本实用新型专利技术提供了一种PCB电路板组件、电子设备及金属制字符识别系统，其中，PCB电路板组件包括PCB电路板、位于所述PCB电路板上的导线以及至少一个金属制字符，金属制字符用于指示所述PCB电路板的信息，PCB电路板包括第一区域和第二区域，导线设置于第一区域上，金属制字符设置于第二区域上，导线与金属制字符绝缘；电子设备包括壳体和位于壳体内部的PCB电路板组件；PCB电路板的金属制字符识别系统包括电子设备和检测仪，检测仪使用X光识别电子设备内部PCB电路板的金属制字符。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子
，尤其涉及一种印有金属制字符的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)组件。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子元器件的支撑体，是电气连接的载体。电子设备采用PCB电路板后，由于同类PCB电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，并便于维修。目前很多电子设备中都含有PCB电路板，例如生活中使用的计算机、计算器、电子表以及各种通讯电子设备等。因此，随着电子行业的发展，PCB电路板越来越受欢迎。当PCB电路板由于某种原因有所变动时，需要重新制作PCB电路板，为了标识这种PCB电路板的变动需要在PCB电路板上标注PCB电路板的信息，例如，版本号、制版日期、生产线或批次等信息。目前，PCB电路板的版本号是通过丝印标注在电路板的表层或底层，为了识别PCB电路板的信息(例如，版本号)，需要将封装PCB电路板的外壳拆掉。在不拆壳的状态下，无法判断丝印标注的PCB电路板的版本号等信息。
技术实现思路
本技术旨在解决上述在不拆壳的情况下无法识别PCB电路板的信息的问题。本技术的主要目的在于提供一种PCB电路板组件；本技术的另一目的在于提供一种电子设备；本技术的再一目的在于提供一种PCB电路板的金属制字符识别系统。为达到上述目的，本技术的技术方案具体是这样实现的:本技术的一个方面提供了一种PCB电路板组件，包括PCB电路板和位于PCB电路板上的导线，还包括至少一个金属制字符，金属制字符用于指示PCB电路板的信息，PCB电路板包括第一区域和第二区域，导线设置于所述第一区域上，金属制字符设置于第二区域上，导线与金属制字符绝缘。优选的，PCB电路板组件还包括零件，零件设置于第一区域上，且与导线连通。优选的，PCB电路板组件的第二区域设置在PCB电路板的边缘。优选的，PCB电路板组件的金属制字符用于指示PCB电路板的版本号。优选的，PCB电路板组件的每个所述金属制字符的高度大于0.7mm。优选的，PCB电路板组件的每个金属制字符的高度大于或等于0.762mm。优选的，PCB电路板组件的金属制字符为铜线制成。优选的，PCB电路板组件的金属制字符位于第二区域的表层、底层或中间层。本技术的另一个方面提供了一种电子设备，包括上述PCB电路板组件以及壳体，PCB电路板组件位于壳体内部。本技术的再一个方面提供了一种PCB电路板的金属制字符识别系统，包括上述电子设备以及检测仪，检测仪使用X光识别电子设备中的金属制字符。由上述本技术提供的技术方案可以看出，通过本技术提供的PCB电路板组件，在PCB电路板无导线的空旷区域上设置用于指示PCB电路板的信息的金属制字符，这样可以设计一种PCB电路板组件半成品，不影响后续对零件的铺设，同时，还可以使电路板组件可以被X光进行电路板组件信息的识别。进一步地，在PCB电路板无零件无导线的空旷区域上设置用于指示PCB电路板的信息的金属制字符，由此使电路板组件可以被X光进行电路板组件信息的识别。通过本技术提供的电子设备，由于在PCB电路板组件的无零件和无导线的空旷区域上设置用于指示PCB电路板的信息的金属制字符，这样可以在电子设备不拆壳的情况下，用X光识别电路板的信息，防止电子设备拆壳造成的不必要的麻烦。通过本技术提供的PCB电路板的金属制字符识别系统，由于在电子设备的PCB电路板组件的无零件和无导线的空旷区域上设置用于指示PCB电路板的信息的金属制字符，这样可以在电子设备不拆壳的情况下，采用检测仪用X光可以识别电路板组件的信息，防止电子设备拆壳造成的不必要的麻烦。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1是本技术实施例1提供的一种PCB电路板组件的结构示意图；图2是本技术实施例1提供的另一种PCB电路板组件的结构示意图。【具体实施方式】下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或数量或位置。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将结合附图和实施例对本技术进行详细描述。实施例1 本实施例提供一种PCB电路板组件，参见图1，该PCB电路板组件包括PCB电路板100、位于PCB电路板100上的导线1011以及至少一个金属制字符1021，其中，金属制字符1021用于指示PCB电路板的信息，PCB电路板100包括第一区域101和第二区域102，导线1011设置于所述第一区域101上，金属制字符1021设置于第二区域102上，导线1011与金属制字符1021绝缘。其中，PCB电路板100指没有进行腐蚀加工过的裸板，导线1011和金属制字符1021 —般情况下是对PCB电路板100进行腐蚀加工后形成的，例如采用金属腐蚀而成，优选的，可以采用铜腐蚀而成。当然，金属制字符1021也可以是用金属制作而成的，例如铜线，并附着在PCB电路板100上。本技术并不局限于金属制字符1021设置在PCB电路板100上的方式，只要能将金属制字符1021设置在PCB电路板100上即可属于本技术的保护范围，本技术也不局限于金属制字符1021采用何种金属制成，只要可以被X光拍摄到即可属于本技术的保护范围。当然，PCB电路板100可以分为单层板、双层板和多层板(4层及以上)，例如图1所示的多层板(4层)，图2所示的单层板或双层板。本技术实施例的PCB电路板100可以采用如图2所示的单层板或双层板，也可以采用如图1所示的多层板(例如4层)，但并不局限于如图所示的PCB电路板的类型，本技术同样适用于PCB电路板为4层以上的多层板的情况。金属制字符1021用于指示PCB电路本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB电路板组件，包括PCB电路板和位于所述PCB电路板上的导线，其特征在于，还包括：至少一个金属制字符，所述金属制字符用于指示所述PCB电路板的信息；所述PCB电路板包括第一区域和第二区域；所述导线设置于所述第一区域上；所述金属制字符设置于所述第二区域上；所述导线与所述金属制字符绝缘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李东声，
申请(专利权)人：天地融科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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