一种可自平衡压力的密封机箱制造技术

本发明专利技术公开了一种可实现压力自平衡的机箱，主要用于保证密封式机箱内外压力平衡，隔绝机箱内外气体交流，保护内部元器件。现有技术中一部分通信设备，一般采用密封式机箱方式，设备在高温或低温环境中加电工作时，会产生密封式机箱内外部的大气压力差，如此需要增加密封式机箱的强度，提高薄膜按键、液晶显示屏等元器件的耐压等级。本发明专利技术使用气囊配合通气管路的组合方式，集成在上密封式机箱内外压力平衡问题，利用温度改变压强，压强作用气体的远离自动调气囊充气或排气，可以自动调节密封式机箱内外部气压。加装了特制气囊的密封式机箱为封闭结构，具有密封防水、电磁屏蔽、结构简单、通用性好的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于密封式机箱设备领域，尤其涉及一种可自平衡压力的密封机箱，其主要用于保证密封式机箱内外压力平衡，并同时隔绝了机箱内外气体交流，防止潮湿有害气体腐蚀损坏线路板元器件，并对薄膜按键、液晶显示屏等起到保护作用。
技术介绍
目前，国内的一部分通信设备，为了提高环境适应性，增强耐湿热、耐霉菌、耐盐雾、耐雨水作用的性能，一般采用密封式机箱。采用密封式机箱的通信设备在高温或低温环境中加电工作时，会产生密封式机箱内外部的大气压力差。通信设备自身工作时产生的热量也能产生大气压力差。这种情况下需要增加密封式机箱的强度，提高薄膜按键、液晶显示屏等元器件的耐压等级。在工程实践中，由于一些密封式机箱的强度不够，会出现漏水、漏气等现象，导致机箱内部的线路板、元器件遭受腐蚀。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于避免上述
技术介绍
中的不足之处而提供一种可自平衡压力的密封机箱，该机箱主要采用密封式机箱加装特制气囊的方式，气囊在大气压力作用下充气或排气，起到调节密封式机箱内外部气压平衡的作用，实现了密封式机箱的压力自动平衡。为解决上述问题而提供的技术方案为:提供了一种可实现压力自平衡的机箱，其包含密封的机箱1和气囊2，在机箱1上设有一将机箱1的内腔与机箱1外的外部环境相接通的通气管路，所述的气囊2上所预留的接口 3与通气管路的一端相接，所述的气囊2设置在机箱1的内腔中或者所述的气囊2设置在机箱1的外部。进一步的，所述的气囊2为双层结构，其外层为PVC布层4，内层为电磁屏蔽层5。进一步的，所述的机箱为密封的高导电率的铝质机箱。进一步的，所述的机箱1与通气管路之间加装有防水密封圈和导电密封圈。进一步的，所述的机箱1的上下壳体之间接触面处加装有导电密封圈。进一步的，所述的气囊2带有多个用于与机箱1相连接固定的翼片。本专利技术相比
技术介绍
具有的优点1)保证密封式机箱内外压力平衡本专利技术关键技术是解决了密封式机箱内外部气压自调节平衡，利用气囊充气或排气调节密封式机箱内外部气压至平衡状态，成功地降低了密封式机箱的强度要求。2)密封防水本专利技术采用具有密封防水功能PVC层的特制气囊，气囊与密封式机箱之间的连接亦做到密封防水，隔绝了机箱内外气体交流，防止潮湿有害气体腐蚀损坏线路板元器件，并对薄膜按键、液晶显示屏等起到保护作用。3)电磁屏蔽本专利技术通过加装电磁屏蔽材料层，使气囊及机箱具有电磁屏蔽功能。【附图说明】图1为装外置式气囊机箱组成图；图2为装内置式气囊机箱组成图；图3为气囊示意图；图4为气囊剖面示意图。附图标记说明:机箱一1、气囊一2、通气管路一3、PVC布层一4、电磁屏蔽层5【具体实施方式】以下结合附图1?4对本专利技术做进一步说明:根据气囊安放位置不同，分为外置式气囊与内置式气囊。1)保证密封式机箱内外压力平衡参照图1及图2，包含密封的机箱1和气囊2，在机箱1的壳体中设有一横贯机箱1的壳体将机箱1的内腔与机箱1外的外部环境相接通的通气管路3，所述的气囊2上所预留的接口与通气管路3的一端相接，所述的气囊2为长条形盒状，在气囊2的四角处各凸出有一翼片，所述的气囊2通过翼片固定在机箱1的内壁上或者所述的气囊2固定在机箱1的外壁上。