本申请提供一种LED灯丝生产工艺及该工艺制成的LED灯丝，该工艺在产品进行回流焊之前先用固化胶令电极片和基板有一个初步的相互固定，因此在回流焊阶段即使不采用治具，基板也不会相对电极片产生漂移，既避免焊接错位，又避免了治具带来的复杂工艺；而点固化胶和对固化胶进行固化是十分简单的工艺，能够通过自动化手段实现快速生产，有效的在确保产品质量的情况下提高生产效率了。此外，由于灯丝后期还需要进行封胶，电极片与基板的焊接处会被一层固化胶包覆，因此，在回流焊之前在焊接处设置用于固定的固化胶并不会对产品的整体外观或者出光效果造成影响，产品质量较好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术创造涉及LED照明
，特别涉及一种便于制造的LED灯丝、LED灯丝的制作工艺及设备。
技术介绍
随着电子半导体技术的发展，越来越多的照明场合采用LED灯具来取代传统照明灯具。由于照明场合多种多样，LED灯具的结构也多种多样。但是基本的结构还是采用在基板上固定、封装LED晶片，通过基板给LED晶片供电以使LED晶片发光来实现照明。这种结构带来的直接问题就是LED晶片发出的光线会受到基板的限制，发光角度小。但是在许多照明场合对发光元件都要求有较大的发光角，甚至要求360度发光。例如公开号为CN302478047S专利文件所公开的LED灯芯柱，其即是由多根小型的LED灯管作为灯芯，通过这些灯芯组成一个类白炽灯的发光结构，即由LED灯芯来替代传统的钨丝。不言自明的，LED灯管必须能够360度发光才能够达到类似钨丝的发光效果，否则最终整灯的发光将极不均匀。对此，目前业内采用的解决方法是用玻璃基板等透明基板来替代传统的非透明基板，由于玻璃等材料不能够导电，因此玻璃基板两端需要设置导电极。导电极的设置方式有多样，例如可以将导电材料直接烧结在基板的两端并裸露以便于与外部电源电连接，这种方式工艺简单，但是由于导电极是直接裸露的，因此导电极容易剥落、损坏，可靠性较差。另外一种方式是在基板的两端焊接由导电材料制成的电极片，电极片与基板两端烧结而成的导电极电连接，然后在点胶时用胶水将烧结而成的导电极一并封装到胶层里，这样基板上烧结的导电极就不会因为裸露而剥落、损坏。例如中国专利CN201510049117.3公开的一种基于玻璃基板的LED灯条及其生产工艺。这种工艺虽然能够获得较好的生产效果，但是，在生产过程中也存在较大的困难:由于该产品主要用于替换传统白炽灯的钨丝，所以尺寸一般都非常小。而在回流焊过程中，回流焊设备会想带焊接的产品吹出高温气体，使得产品上的锡膏彻底熔化后再固粘结。在锡膏熔化为液体时，基板和电极片之间就存在着一层具有润滑作用的液体，又由于基板的尺寸和质量非常小，因此在高温气体的作用下，基板及其容易发生漂移，导致焊接错位，因此焊接良率比较低。为此，现有技术在焊接时在将玻璃基板的焊接区贴合于电极片上之后，需要用治具来加以固定，然后再通过回流焊焊接以使电极片固定至焊接区。但是，如前面所述的，该灯丝的尺寸非常小，用治具来加以固定的工艺不仅对治具精度要求比较高，而且工艺复杂，基本都需要人工来将产品装配到治具中，难以实现自动化生产，因此生产效率低，产品成较高。
技术实现思路
本专利技术创造的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种生产工艺简单，利于自动化生产的LED灯丝的制作工艺，以及由该工艺制成的LED灯丝，还有用于该生产工艺设备。本专利技术创造的目的通过以下技术方案实现: 提供了一种便于制造的LED灯丝，包括电极片和基板，所述电极片的焊接面和基板的焊接面相互配合，基板的焊接面和电极片的焊接面之间固定有固化胶和焊料。其中，所述固化胶是热固化胶。其中，所述固化胶的粘结面积和所述焊料的焊接面积大致相等。还提供一种LED灯丝的制作工艺，所述LED灯丝包括电极片和基板，该工艺包括: 预置步骤:令电极片的焊接面和基板的焊接面相互配合，并将固化胶和焊料预置于基板的焊接面和电极片的焊接面之间； 固化步骤:启动固化设备使得固化胶固化； 焊接步骤:启动回流焊设备，使得焊料熔化，以将电极片和基板粘结在一起。其中，所述固化胶是光固化胶，所述基板的焊接区由透明材料制成。其中，所述固化胶的粘结面积和所述焊料的焊接面积大致相等。其中，所述焊接步骤中，焊接温度不高于280°C，焊接时间低于2min。