一种轻质拼装式箱体顶盖制造技术

本实用新型专利技术为了解决现有箱体顶盖结构容易导致漏水的问题，公开了一种轻质拼装式箱体顶盖，其包括顶盖装配焊接框架、顶盖板、铝合金边框、顶盖上封板和连接件，顶盖装配焊接框架与顶盖板通过铆钉固定连接，顶盖板与铝合金边框通过铆钉连接为一体，顶盖上封板覆盖在顶盖屋脊连接处，并通过铆钉与顶盖板连接为一体。与现有技术相比，本实用新型专利技术不仅具有轻质、防水、防尘、防低温、隔热性能高等优点，而且，在户外环境下长期使用不容易变形老化导致漏水。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种箱体顶盖，具体说，是涉及一种轻质拼装式箱体顶盖。
技术介绍
现有户外箱体顶盖大多是由单层金属面板焊接或铆接而成，虽然这种结构的箱体顶盖防腐，但其隔热性能差，在户外环境下长期使用容易变形老化导致漏水，从而损坏箱体内的物品或影响箱体内设备的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术所存在的缺陷，提供一种轻质拼装式箱体顶盖，以解决现有箱体顶盖结构容易导致漏水的问题。为达到上述目的，本技术采取了如下技术方案：一种轻质拼装式箱体顶盖，包括顶盖装配焊接框架、顶盖板和连接件，顶盖装配焊接框架与顶盖板通过铆钉固定连接，其特征在于，还包括铝合金边框和顶盖上封板，所述顶盖板与铝合金边框通过铆钉连接为一体，所述顶盖上封板覆盖在顶盖屋脊连接处，并通过铆钉与顶盖板连接为一体。所述顶盖装配焊接框架由焊接而成的框架和通风板通过螺栓连接而成。在上述顶盖屋脊连接处铺设有防雨密封胶条，顶盖上封板覆盖在防雨密封胶条的上面。所述顶盖上封板由2～6块封板拼接而成，总长度与顶盖屋脊的长度相同。在上述封板拼接处均覆盖有一块上封板，并通过铆钉与下层封板连接为一体。在上述封板拼接处铺设有防雨密封胶条，上封板覆盖在防雨密封胶条的上面。-->与现有技术相比，本技术不仅具有轻质、防水、防尘、防低温、隔热性能高等优点，而且，在户外环境下长期使用不容易变形老化，从而解决了现有箱体顶盖结构容易导致漏水的问题。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的结构解析图；图3为本技术的顶盖装配焊接框架结构示意图。图中：1.顶盖装配焊接框架；2.顶盖板；3.铝合金边框；4.顶盖上封板；5.上封板；6.框架；7.通风板。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细、完整的说明：实施例如图1所示：本实施例提供的轻质拼装式箱体顶盖，包括顶盖装配焊接框架1、顶盖板2和连接件，顶盖装配焊接框架1与顶盖板2通过铆钉固定连接。如图2所示：本实施例提供的轻质拼装式箱体顶盖还包括铝合金边框3和顶盖上封板4，所述顶盖板2与铝合金边框3通过铆钉连接为一体，在顶盖屋脊连接处铺设有防雨密封胶条，顶盖上封板4覆盖在防雨密封胶条的上面，并通过铆钉与顶盖板2连接为一体。所述顶盖上封板由多块封板拼接而成，总长度与顶盖屋脊的长度相同。在上述封板拼接处铺设有防雨密封胶条，在防雨密封胶条的上面覆盖有一块上封板，上封板通过铆钉与下层封板连接为一体。如图3所示：顶盖装配焊接框架1由焊接而成的框架6和通风板7通过螺栓连接而成。与现有技术相比，本技术不仅具有轻质、防水、防尘、防低温、隔热性能高等优点，而且，在户外环境下长期使用不容易变形老化，从而解决了现有箱体顶盖结构容易导致漏水的问题。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻质拼装式箱体顶盖，包括顶盖装配焊接框架、顶盖板和连接件，顶盖装配焊接框架与顶盖板通过铆钉固定连接，其特征在于，还包括铝合金边框和顶盖上封板，所述顶盖板与铝合金边框通过铆钉连接为一体，所述顶盖上封板覆盖在顶盖屋脊连接处，并通过铆钉与顶盖板连接为一体。

【技术特征摘要】
1.一种轻质拼装式箱体顶盖，包括顶盖装配焊接框架、顶盖板和连接件，顶盖装配焊接框架与顶盖板通过铆钉固定连接，其特征在于，还包括铝合金边框和顶盖上封板，所述顶盖板与铝合金边框通过铆钉连接为一体，所述顶盖上封板覆盖在顶盖屋脊连接处，并通过铆钉与顶盖板连接为一体。2.根据权利要求1所述的轻质拼装式箱体顶盖，其特征在于，所述顶盖装配焊接框架由焊接而成的框架和通风板通过螺栓连接而成。3.根据权利要求1所述的轻质拼装式箱体顶盖，其特征在于，在所述顶盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：高钰翔，赵洪森，
申请(专利权)人：上海德力西集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]