强迫对流Re，在坩埚的底部加一个底部加热器，使坩埚的底部的温度高于四周的温度，形成一个从中心向上的对流Gz；通过控制将熔体分成内外两个流场区域，交汇在晶体与坩埚壁的中间区域，最佳点位置为，从而控制晶体生长界面处的温度分布和熔体中氧分布，再通过提拉速度，进而控制晶体中的元素均匀性。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊宝，山田宪治，刘浦锋，宋洪伟，陈猛，
申请(专利权)人：上海超硅半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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