还提供一种用于上述灯丝制作工艺的生产设备，包括:点胶装置、焊料放置装置、固化箱和回流焊机。本专利技术创造的有益效果:本申请提供一种LED灯丝生产工艺及该工艺制成的LED灯丝，该工艺在产品进行回流焊之前先用固化胶令电极片和基板有一个初步的相互固定，因此在回流焊阶段即使不采用治具，基板也不会相对电极片产生漂移，既避免焊接错位，又避免了治具带来的复杂工艺；而点固化胶和对固化胶进行固化是十分简单的工艺，能够通过自动化手段实现快速生产，有效的在确保产品质量的情况下提高生产效率了。此外，由于灯丝后期还需要进行封胶，电极片与基板的焊接处会被一层固化胶包覆，因此，在回流焊之前在焊接处设置用于固定的固化胶并不会对产品的整体外观或者出光效果造成影响，产品质量较好。【附图说明】利用附图对本专利技术创造作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术创造的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1为本专利技术创造一种便于制造的LED灯丝的结构示意图。图2为生产工艺中刷浆步骤的玻璃面板结构示意图。图3为生产工艺中预置步骤的金属支架的结构示意图。在图1至图3中包括有: 1一一玻璃基板、2—一电极片、3一一固化胶、4一一玻璃面板、5—一银浆带、6一一焊料。【具体实施方式】结合以下实施例对本专利技术创造作进一步描述。本实施例提供一种LED灯丝的制作工艺，该工艺制成的产品如图1所示，包括:电极片和玻璃基板，玻璃基板1的端部用于与电极片2焊接的区域为玻璃基板1的焊接区，焊接区上烧结有具有导电作用的银浆层，银浆层朝向电极片的一面作为玻璃基板1的焊接面，电极片2朝向玻璃基板1的一面作为电极片2的焊接面，玻璃基板1的焊接面和电极片2的焊接面之间固定有面积大致相等的固化胶3和锡膏6。具体生产工艺过程如下: 刷浆步骤:如图2所示，在成片的玻璃面板4的两端分别刷上一条银浆带5，然后高温加热以使银浆带5烧结于玻璃面板4上； 切割步骤:将玻璃面板4沿与所述银浆带5垂直的方向切割成多条0.8-10mm宽条状的玻璃基板1，所述银浆带5被分配到每条玻璃基板1上形成焊接区上的银胶层； 预置步骤:如图3所示，在由金属片冲切而成的金属支架上成型突出部以形成电极片2，电极片2表面镀设有镍层，在电极片2上的固化区上设置固化胶3，在电极片2的锡膏区上涂覆锡膏6，将所述玻璃基板1逐条贴合至金属支架上，使玻璃基板的焊接区对应于所述电极片2上； 固化步骤:将设置有玻璃基板1的金属支架移入热固化箱，启动固化箱使得固化胶3固化； 焊接步骤:将金属支架从固化箱中移出并移入回流焊设备中，启动回流焊设备，使得锡膏6熔化，以将电极片2和玻璃基板1粘结在一起；通常，焊接温度不高于280°C，焊接时间低于2min。固晶步骤:将LED晶片成排固定在玻璃基板1上； 焊线步骤:用跳线将每排LED晶片串联起来形成灯串，用跳线将该灯串的两端的LED晶片连接至焊接区。点胶步骤:采用粘稠度为30000-45000mP.s的胶水进行点胶，具体点胶过程可参考现有技术。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术创造的技术方案，而非对本专利技术创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术创造技术方案的实质和范围。【主权项】1.一种便于制造的LED灯丝，包括电极片和基板，其特征在于，所述电极片的焊接面和基板的焊接面相互配合，基板的焊接面和电极片的焊接面之间固定有固化本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种便于制造的LED灯丝，包括电极片和基板，其特征在于，所述电极片的焊接面和基板的焊接面相互配合，基板的焊接面和电极片的焊接面之间固定有固化胶和焊料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，叶才，肖虎，张沛，涂梅仙，石红丽，郭耀平，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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