气囊2通过充气或排气调节密封式机箱内外部气压至平衡状态。以内置气囊为例，当密封式机箱内部温度升高时，机箱内部气体挤压内置气囊，使内置气囊排气；当密封式机箱内部温度降低时，机箱外部气体进入内置气囊，使内置气囊充气；这样可以使密封式机箱内外部气压达到平衡，从而降低密封式机箱的强度要求。外置式气囊的情况与此类似。当密封式机箱内部空间受限时，应采用外置气囊方式，同理外置气囊的工作方式与内置气囊的工作原理相同。一般情况下，温度每变化10°C，大气体积约膨胀或收缩5%，以达到气压平衡。所述气囊的体积尺寸根据实际情况确定，当密封式机箱内部温度10°C升至60°C，气囊的体积应约为密封式机箱内部空余空间的25%?30%。2)密封防水机箱1为密封式机箱，气囊2包含一层PVC布层4，可以起到密封防水的作用，同时气囊2与机箱1之间的连接亦做到密封防水。3)电磁屏蔽以外置式气囊为例，机箱1与气囊2组成的内部空间为密封结构，机箱1采用高导电率的铝材，接触面安装导电密封圈；气囊2包含一层电磁屏蔽层5 ;通过上述途径实现了装外置式气囊机箱结构的电磁屏蔽，所述的机箱1与通气管路之间加装有防水密封圈和导电密封圈。【主权项】1.一种可自平衡压力的密封机箱，其特征在于:包含密封的机箱(1)和气囊(2)，在机箱(1)上设有一将横贯机箱(1)的壳体将机箱(1)的内腔与机箱(1)外的外部环境相接通的通气管路(3)，所述的气囊(2)上所预留的接口与通气管路(3)的一端相接，所述的气囊(2)设置在机箱(1)的内壁上或者所述的气囊(2)设置在机箱(1)的外壁上。2.根据权利要求1所述的一种可自平衡压力的密封机箱，其特征在于:所述的气囊(2)的材料为双层结构，其外层为PVC布层(4)，内层为电磁屏蔽层(5)。3.根据权利要求1所述的一种可自平衡压力的密封机箱，其特征在于:所述的机箱(1)为密封的高导电率的铝质机箱。4.根据权利要求1所述的一种可自平衡压力的密封机箱，其特征在于:所述的机箱(1)与通气管路之间加装有防水密封圈和导电密封圈。5.根据权利要求1所述的一种可自平衡压力的密封机箱，其特征在于:所述的机箱(1)的上下壳体的接触面处加装有导电密封圈。6.根据权利要求1所述的一种可自平衡压力的密封机箱，其特征在于:所述的气囊(2)带有多个用于与机箱(1)相连接固定的翼片。【专利摘要】本专利技术公开了一种可实现压力自平衡的机箱，主要用于保证密封式机箱内外压力平衡，隔绝机箱内外气体交流，保护内部元器件。现有技术中一部分通信设备，一般采用密封式机箱方式，设备在高温或低温环境中加电工作时，会产生密封式机箱内外部的大气压力差，如此需要增加密封式机箱的强度，提高薄膜按键、液晶显示屏等元器件的耐压等级。本专利技术使用气囊配合通气管路的组合方式，集成在上密封式机箱内外压力平衡问题，利用温度改变压强，压强作用气体的远离自动调气囊充气或排气，可以自动调节密封式机箱内外部气压。加装了特制气囊的密封式机箱为封闭结构，具有密封防水、电磁屏蔽、结构简单、通用性好的特点。【IPC分类】H05K5/06, H05K5/02【公开号】CN105246284【申请号】CN201510703760【专利技术人】任建功, 朱再越 【申请人】中国电子科技集团公司第五十四研究所【公开日】2016年1月13日【申请日】2015年10月27日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可自平衡压力的密封机箱，其特征在于：包含密封的机箱(1)和气囊(2)，在机箱(1)上设有一将横贯机箱(1)的壳体将机箱(1)的内腔与机箱(1)外的外部环境相接通的通气管路(3)，所述的气囊(2)上所预留的接口与通气管路(3)的一端相接，所述的气囊(2)设置在机箱(1)的内壁上或者所述的气囊(2)设置在机箱(1)的外壁上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任建功，朱再越，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13